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...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多

2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点

消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商

IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将...……更多

2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动

三星展望HBM4内存：工艺学习Intel 22nm

...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多

2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星

lpddr6内存标准定稿完成：第三季度正式发布

...将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。2024年也被很多人称为AI手机元年，各种端侧AI应用也对手机内存的速度有了更高的要求，而LPDDR6的高速度和低功耗特性，也就成为了AI应用的最佳选择。而且就...……更多

2024-03-13 01:15:00定稿,内存,标准,内存,标准,功耗

存储市场“供销两旺”原厂业绩好转，AI对存储应用市场提出要求

...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多

2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用

三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存

三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多

2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星

泰盛国际：DDR内存中的DDR的含义是什么?

...国际科技作为一家大型电子元器件分销贸易公司，可提供三星一系列DDR3-----DDR6X颗料，DDR内存条，镁光GDDR5，DDR6，LPDDR，海力士DDR系列笔记本内存条等产品，服务于全球ODM/OEM/EMS电子工厂，并与各大品牌原厂、区域代理保持紧密业...……更多

2024-08-22 10:29:00含义,内存,国际,数据,内存,技术

英伟达需求太火爆吗 SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6

...片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组...……更多

2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟

三星发布全球首款36gb超大容量hbm3e

3月7日消息，三星日前宣布了全球首款36GB超大容量的新一代高带宽内存HBM3E，而在3月19日凌晨开幕的NVIDIAGTC2024技术大会上，三星将首次进行公开展示。三星HBM3E采用了24Gb颗粒、12层堆叠(12H)，从而将单颗容量做到史无前例的36GB，...……更多

2024-03-08 02:39:00三星,容量,全球,三星,容量,前代

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

错过AI热潮代价有多大三星电子市值蒸发1220亿美元

就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手S...……更多

2024-10-30 12:02:00三星电子,三星,市值,热潮,蒸发,代价

英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现，并

2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多

2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品

三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产

据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多

2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子

SK海力士计划2025Q1量产GDDR7，晚于三星和美光

...，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK海力士似乎是进入大规模生产阶段最晚的一家。三星和美光都打算在2024年内实现量产，其中前者的GDDR7产品页面已于今年3月在官网上线，后者最近发布了公...……更多

2024-06-18 22:42:00三星,力士,三星,力士,数据传输,英伟

三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单

...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多

2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子

第五代HBM3e内存来了！三大存储巨头集体向英伟达供货

...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多

2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储

三星全年利润暴跌85%

...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多

2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储

三星电子遭遇寒冬：开启裁员度日

虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市...……更多

2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星

三星将自研GPU，RDNA2和Exynos有缘无分

在合作五年时间后，三星与AMD的缘分似乎要走到尽头了。日前有爆料信息显示，三星方面正在自研GPU、或将会放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案，预计在2026年推出的Exynos系列新款SoC上将会抛弃AMD、改用自研GPU架构。三星在移动...……更多

2024-05-09 09:14:00无分,三星,移动,三星,管线,画面

三星研究将MUF应用到服务器DRAM

据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多

2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星

三星正在开发hbm4，已经量产了HBM2E和HBM3

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多

2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片

三星明年初推Galaxy AI：手机内置大模型全系搭载

据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多

2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型

三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证

4月7日消息，综合韩媒TheElec和ETNews报道，三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多

2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子

科技财报观丨三星第三季经营利润同比下滑77.6%，预计存储需

...报道记者骆轶琪广州报道作为上游存储原厂龙头企业，三星的一举一动都对产业链带来影响。此前三星选择不再延续惯例逆势扩张，转而选择减产，存储产业随之加快了清库存速度。后续产业链端反馈三星有涨价意图，随即拉...……更多

2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技

涨价前兆！PC、手机DRAM内存将出现供应短缺

...这类DRAM的大力投资，通用型DRAM的产能利用率相对较低，三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间，与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。与HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用于手机、PC的内存芯片，这一供应短缺的信号可能预...……更多

2024-06-26 13:51:00前兆,内存,供应,手机,通用型,三星

历史性跨越！曝万元机皇三星Galaxy S25 Ultra升

快科技7月31日消息，博主i冰宇宙爆料，三星Galaxy S25 Ultra将会升级16GB内存，这将是三星Galaxy S系列史上第一款16GB内存机皇。目前Galaxy S24 Ultra标配12GB内存，即便是售价超过1万元的1TB版本，内存也仍然是12GB。从爆料来看，Galaxy S25……更多

2024-07-31 15:33:00三星,历史性,内存,升级,历史,内存