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3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm,但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关...……更多
今年可能亏损数万亿!曝三星仍未摆脱晶圆代工困境:客户是最大难题
...半导体市场逐渐复苏,但根据韩国工业和证券部门预测,三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示,尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长,但晶圆代工...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
10月23日消息,据韩国媒体Business Koora报导,尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具...……更多
三星电子开发出透光率达88%的euv薄膜
...ech等后来居上者也是主要供应商之一。韩媒ETNews报道称,三星电子已经自主开发出了透光率高达88%的EUV薄膜,有助于实现供应链多元化和稳定。据证实,这款透光率88%的EUV薄膜产品已经可以大规模生产。获悉,三星电子在去年的...……更多
摸着Intel过河!若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
...圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
据台湾地区经济日报报道,三星上季度芯片业务获利骤降逾90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺,然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术,采用了门全包裹(Gate-All-Around)的晶体管结构,相比传统的FinFET结构,...……更多
三星将加快2nm生产线建设:2025Q1启动、月产7000片晶圆
快科技10月10日消息,据媒体报道,三星正在加快2nm生产设施的建设,目前已在位于韩国华城的“S3”工厂内紧锣密鼓地安装设备,旨在打造先进的2nm生产线。该公司雄心勃勃地设定了目标:至2025年第一季度,期望在该生产线实...……更多
微软谷歌等八巨头联合对抗NVIDIA:三星也想加入
...lerator Link(UALink),直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。近日,三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣,该公司在三星晶圆代工论坛上表示,加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展,更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近,三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战,可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息,三星计划将重心转向其第二代2nm工艺,以减少损失,并为未来的Exynos ...……更多
三星半导体已到生死存亡关头 一切取决于2nm能否顺利量产
作为晶圆代工领域的NO.2,三星半导体仅占有11 %的市场份额,而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入,却换来不到台积电1/5的营收,导致三星每年巨亏数万亿(韩元),相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
快科技5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积...……更多
NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变
...闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产,不过随着市场回暖,已开始大幅度提高产能利用率,同时抬升价格,继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
4月30日消息,三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星...……更多
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
7月19日消息,据韩媒TheElec报道,与三星的3nm制程相比,明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外(EUV)光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV,从那时起,随着迁移到5nm,再到3nm,三星在...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
消息称三星电子计划从下月起大幅提高 NAND 闪存价格
据韩媒BusinessKorea近日报道,三星计划自今年四季度起调涨其NANDFlash产品的合约价格,涨幅预计超过10%。此举预计最快将在本月新的合约中采用新价格。三星一直奉行减产战略,以降低供应量并提高产品价格来寻求反转,期望明...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
据韩国科技媒体报道,三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
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持续加速行业绿色发展,SHEIN仓储物流园再增4家“零废工厂”认证
SHEIN在仓储物流环节的绿色减碳行动持续获得权威机构的认证。日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称“TÜV莱茵”)
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消费者又喝出异物,瑞幸慢下来但惯性大
图源:瑞幸官博文|李振兴日前,安徽合肥陈先生在网上称,在购买的瑞幸咖啡里喝出了昆虫(疑似蟑螂)异物。经过陈先生的投诉,瑞幸客服方面给出的处理结果是
2024-12-23 13:46:00
英诺赛科上市前再获2000万美元知名公司入股,投资者信心强劲
《港湾商业观察》王璐12月19日,矽力杰股份有限公司(SilergyCorp.)(以下简称,矽力杰)发布公告,拟以2000万美元投资英诺赛科
2024-12-23 13:47:00
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共计163项优秀实践作品斩获雇主品牌创意大奖殊荣由领先的雇主品牌研究机构——雇主品牌研究所主办的"2024雇主品牌创意大赛"圆满落幕
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就在今天!日产和本田据传将开启合并谈判 或是近四年业内最大整合
上周,日本第二大汽车制造商本田和第三大汽车制造商日产可能合并的消息震惊了全球汽车行业。据两名知情人士透露,预计本田和日产将于本周一宣布开始业务整合谈判
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京东公布2024年终奖发放计划:迈向20薪!
快科技12月23日消息,据媒体报道,京东集团发布了2024年年终奖发放计划通知,O序列员工将于1月26日(腊月二十七)收到年终奖
2024-12-23 14:03:00
日媒感慨中国电动汽车/智驾遥遥领先:本田、日产、三菱合并也没戏
快科技12月23日消息,据国外媒体报道称,本田(Honda)和日产(Nissan)今天启动协商后,计划将于2025年6月敲定合并协议
2024-12-23 14:03:00
键德测试测量|低温探针台的主要特性
低温探针台是一种重要的实验仪器,可用来测试芯片、晶圆片和封装器件,应用领域包括半导体、MEMS、超导、铁电子学、材料科学等
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键德大功率探针台|探针台的发展趋势分析
探针台是一种广泛应用于科学研究、工业生产和教育实验中的重要设备。它在多个领域中发挥着至关重要的作用,如材料科学、电子学
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安踏发布ANTAZERO UPCYCLE 循环再造系列 行业首场可持续运动风尚大秀燃动上海武康路
上海2024年12月20日/美通社/ --2024年12月20日,安踏在上海武康路举办行业首场可持续运动风尚大秀,并发布全新ANTAZERO UPCYCLE 安踏循环再造系列产品
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上海银行助力“黑科技”解决丘陵植保难题
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□娄欣叶近日,《中国微短剧行业发展白皮书(2024)》正式发布,今年中国微短剧市场规模预计将达到504.4亿元,同比增长高达34
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