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SEMI日本总裁称先进封装应统一:台积电、三星、Intel三巨头谁会答应
...技术标准,尤其是先进封装领域。他认为,当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战,使用不同的封装标准,这不仅影响了生产效率,也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多
新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架;动视暴雪首席执行官将于12月29日离职;董宇辉称并没有离开东方甄选
...表达了对联合发射联盟的兴趣。(财联社)【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
日本金融巨头 SBI 与芯片创企 PFN 就新一代 AI 半导体组建联盟
...考以往报道,PFN 新闻稿中提到的“下代 AI 芯片”应指向三星电子利用 2nm 工艺和 I-Cube S 先进封装为 PFN 代工生产的 AI 加速器。▲搭载 PFN AI 加速芯片的服务器刀片 ……更多
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
...商而异。例如,台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装,而三星电子则采用 I-Cube 技术。Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临技术瓶颈的背景下,各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。Hamajima 认为,半导体行业后...……更多
日本Rapidus欲建全自动2纳米芯片工厂,交付速度可提升2/3
...加快 AI 芯片生产至关重要,因为该公司落后于台积电和三星时间表两年,这两家巨头计划于 2025 年开始量产。尤其是在今年 AI 加速器市场预计增长 250% 的背景下,时间显得尤为重要。如果 Rapidus 能够在不牺牲价格和质量的前提...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
日本2nm全自动化工厂交货速度领先台积电66%!前端、后端、封装全面自动化!
...虑到它落后于计划于2025年开始生产的竞争对手台积电和三星两年。考虑到人工智能加速器市场预计今年将增长250%,这一点尤其正确。如果Rapidus公司能够在不牺牲价格质量的情况下比竞争对手更快地交付芯片,它就有可能在市场...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。(财联社)3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资,美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资,金额近10亿元人民...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供...……更多
...额。如今,东和公司客户群体拓展至韩国SK海力士公司和三星电子公司等企业。这些客户购买东和的压缩塑封工具。彭博社提供的数据报道,自去年夏季以来,SK海力士和三星电子共下单22台这种设备,每台售价大约200万美元。其...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
IT之家 6 月 13 日消息,三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申,其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利,预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
12月5日消息,据TheElec,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称,三星已经收到了7台设备,并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
三星s25ultra轻薄设计实现突破挑战两大巨头
...月亮相的iPhone16ProMax。然而,在这场旗舰手机的较量中,三星似乎已蓄势待发,准备以一款全新的Ultra旗舰——S25Ultra,在轻薄设计上实现突破,挑战两大巨头。近日,有外媒报道称,三星S25Ultra有望摘得“所有Ultra旗舰手机中最...……更多
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
IT之家 9 月 3 日消息,韩媒 etnews 当地时间昨日报道称,三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源,计划将...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
科工力量:这项技术全球只有三条路线,美国、日本和中国
...达20多年的显示面板博弈,现在已经渐渐来到收官阶段,三星虽然仍是老大,但已经退出传统LED面板而专攻OLED,这是另一个大的话题,我们有机会可以再详细讲,今天先提一嘴。OLED在智能手机上已经是主流,它采用有机自发光...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示(Samsu...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术,计划是...……更多
