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3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm,但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关...……更多
今年可能亏损数万亿!曝三星仍未摆脱晶圆代工困境:客户是最大难题
...半导体市场逐渐复苏,但根据韩国工业和证券部门预测,三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示,尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长,但晶圆代工...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
10月23日消息,据韩国媒体Business Koora报导,尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具...……更多
三星电子开发出透光率达88%的euv薄膜
...ech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称,三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜,有助于实现供应链多元化和稳定。据证实,这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉,三星电子在去年的...……更多
摸着Intel过河!若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
...圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
据台湾地区经济日报报道,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺,然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术,采用了门全包裹(Gate-All-Around)的晶体管结构,相比传统的FinFET结构,...……更多
三星将加快2nm生产线建设:2025Q1启动、月产7000片晶圆
快科技10月10日消息,据媒体报道,三星正在加快2nm生产设施的建设,目前已在位于韩国华城的“S3”工厂内紧锣密鼓地安装设备,旨在打造先进的2nm生产线。该公司雄心勃勃地设定了目标:至2025年第一季度,期望在该生产线实...……更多
微软谷歌等八巨头联合对抗NVIDIA:三星也想加入
...lerator Link(UALink),直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。近日,三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣,该公司在三星晶圆代工论坛上表示,加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展,更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近,三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战,可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息,三星计划将重心转向其第二代2nm工艺,以减少损失,并为未来的Exynos ...……更多
三星8英寸晶圆代工平均开工率跌至50%
TheElec报道称,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用...……更多
三星半导体已到生死存亡关头 一切取决于2nm能否顺利量产
作为晶圆代工领域的NO.2,三星半导体仅占有11 %的市场份额,而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入,却换来不到台积电1/5的营收,导致三星每年巨亏数万亿(韩元),相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
快科技5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积...……更多
NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变
...闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产,不过随着市场回暖,已开始大幅度提高产能利用率,同时抬升价格,继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
4月30日消息,三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
7月19日消息,据韩媒TheElec报道,与三星的3nm制程相比,明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外(EUV)光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV,从那时起,随着迁移到5nm,再到3nm,三星在...……更多
三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
消息称三星电子计划从下月起大幅提高 NAND 闪存价格
据韩媒BusinessKorea近日报道,三星计划自今年四季度起调涨其NANDFlash产品的合约价格,涨幅预计超过10%。此举预计最快将在本月新的合约中采用新价格。三星一直奉行减产战略,以降低供应量并提高产品价格来寻求反转,期望明...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
据韩国科技媒体报道,三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
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11月20日,CNMO注意到,华为终端官方正式官宣全新折叠旗舰华为MateX6。目前,官方已经放出了华为MateX6的外观渲染图
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本文转自:人民网-北京频道人民网北京11月20日电 (记者尹星云)为深入探讨人工智能与教育的深度融合,推动数字人才发展
2024-11-20 13:13:00
一加13 5G的全球版本将在三种配色中推出
上个月,一加正式在国内发布了全新旗舰机一加13。近日有消息称,这款备受关注的新机预计将于明年1月初与另一款机型一加13R一同在全球市场亮相
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传统产业“蝶变”进行时 “智转数改”点燃四川大竹高质量发展“强引擎”
消费日报网讯(记者 冯举□曹芮铭 兰楯 陈阵锋)11月12日,记者在大竹经开区的宝麟创新科技(四川)有限公司生产车间看到
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苹果首款折叠屏手机iphoneflip三大关键点曝光
近日,CNMO注意到,有国外科技媒体发布文章指出,苹果在推出其首款折叠屏手机iPhoneFlip时,需精准拿捏三大关键点
2024-11-20 13:28:00
redmik80系列下周发布:全系支持aon智感护眼
11月19日,小米中国区市场副总经理、Redmi品牌总经理王腾透露,Redmi已实现的是目前市场份额超过了OPPO全系(含一加)
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LA-ICP-MS 元素含量分析
本文提供了关于硅酸盐矿物的微区原位主微量元素数据处理的基础操作流程,主要面向初步学习使用ICPMSDataCal软件的用户
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笔记本接显示器?可不只是插根线这么简单!
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苹果iPhone 17 Air厚度仅6mm,但供应量不大
苹果分析师Jeff Pu在一份报告中表示,iPhone 17 Air的厚度约6mm,比iPhone 6的6.9mm更薄
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2024世界互联网大会,MAXHUB以智会探未来
在“数字中国”的国策之下,2023年,我国数字经济规模达到53.9万亿元,占GDP比重达到42.8%,数字经济已成为推动经济增长的主要引擎之一
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