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三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
...日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露,三星将于明年开始在韩国生...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...变“回头客”,作为全球领先的跨国科技企业,今年也是三星连续参展的第六年。对三星而言,进博会展现着中国市场的吸引力。六年来,三星不仅将自身的前沿技术不断迭代创新,也从参展商变成了投资商,以创新驱动发展助...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
美升级对华打压,韩国又先扛不住了
...府做出改变或提供宽限期。韩媒称,韩国LG新能源、SKOn和三星SDI等三大电池制造商,以及韩国电池产业协会也纷纷向美方反映其所面临的困境,并提出为有关规定设宽限期、低价值材料不适用有关规定等建议。美不断升级对华出...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...海道县大规模生产芯片,并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道,Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作,以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
美计划进一步收紧对华芯片出口措施,阿斯麦CEO:实际会削弱西方自己
...国家安全风险以及潜在的解决方案。美国还延长了对韩国三星电子、SK海力士等企业的豁免,从而让它们可以继续向自己在中国(大陆)的工厂供应含有美国技术的半导体生产设备。 ……更多
美政府被曝正考虑再出招限制中国获取用于人工智能的芯片技术,中方此前已表态
...超威半导体公司(AMD)等公司及其制造合作伙伴台积电、三星电子都希望在明年开始大规模生产采用GAA设计的半导体。代表“人工智能”一词英语缩写的字母“AI”以及计算机主板的图示 资料图片 图源:美媒 知情人士称,目前...……更多
谷歌自研Tensor G5处理器曝光:台积电代工 告别三星
...】谷歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来,一直依赖三星代工生产其处理器。然而,这一局面将在明年迎来重大转变,谷歌决定转投台积电,以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道,Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米Te...……更多
拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
...国家安全风险以及潜在的解决方案。美国还延长了对韩国三星电子、SK海力士等企业的豁免,从而让它们可以继续向自己在中国(大陆)的工厂供应含有美国技术的半导体生产设备。 ……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...上海国家会展中心举办。作为全球领先的跨国科技企业,三星连续六年参展,秉承以科技创新引领产业发展的理念,不断推动自身及行业进步。今年三星展台非常重要的主轴,是“多元”和“互通互联”,不仅展示了多领域的核...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
Tensor G5曝光,3nm尖端工艺+自研架构
...开始,搭载定制的Tensor新品。此前的Tensor芯片,都是基于三星自研的Exynos进行魔改,所以性能、功耗等方面总是大幅落后友商。只有ISP(图像信号处理芯片)、TitanM2安全芯片、TPU(机器学习芯片)是谷歌自研。今年尚未发布的Pi...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
...供最尖端产品的业务,与在量上遥遥领先的台积电和韩国三星电子形成差异化。小池社长表示,将来“以仅量产尖端产品的体制为目标,建立高收益商业模式”。值得一提的是,2nm量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。...……更多
据TheInformation报道,苹果公司和三星公司是科技界最不愉快的合作伙伴之一,但它们之间的“婚姻”却因为苹果对先进屏幕的需求而继续维持。虽然苹果公司长期依赖这家韩国电子巨头为 iPhone 提供关键部件,但其也对三星公司...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...易以来,美国政府不断升级对华出口管制,给SK海力士、三星在华扩产带来麻烦。彭博社声称,自SK海力士收购以来,大连工厂一直处于不确定状态,无法承诺在该工厂实施大规模资本支出计划。目前,英特尔的标志仍然悬挂在...……更多
黄仁勋看衰美国芯片制造:20年内无法做到供应链独立
...造业务,这其中包括英伟达最大的制造合作伙伴台积电、三星电子和英特尔。此外,欧洲也在推动芯片制造的本土化。这是逆全球化的一部分。此前,数十年的全球化进程已将生产分散到世界各地,但也将芯片制造集中到了中国...……更多
三星2024oled电视正式发布
DoNews1月10日消息日前,三星电子在美国消费电子展(CES®2024)前夕,发布了其最新的QLED、MICROLED、OLED和Lifestyle系列产品。同时,三星此次发布的新一代AI芯片将重新定义人们对智能显示产品功能的认知,从而也拉开了人工智能...……更多
618大促来袭,三星电视升级正当时
...一层楼!要说AI电视哪家强,那就不得不提电视界的霸主三星了。在今年的AWE2024展会中,三星电视新品全面采用了其研发的AI芯片,包括NQ8AIGen3、NQ8AIGen2以及NQ4AIGen2。那么,三星电视是如何实现这些AI功能的呢?这得益于三星在...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注,特别是关于其潜在的处理能力。有传言称,三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器,与上一代Exynos2400相比,这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
失去中国市场,三星手机为什么还能连续12年世界第一?
