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三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
犒赏三星60亿美元建厂,美国商务部想“二桃杀三士”| 京酿馆
▲三星资料图。据彭博社日前报道,美国政府计划向全球知名的芯片制造商三星电子公司提供超过60亿美元的补贴,以支持三星在得克萨斯州已经宣布的扩大投资项目。据悉,这笔资金将来源于美国政府2022年出台的芯片法案,...……更多
证监会拟对苏大维格及相关人员合计处以250万罚款
...机实际为“激光直写光刻设备”,与大众通常认为的生产芯片的光刻机并非同一概念。在明知资本市场普遍关注芯片用光刻机情况下,苏大维格在互动易平台回答中,将其生产的激光直写光刻设备直接简称为“光刻机”,未准确...……更多
...”或者“自研自用”,为我国本土芯片企业的发展创造了有利条件。应持续优化芯片产业发展环境,不断促进设计、封装等环节的发展,对流片制造环节实现攻坚,构建健全完整的产业链,突破行业应用、芯片研发、系统开发、...……更多
三星业绩指引来袭!Q3利润同比暴跌78%,环比增超2.5倍,半导体或亏超3万亿韩元
韩国芯片巨头三星公布Q3业绩指引。10月11日,三星电子表示,今年第三季度初步营业利润为2.4万亿韩元(约合人民币130.5亿元),同比下降78%,低于预期;但环比大增258.2%,超乎预期。受消息影响,三星电子股价强劲上扬,涨幅...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
据外媒报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...上海国家会展中心举办。作为全球领先的跨国科技企业,三星连续六年参展,秉承以科技创新引领产业发展的理念,不断推动自身及行业进步。今年三星展台非常重要的主轴,是“多元”和“互通互联”,不仅展示了多领域的核...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11月20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
江苏证监局公开处罚决定,苏大维格被警告并罚款,涉嫌误导性陈述
...的苏大维格在列,根据处罚决定书,在当时市场普遍热议芯片光刻机,且普通投资者普遍认为“光刻机”是指芯片光刻机的背景下,公司董秘在互动易回复中刻意修改删除证券部草拟的回复初稿,将“激光直写光刻设备”简称为...……更多
三星首款 3nm 商业芯片,Galaxy Watch 7 手表将配 Exynos W940
IT之家 1 月 20 日消息,消息源 Roland Quandt 爆料称,三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
失去中国市场,三星手机为什么还能连续12年世界第一?
很多朋友可能已经忘了,智能手机里还有三星这个品牌。但实际上,三星手机活得还不错:在全球智能手机市场,三星在2011年第一次登顶,一直到现在,已经连续12年稳居全球第一。今年前三个季度,三星同样是全球第一,所...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片,与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
纽约州与ibm等半导体巨头达成合作,投资100亿美元
...旦机器安装完毕,该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。官方声明指出,该项目将创造700个工作岗位,并带来至少90亿美元的私人投资。此外,官方还强调,这将是北美第一个也是唯一一个拥有High-NAEUV光刻系统的公有...……更多
王毅访美前,美国对42家中企下手,中方正面应战,交锋进入新阶段
...硬地称“没有证据显示中国有能力大规模制造7纳米制程芯片”,但谁都知道中美科技博弈的1.0阶段已经以美国惨败而告终。新加坡《联合早报》此前曾透露称,拜登政府已经“知会”中国将于本月对芯片制裁措施进行修改,而...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...用这种技术,英特尔能够生产出性能更高、能效更优秀的芯片产品,满足不断增长的算力需求。随着人工智能、移动网络、自动驾驶、数据中心和云应用等领域的快速发展,算力需求最高,对芯片性能和能效的要求也越来越高。...……更多
美国芯片禁令持续升级下,中国是否已经陷入“中等技术陷阱”?|钛媒体深度
...商务部宣布限制日荷对华出口光刻机,以及启动成熟制程芯片供应链调查,剑指中国芯片发展。1月31日,美国商务部负责出口管理的助理部长马修·阿克塞尔罗德(MatthewS.Axelrod)表示,目前已经有接近800家中国实体被列入“实体...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计
2024-01-21 21:18:07 作者:姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解,该芯片将延续前一代的10核CPU架构,并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产,但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
西陇科学9天8板后强调未生产光刻胶 深交所发函:是否主动迎合市场热点炒作股价?
