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在尖端芯片的研发、生产和应用上,台积电、三星电子、英特尔等几大半导体巨头的竞争愈演愈烈。近日,苹果发布的新款iPhone 15手机配备了台积电代工的A17 Pro芯片,这是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用,也让率先实...……更多
三星宣布采用12纳米级32gbddr5dram工艺技术
9月1日消息,三星今日宣布采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32GbDDR5DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍。三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoonHwang表示:在三星最新推出的12纳米级32Gb...……更多
三星电子推出32Gb DDR5 DRAM,采用纳米工艺技术
...布推出其最新的32GbDDR5DRAM,这款DRAM依旧采用了三星12纳米工艺技术,它不仅能提供业界最高的单颗DRAM芯片容量,还在相同封装尺寸下实现了双倍于16GbDDR5DRAM的容量。这一创新使得无需使用硅通孔(TSV)工艺即可生产128GBDRAM模块...……更多
三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发,希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息,三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划,并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多
中国芯片飞速发展,台积电太强未受影响,而三星芯片被迫减产了
...拥有先进工艺的台积电未受影响,而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击,近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星无疑是第一阵营的芯片代工厂,不过双方的技术差距,从5纳米以后其实就已经拉开差距了,三星的5...……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单
IT之家 5 月 3 日消息,三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病,但据韩国每日经济新闻英文版网站 The Pulse 报道,近期三星称,其 4 纳米芯片制程良率已改善、接近 5 纳米的水准,下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。三星电...……更多
三星官宣!2027年推出1.4纳米工艺
2024-06-13 16:00:12作者:姚立伟三星正式官宣,计划于2025年开始量产2纳米芯片,并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点,包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本,每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集成电路内电路与电路间的距离也不断缩窄,从而对彼此产生干扰,而BSPDN技术则可以克服这一...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...但其下一代芯片制造工艺A16将采用BSPDN。三星的第二项新工艺技术SF4U采用了早期设计的缩小变体。芯片制造商将其称为“光学收缩”,它涉及通过照相测量来减少芯片的面积。三星还分享了其下一代芯片制造工艺SF1.4的细节。SF1....……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
10月20日消息,三星主办的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案,并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读...……更多
三星芯片跟随美国,失去中国市场,成为中美芯片竞争的输家
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...工艺不断进步,以及提前抢占3nm工艺的高地,不断提升4nm工艺技术,三星有望追上台积电的脚步,重新获得高通的青睐。举报/反馈 ……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
苹果、台积电等芯片巨头,联手制造“纳米谎言”?
...,在苹果A16处理器诞生之前,已经有专业机构对台积电和三星的先进制程提出质疑。比如,市场调研机构TechInsights去年曾以《关于纳米的谎言》为题发布研究报告称,两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺,而...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...化合作关系,高通会使用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
2nm大战 全面打响
...伟达和苹果将有望成为晶圆代工龙头的首批客户,这将给三星等竞争对手带来巨大压力。在回应该报道时,台积电没有评论具体细节,但表示2nm技术的开发进展顺利,目标是在2025年实现量产。英特尔中国区总裁兼董事长王锐在...……更多
三星启动12纳米16gbddr5dram大规模生产
...裁JooyoungLee在讨论这一制造里程碑时说:\"利用差异化的工艺技术,三星行业领先的12纳米级DDR5DRAM具有出色的性能和电源效率\"。然而,PC用户将不得不等待涓涓细流,因为这些12纳米DDR5集成电路的首次使用将是在数据中心、人工...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
美芯技术停滞,美国再给116亿美元胡萝卜,台积电决定吃下了
...的,此前的520亿美元芯片补贴,美国曾许诺给予台积电和三星较大份额,但是最终台积电只拿到10%的份额,三星拿到13%的份额,台积电的份额竟然比三星还要少,业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
...性日益凸显,然而,内存的功耗问题也日益突出。为此,三星电子和SK海力士等内存制造商正在与学术界合作,投资研发下一代技术以降低功耗,提升高性能计算的效率。据了解,DRAM目前在基于英伟达A100的数据中心平台总功耗...……更多
日前,AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与三星公司合作生产下一代AI小芯片。该芯片采用4纳米的SF4X工艺制造。据了解,Tenstorrent构建了强大的RISC-VCPU和AI加速芯片,旨在突破数据中心、汽车和机器人等多个行业的计算边界。这些小...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
...生产将于2023年开始,三星计划将其基于这种尖端12纳米级工艺技术的DRAM产品线扩展到广泛的细分市场。公司将继续与行业伙伴合作,支持下一代计算的快速扩张。 ……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...据显示的话,高通会使用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。 而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
三星的晶圆代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
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