很多朋友可能已经忘了,智能手机里还有三星这个品牌。但实际上,三星手机活得还不错:在全球智能手机市场,三星在2011年第一次登顶,一直到现在,已经连续12年稳居全球第一。今年前三个季度,三星同样是全球第一,所...……更多
三星透明MICRO LED国内首次亮相
...上海新国际博览中心举办。站在变革性显示技术最前端的三星,凭借强劲的行业实力和专业性,始终引领着全球电视市场的产品创新,向公众展示了MiniLED、OLED等多技术赛道的前沿产品。其中MICROLED作为三星屏显技术的巅峰之作...……更多
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苹果ipados18新增了哪些新功能?
iPadOS在近些年的迭代过程中,总会给我们带来一些惊喜感,它吸收了源自iOS以及macOS的诸多新功能,也通过ApplePencil拓展出更多专属于自己的特性
2024-07-17 09:54:00
吉利新车将在8月3日晚上20点正式上市
在经过了漫长的预热后,吉利银河旗下全新纯电SUV车型银河E5的上市时间终于确定了。吉利银河E57月16日,浙江吉利控股集团高级副总裁杨学良在微博转发了一段有关银河E5的视频
2024-07-17 09:55:00
被严重低估的百元耳机,降噪巨猛,还带定位功能!
之前我写过高性价比降噪耳机系列,大家对这个品类热情不减,断断续续写了十多款耳机。原本短期不想再写了,但前阵子,有粉丝爆料一款耳机降噪很强
2024-07-17 09:56:00
复旦大学“有机芯片”获得突破,iPhone 14低至百元刷新爱疯记录!
早在1945年,无机半导体晶体管便在美国贝尔实验室诞生,开启了芯片时代的大门。而有机晶体管则是在大约40年前的1986年
2024-07-17 09:57:00
7月19日雷军年度演讲期间有望发布小米汽车新品
7月16日,CNMO注意到,有报道称,据接近小米的消息人士爆料,7月19日雷军年度演讲期间,有望发布小米汽车新品。7月16日早间
2024-07-17 09:57:00
三星正筹备One UI 7.0的全新界面
过去三年,三星的OneUI界面变动不大。去年,快速面板布局算是OneUI6.0的一大改动。但今年,据说OneUI7.0要搞大动作了
2024-07-17 09:58:00
7月惊喜不断!华为Pocket 2开启“暑”你会晒活动,三重优惠等你来
折叠屏一直是手机市场非常重要的一大品类,其中华为Pocket 2一经上市就凭借小巧精致的外形设计、更高的可靠性、全能XMAGE四摄影像系统
2024-07-17 09:59:00
天玑9400确认支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存,带来满血性能
在2024年7月16日,三星电子官方宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证
2024-07-17 09:59:00
衡泰信室内高尔夫助力多项赛事,推动高尔夫运动发展
在这个充满活力的夏季,衡泰信室内高尔夫再度以其出色的技术和对高尔夫运动的无限热忱,积极投身于高尔夫赛事赞助领域,为多个精彩赛事提供支持与助力
2024-07-17 10:00:00
新机首发!三星GalaxyZFold6首测:更方+骁龙8 Gen 3芯,你喜欢吗?
终于,在传闻许久之后,三星正式推出了Galaxy Z Fold6 。那么Galaxy Z Fold6 有哪些新功能呢? Galaxy Z Fold6 的售价是多少
2024-07-17 10:00:00
小米智能生态官宣米家空调新风pro将于7月19日发布
雷军第5次年度演讲定档7月19日,将于本周五晚7点举行。除了两款新折叠屏手机、RedmiK70至尊版外,小米智能生态官宣
2024-07-17 10:01:00
数据中心步入千亿液冷时代,浸没式技术市场高速增长 | ToB产业观察
炎热的夏季,冲个凉水澡或者泡个水浴是消暑的好方法。而在服务器内部核心结构,尤其是CPU、GPU,最高温度可达50~60度
2024-07-17 10:01:00
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
7月16日消息,据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导,三星准备运用4nm制程,量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒(logic die)
2024-07-17 10:01:00
华为“四界”齐活了!“尊界”能否再现赛力斯“问界”奇迹?
7月15日晚,董宇辉和余承东开启了一场直播对话,其中余承东回应了近期与华为相关的热点,比如赛力斯用25亿元收购华为持有的“问界”商标及相关专利
2024-07-17 10:01:00
深蓝汽车科技揭晓深蓝s07详尽配置
7月16日,CNMO注意到,深蓝汽车科技揭晓了其新主流中型SUV——深蓝S07的详尽配置。该车型融合了深蓝汽车的超级增程技术与华为乾崑智驾系统
2024-07-17 10:02:00