...等,客户信息属于商业机密。对于投资者提出的“公司在芯片光刻胶方面还在投入研发吗”的问题,西陇科学并未正面回复,仅表示“公司将根据市场变化和需求适时调整研发投入”。毫无征兆地,西陇科学股价在11月初迎来大...……更多
...家。这是一个甚至连行业领先企业都难以企及的目标。在有利的一面,这次日本可以把美国作为可以依靠的盟友,而非技术上的敌人。日本的战略与该国过去支持芯片产业的努力大相径庭。以往的努力在很大程度上认为日本不需...……更多
...机实际为“激光直写光刻设备”,与大众通常认为的生产芯片的光刻机并非同一概念。在明知资本市场普遍关注芯片用光刻机情况下,苏大维格在互动易平台回答中,将其生产的激光直写光刻设备直接简称为“光刻机”,未准确...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...导体材料,在微电子技术领域中具有非常广泛的应用,是芯片、太阳能电池板、LED光源等重要元器件的基础。那么晶圆和芯片有什么关系呢?在芯片制造过程中,首先需要将晶圆切割成一定大小的小块,然后在上面进行电路设计...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...类资料来源:共研网整理铜抛光液和钨抛光液主用于逻辑芯片和存储芯片制造过程,在10nm及以下技术节点中,钴将部分代替铜作为导线;硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。各类型抛光液主要应用领域资料来源:共研网...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...,也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
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男子打车8公里被收229元 还跨楼越湖了!滴滴回应:司机用了作弊器
快科技7月20日消息,据报道,一男子在上海打网约车乘坐了8公里,结果订单却显示去了趟苏州,且车费花了两百多元。据当事人张先生介绍
2024-07-20 11:52:00
Redmi K70至尊冠军版外观设计公布 与兰博基尼联名
【CNMO科技消息】7月18日,CNMO注意到,即将于7月19日晚间发布的RedmiK70至尊版其实有第二个版本——RedmiK70至尊冠军版
2024-07-20 11:59:00
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教育优惠活动开启 华为平板2024选购全攻略
【CNMO科技消息】随着暑假的到来,尤其是高考结束之后,很多学生准备购买一套全新的数码装备,以期在学术探索与知识汲取上获得更强大的支持与便利
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小米手环9评测:活力时尚 让佩戴手环拥有仪式感
【CNMO科技】在当下追求大屏的时代,其实已经很少有厂商愿意去做小屏手环了,前几年手环风靡一时的时候,小屏手环随处可见
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米家净化器Ultra,作为一款全效空气净化器,其核心优势在于配备的5组专业滤芯,以及多达10层的复合净化技术。这一设计不仅涵盖了基础的空气净化需求
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小米buds 5发布 可独立录音 雷军推荐给iPhone用户
【CNMO科技消息】7月19日晚,在2024雷军演讲和小米新品发布会上,小米buds5耳机正式上市,售价699元,声音由哈曼卡顿团队调校
2024-07-20 12:01:00
Redmi K70至尊版/至尊冠军版发布!价格太惊喜
【CNMO科技消息】7月19日晚,小米举行2024雷军年度演讲和新品发布会,RedmiK70至尊版正式与消费者见面,售价2599元起
2024-07-20 12:01:00
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【CNMO科技消息】三星的智能戒指GalaxyRing已经在Unpacked2024上登场。对于三星和粉丝们来说,这是一片未被探索的领域
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【CNMO科技】一年一度的“科技春晚”就要来了。注意,这里我们说的不是苹果,而是小米。小米将于本周五(7月19日),也就是今晚7点
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