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4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
余震恰逢原厂缺货期,固态硬盘或迎新一轮涨价
...“至暗时刻”——成本上涨、降价、库存积压,导致强如三星、SK海力士等都遭受巨大损失。亏损的结果之一便是各大存储原厂减少了资本投入,纷纷缩减产能,而当紧缩的产能难以应对持续上涨的需求时,涨价便难以避免。存...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
三星收购美国OLED屏幕制造商eMagin 京东方迎来危机?
...】10月20日,CNMO注意到,美国OLED显示屏制造商eMagin宣布,三星显示以每股2.08美元的价格完成收购该公司,交易为全现金交易,价值约为2.18亿美元。随着交易完成,eMagin普通股已停止交易,一旦退市申请在美国证券交易委员会生...……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
三星将于2024年1月17日在美国加州圣何塞举行发布会,推出其最新款GalaxyS24系列手机。这次发布会选择在苹果的“后院”举行,显示出三星对与苹果竞争的重视。据报道,用户可以从1月18日开始预订GalaxyS24系列手机,预订的设备...……更多
内存和存储白菜价的时代要过去了?
...,据华尔街见闻报道,供应链上下游龙头公司透露称,受三星等存储原厂减产以及国内闪存龙头存储颗粒产能不足的影响,内存和闪存元器件采购成本逐步上涨。报道称,相较此前低位,国内有存储器下游龙头闪存采购成本已上...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB,美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。美光、SK海...……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
华福证券:重磅会议对A股形成有效提振,布局A股好时机
...场容易产生政策预期。(三)券商行业掘金 南京证券:三星电子继续涨价,存储芯片行业拐点将至1、事件:据韩国经济日报报道,三星电子近期与包括小米、OPPO和谷歌在内的客户签署了存储芯片供应协议,价格比其现有DRAM和N...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...代工厂市场,台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一;三星排名第二,份额为11%、联电和格芯并列第三,份额均为6%;中芯国际排名第四,份额为5%;华虹的份额为3%,排名第五。从区域来看,2024年全球晶圆代工厂市场,中国...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴,而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系...……更多
三星宣布2027年半导体业务将重返世界第一宝座
3月20日,三星电子在京畿道水原市的水原会议中心举行“第55届股东大会”及“股东对话”。在这次会议上,三星宣布了一个雄心勃勃的目标:到2027年,公司的半导体业务将重返世界第一的宝座。在这个关键时刻,三星股东们...……更多
三星galaxyfold折叠屏手机价格比黄金还贵
...名度不高,所以消费者并不买单。直到手机屏幕的老大哥三星出头,折叠屏手机才算崭露锋芒。2019年,三星推出一款名为三星GalaxyFold的折叠屏手机。该机采取独特翻折式设计,将手机屏幕拓展到了7.3英寸,背部还拥有一块4.7英...……更多
高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%
在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等...……更多
谷歌搜索被指控违反市场垄断
...亿美元价格为代价,让GoogleSearch(谷歌搜索)成为苹果与三星设备的默认搜索引擎。过去曾在三星风险投资部门SamsungNext任职的前主管PatrickChang表示,谷歌曾与三星签署协议,让GoogleSearch成为三星手机的默认搜索引擎,并且阻止...……更多
...为3,780万部,同比下降3%。苹果扭转了连续七个季度位于三星之后的局面,重夺领先地位, 出货量为1,240万部,同比增长1%。三星位居第二,出货量为1,080万部,减少了12%。但S系列和中端A系列的出货量保持稳定,抵消了部分销量下...……更多
掌门人被判无罪 三星等待新生
...名言:“韩国人一生无法逃避三件事,死亡、税收,以及三星。”作为全球最大的内存芯片和显示器制造商,三星目前正艰难应对全球经济低迷的困境和越来越巨大的竞争压力。当地时间2月5日,韩国首尔中央地方法院对三星不...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布;AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会,带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中,红魔还官宣...……更多
canalys:三星设备端ai能逃离智能手机同质化陷阱
12月8日消息,Canalys今日发文,对三星GalaxyAI进行了分析,认为三星这款设备端AI具有一定优势,能够“逃离智能手机同质化陷阱”,令三星软件和服务多元化。Canalys表示,三星的大众市场智能手机产品系列如今岌岌可危。2023年...……更多
三星w205g的超感官体验
...是层出不穷。纵观华为小米等品牌也是逐步提升技术,而三星即将全新上市的W205G更是凝结了历代W系列的经典,其采用了全新折叠屏工艺、搭载了先驱型5G技术,可以说是5G时代第一款真正意义上的超高端代表!更重要的是,三...……更多
三星发布新一代存储路线图:27年搞定UFS 5.0
...所提升,而UFS技术标准应该是手机存储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来,在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看,三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中,包括...……更多
三星展示C-Lab计划,累计孵化872家初创公司和项目
...新是企业发展的核心竞争力,作为全球领先的科技企业,三星始终将创新放在首位,成为自身不断前行的源动力。日前,在美国举办的CES 2024(国际消费电子产品展览会)上,三星展示了由其C-Lab创新实验室研发的最新系列创新...……更多
三星sdi总裁宣布2027年开始量产固态电池
3月10日消息,韩国电池巨头三星SDI的总裁ChoiYoon-ho在韩国规模最大的电池展InterBattery2024上宣布,公司研发的46毫米大直径电池将于2025年初具备量产能力,具体量产时间将根据客户需求进行调整。据悉,这种46毫米电池相比现有的...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
荣耀启动上市,高端出海战略能撑起千亿市值吗?