...体制造商奥特斯(AT&S)决定在马来西亚投资。此外,三星电子正在将部分生产转移到印度。作为越南最大的外商投资公司,三星去年累计对越南投资了224亿美元,其越南工厂出口额达557亿美元。除了三星电子和英特尔,越南...……更多
三星sdi总裁宣布2027年开始量产固态电池
3月10日消息,韩国电池巨头三星SDI的总裁ChoiYoon-ho在韩国规模最大的电池展InterBattery2024上宣布,公司研发的46毫米大直径电池将于2025年初具备量产能力,具体量产时间将根据客户需求进行调整。据悉,这种46毫米电池相比现有的...……更多
软银集团向“AI革命”投资10万亿日元;三星停止自动驾驶研究
...科技发展的核心动力,引领全球科技巨头竞相投入。NO.2 三星据称停止自动驾驶研究据外媒,三星电子已停止自动驾驶汽车研究,负责三星中长期发展的三星先进技术研究院(SAIT),已经将自动驾驶排除在研究项目之外,将开发...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
据报道,三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略,其中一些地区将提供骁龙8代4,而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC,带来了一系列惊喜。明年,三星预计将更进一步,据传将...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
据韩国科技媒体报道,三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...海道县大规模生产芯片,并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道,Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作,以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额...……更多
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上汽乘用车人事大地震!超60位管理干部被任免调整
快科技2月19日消息,据明镜Pro报道,有媒体爆料称上汽乘用车发布了《关于大乘用车干部任免的通知》,对乘用车板块进行了一次超大规模的人事调整
2025-02-19 14:26:00
柔宇显示柔性显示基地5.039亿元成功拍卖:惠科HKC已挂牌
快科技2月19日消息,深圳柔宇显示技术有限公司在去年11月18日被深圳中院宣布破产,这个全球折叠屏手机鼻祖正式落幕。此前
2025-02-19 14:26:00
造物数科深度剖析:PCB Layout设计工艺边的重要性
在PCB(印刷电路板)的设计过程中,工艺边的设置是一个常常被忽视但至关重要的环节。工艺边不仅是PCB制造过程中必不可少的部分
2025-02-19 14:35:00
PCB印制电路板短路,原因何在?造物数科为您解读
PCB板,即印制电路板,在电子设备中占有至关重要的地位。它是连接各个电子元器件的关键。但是,在PCB制造过程中,会经常出现短路的情况
2025-02-19 14:43:00
中新经纬2月19日电 “中国品牌大事记”是品牌联盟发展研究中心的常规研究项目。自2008年1月起,品牌联盟开始对当月发生的中国品牌大事进行观察
2025-02-19 14:51:00
车主给朋友演示自动泊车时撞车 特斯拉销售:辅助功能我们不负责
快科技2月19日消息,日前,有特斯拉车主在网上发帖称,自己的车辆自动泊车过程中撞车,特斯拉官方态度让她心寒。车主介绍,她前几日开着特斯拉去参加喜宴
2025-02-19 14:56:00
京东外卖开启“撒钱”模式:单店佣金150元+0抽佣
快科技2月19日消息,本月11日,京东打响了2025年外卖行业继续变革的“第一枪”。它启动“品质堂食餐饮商家”招募,并宣布
2025-02-19 14:56:00
《仙剑世界》今日上线:首发主题曲《生生世世爱》 回忆满满
快科技2月19日消息,今日,仙剑IP首款开放世界RPG《仙剑世界》全平台正式首发上线,PC/移动/云游戏三端互通。与此同时
2025-02-19 14:56:00
造物数科PCB打样精解:深入探索PCB各层核心作用
在电子工程领域中,印刷电路板(PCB)是不可或缺的组件,是电子元件的支撑体,它承载着电子元件之间的连接与通信,而PCB并非单层结构
2025-02-19 14:59:00
造物数科:以创新驱动PCB技术,赋能无人机与低空经济新时代
随着低空经济的崛起,无人机作为这一领域的重要推动力量,正迎来前所未有的发展机遇。而在无人机的核心部件中,PCB(印制电路板)扮演着至关重要的角色
2025-02-19 15:07:00
中国力水金公孙银杏酒DeepSeek的科学创新
在数字经济与人工智能技术高速发展的2025年,DeepSeek大语言模型与中国力水金公孙银杏酒的创新案例,分别代表了科技赋能传统产业的两种路径
2025-02-19 15:15:00
加盟闲橙智能手表 共创辉煌未来
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快科技2月19日消息,在美国,火车和汽车相撞并不是一件新鲜事,近期就发生了一起,而火车上的摄像头拍下了撞击的第一视角。据美国福克斯新闻报道
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威力超广岛原子弹500倍!小行星撞地球概率比男足直晋世界杯高了
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