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三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
...挫。数年前美国提出了520亿美元芯片补贴计划，随后又给三星和台积电施压，在胡萝卜和大棒的双重措施下，三星和台积电都赴美设厂，建设4纳米工厂，当时三星和台积电都对赴美设厂信心满满。不过后来美国的做法却暴露了...……更多
2024-09-06 11:53:00水漂,美国,芯片,辉煌,美国,芯片
...尔街日报》当地时间10月12日报道称，在美国日前已同意三星和SK海力士在华工厂进口美国半导体设备，等同于“无限期延长豁免”之后，台湾芯片制造商也可能再获美方一年的豁免期。报道称，美国已通知亚洲三大芯片制造商，...……更多
2023-10-13 14:02:00三星,力士,韩国,已获,芯片,美国
...的野心。最近几周，雷蒙多团队公布，英特尔、台积电、三星电子获得数十亿美元的政府补助，本周还将宣布为存储芯片大厂美光科技给予政府补贴，整体金额已超过300亿美元。而自美国总统拜登上任以来，联邦资金已刺激了超...……更多
2024-04-23 14:00:00美国,雷蒙多,雷蒙,数年,华为,商务部长
...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
据美国之音电台网站3月21日报道，美国总统乔·拜登周三庆祝达成一项协议，向英特尔公司提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，用于它在全国各地的芯片工厂。拜登当局预测，现金注入应有助于美国将其先进芯片生...……更多
2024-03-21 15:36:00美政府,英特,尔豪,尖端,芯片,英特
...进一步限制中国获得先进人工智能（AI）架构技术，加上三星3纳米传出良品率不佳的消息，业内人士认为，台积电3纳米技术在全球享有“霸权”，产能供不应求，因此上游企业开始传出涨价的消息。台积电在业界传出涨价前，...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...中国的芯片管制议题时，肯德勒称，虽然美国加大了对华尖端芯片出口的限制，但“无意进一步扩大到成熟制程芯片或传统芯片”。《日经亚洲》称，肯德勒的说法是否认了美国将对华芯片管制对象扩大到被称为“传统芯片”（...……更多
2024-02-23 16:28:00美国商务部,芯片,商务部,美国,高官,管制
就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手S...……更多
2024-10-30 12:02:00三星电子,三星,市值,热潮,蒸发,代价
本周，三星公布了四季度财报。其中营收下滑9%、利润大减69%，存储芯片业务的利润更是暴跌90%。即便如此，三星称不会削减2023财年对芯片研发的投资，甚至还会加大，以保持竞争力和尽快稳定制造技术。虽然过去一年，存储...……更多
2023-01-31 21:16:00自由落体,落体,三星,内存,自由,朋友
...片来源：澎湃影像在下周的荷兰之行期间，尹锡悦也将同三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一道造访阿斯麦总部，进入无尘车间，并参观明年上市的最新光刻设备生产现场。尹锡悦与吕特另外进行的会谈和工作午餐中也将...……更多
2023-12-08 09:58:00荷兰,韩国,半导体,同盟,限制,有关
...些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
据报道，三星将推出首款采用3nm芯片的设备，而这并不是人们首先想到的产品。上个月，有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息，这一传言得到了进一步证实，甚至包括芯片组名称等...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
...2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。Rapidus已经与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。Rapidus会长东哲郎...……更多
2024-12-14 16:26:00日本,供应链,半导体,核心,作用,全球
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
在2024年7月16日，三星电子官方宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就，意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
2024-07-17 09:59:00天玑,血性,业界,内存,支持,天玑
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...冒险，用 23% 的公司股份向三家大客户英特尔、台积电和三星换来 53 亿欧元——这比它当年的销售额还要多，如果研发失败，将损失巨大。接管 Cymer 之后，ASML 一边大幅改进其工作效率，一边继续投入大量人力和财力，终于将 EU...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
近年来，全球尖端科技领域的竞争愈发激烈，美中两国在半导体等关键技术方面的较量尤其突出。美国在采取多种措施以维护其技术优势的同时，中国则坚定在科技自立自强的方向努力，双方的对峙不断升级。美国的3道“挑战...……更多
2023-12-26 16:40:00多下,雷蒙,中国,挑战书,美国,打法
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...孔径）EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块，代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日，ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解的5件事》的科普文章，对于High-NA光刻系统进行了进一步的介绍。以下为...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...的，此前的520亿美元芯片补贴，美国曾许诺给予台积电和三星较大份额，但是最终台积电只拿到10%的份额，三星拿到13%的份额，台积电的份额竟然比三星还要少，业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近，三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战，可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息，三星计划将重心转向其第二代2nm工艺，以减少损失，并为未来的Exynos ...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...能。复兴的 AMD 正在成为先进 GPU 的可靠替代供应商，其尖端的新型 MI300芯片即将广泛使用。大型科技公司——亚马逊、微软、Alphabet、Meta——都在大力投资开发自己的人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖。OpenAI 的 Sam Altman 正...……更多
2024-03-26 16:00:00人工智能,人工,智能,人工智能,人工,智能
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