...厂商到运营商和渠道商,整个手机产业链乐于见到苹果和三星之外的新挑战者。荣耀希望抓住这个有利环境。今年 7 月 Magic V2 发布会后,赵明接受采访说:2021 年是荣耀中国市场元年,解决了回归和供应问题;2022 年是海外市场...……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
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脑洞太大!小米辟谣K80 Pro升降摄像头
近日,网络上流传的一则关于RedmiK80系列将采用升降摄像头的消息引发了广泛关注。然而,这一传言很快便遭到了小米公关部门负责人王化的直接辟谣
2024-08-28 20:50:00
九州风神改名“Shaking Tank”
今年6月,九州风神(DeepCool)因为某些原因受到了贸易制裁,突然被美国列入禁售名单,旗下所有产品不能继续在美国市场销售
2024-08-28 20:51:00
AMD RDNA 4架构GPU现身基准测试
此前有报道称,AMD的显卡合作伙伴重心都在RDNA4架构产品上,传闻有可能在明年初的CES2025上发布。这次AMD放弃了高端型号
2024-08-28 20:51:00
传小米2025H1推出智能手机定制SoC
曾有传言称,小米内部开发了一款智能手机使用的SoC,不过出于成本方面的考虑,最终选择了放弃了。不过最新消息指出,小米正在继续推进该项目
2024-08-28 20:51:00
技嘉推出X870 EAGLE/GAMING X系列主板
AMD的Ryzen9000系列处理器都已经推出完毕,各家主板厂商则在陆续推出X870芯片组的主板。不久前技嘉就为旗下AORUS系列增添了几款搭载X870/X870E芯片组的新主板
2024-08-28 20:52:00
英特尔将在Hot Chips 2024展示AI架构专业知识
英特尔宣布,将在HotChips2024上展示其技术的深度和广度,涵盖数据中心、云端、网络、边缘设备、以及AIPC等用例
2024-08-28 20:52:00
联想为Legion Go掌机推出更多配件
联想LegionGo掌机是在去年9月初推出的,距离现在快满一年了。而根据Liliputing的报道,联想近日推出了LegionGo的一系列新配件
2024-08-28 20:52:00
耕升RTX 4070 SUPER踏雪OC定制版显卡评测
最近几天《黑神话:悟空》可以说是网络上最热门的话题之一,统计显示三天内在Steam平台的销量已突破840万份,总收入超过4亿美元
2024-08-28 20:52:00
IBM带来全新Telum II处理器
2021年,IBM推出了Telum处理器,采用了全新的内核架构,针对AI加速做了优化。其配置了8核心16线程,频率超过5GHz
2024-08-28 20:52:00
你信吗?小米笔记本销量国内超越了苹果
行业一直在讲相对于颠覆传统手机品牌格局,新生笔记本品牌对于传统PC品牌的颠覆要慢很多,甚至是目前还并没有怎么影响到传统笔记本市场的格局
2024-08-28 20:53:00
骁龙8 Gen4注重能效表现 自研CPU性能很激进
据爆料者透露,骁龙8Gen4的测试表现非常出色,无论是性能还是能效都是名列前茅的表现,在与竞争对手的对比中取得领先。其中最值得称道的
2024-08-28 20:54:00
华为玄玑感知系统发布!搭载全新超感知模组
8月28号消息,华为官方宣布华为玄玑感知系统正式发布,从单点监测技术向多维感知系统进化,搭载全新的超感知模组。据了解华为玄玑感知系统搭载的全新超感知模组采用多光路分区设计
2024-08-28 20:54:00
vivo Y300 Pro官宣:续航灭霸,9月5日正式发布
2024年8月28日,vivo正式官宣Y300Pro,宣传口号为“续航灭霸”,搭载vivo史上最大蓝海电池、vivo首款全等深微四曲屏
2024-08-28 20:54:00
微软为Win 11 23H2带来KB5041587更新
此前AMD已经预告了后续的Windows1124H2版本更新当中将会针对处理器的分支预测优化,将会为AMDZen3到Zen5架构的相关处理器带来游戏性能的进一步提升
2024-08-28 20:54:00
王腾:K80不会做升降设计 对整机影响太大了
RedmiK80系列预计将在年底前发布,此前曾有爆料称,K80将采用升降结构前置摄像头。对此,Redmi品牌总经理王腾进行了回应
2024-08-28 20:54:00