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...线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币（1元新台币约合0.23元人民币——本网注）。报道称，这次地震是全台...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉，三星将在科研（R&D）领域聘用大量外国人才。据业内人士透露，三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外，三星工程...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...专精特新”企业，专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率领...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...第一条6吋碳化硅半导体生产线，覆盖从晶圆制造和成品封装。目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产，如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平，在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。
华润微GaN功率产品也是屈...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景，并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报，预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道，同时亦预...……更多
2024-03-21 01:06:00大通,摩根,目标价,港元,目标,封装
...线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。
业界人士分析，晶圆厂内黄光区最怕地震，3日强震发生当下，所有晶圆厂内的黄光区势必都受影响，炉管等装置也难逃冲击，生产在线...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...港新片区将打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条，率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，聚集宽禁带半导体产业人才超过1万名、培育“专精特新”企业20家、培育十亿以上规模企业10家、培...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程，直至最后的芯片封装，然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍：“我们的设备均是行业领先的主流设备，特别是减薄工艺，我们拥有将芯...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
...为3,780万部，同比下降3%。苹果扭转了连续七个季度位于三星之后的局面，重夺领先地位, 出货量为1,240万部，同比增长1%。三星位居第二，出货量为1,080万部，减少了12%。但S系列和中端A系列的出货量保持稳定，抵消了部分销量下...……更多
2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技
据市场研究机构Omdia报告，三星的DRAM业务终于开始出现积极增长，该公司正在走向复苏。三星的内存部门多年来一直处于绝望之中，尤其是在COVID-19时代之后，主要原因是该部门的消费需求大幅下降，库存水平居高不下，导致连...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
...片产业指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...露了他内心的“大华天”发展规划：“我们会把最先进的封装技术带到南京。未来，我们也不排除会将集团总部搬到南京，在浦口兴建上下游配套产业园，组建华天产业城，更好推动南京集成电路产业链做大做强。”
规模占全...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...存储创新发展，实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。东海证券方霁10月10日研报中表示，1Tb/512Gb Flash wafer上周价格分别上调至3.65/1...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...级封装”（FOWLP）工艺。
据悉，谷歌 Tensor G4 芯片将采用三星的 4nm 工艺量产，相关推测认为大概率是 4LPP+ 节点。目前，这颗全新的谷歌 Tensor G4 芯片已经现身了Geekbench跑分。消息显示，一款代号为Tokay的谷歌手机现身Geekbench跑...……更多
2024-03-07 09:16:00芯片,细节,手机,新机,前代,芯片
2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 ……更多
2023-11-23 00:08:00硅片,销售,设备,设备,外延,硅片
...片王国”。在当地，拥有近200家芯片公司，博通、高通、三星等巨头均在以色列开展研发活动，英特尔和高塔半导体也在以色列设有数家晶圆厂。英特尔在今年上半年更是宣布要狂砸250亿美元造新厂。以色列，凭什么成为了“芯...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...经济等细分方向。张景松表示，以HBM为代表的半导体先进封装正处于国内外共振阶段，核心环节的头部设备与材料公司都值得关注。3月下旬的SEMICONChina，一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势，同时2025年先进制程...……更多
2024-04-17 16:38:00张景,华夏,半导体,细分,方向,基金
1月21日消息，Chosun援引业内人士消息称，三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道，该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称，三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...已开工项目6个。走进南通市崇川区的通富集成电路先进封装测试生产基地，现场一派繁忙，全力冲刺开门红的气息扑面而来。该项目是崇川区百亿级重大项目，总投资120亿元，包括通富通科、通富通达两个子项目。通富微电厂...……更多
2024-04-17 07:18:00完成率,投资,重大项目,江苏,项目,项目
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Around）的晶体管结构，相比传统的FinFET结构，...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
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2024-07-13 22:58:00
2024年的一加可谓势头猛，冲劲足。在过去的半年里不断研发更新，手机方面保持着不错的成绩。对于24年新推出的一加Ace3和一加Ace3 Pro
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服装店、咖啡吧、小商铺……由翰凯斯智能技术有限公司设计生产的无人驾驶小吧——Robobus，让这些小空间能在城市中移动起来
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