要让中国低头？美国换了“打法”，雷蒙多下挑战书，中国两部门回击

近年来，全球尖端科技领域的竞争愈发激烈，美中两国在半导体等关键技术方面的较量尤其突出。美国在采取多种措施以维护其技术优势的同时，中国则坚定在科技自立自强的方向努力，双方的对峙不断升级。

美国的3道“挑战书”

最新的举措中，美国再次向中国下达了三大“挑战书”，企图迫使中国在科技竞赛中让步。

1. 审查中国制造的半导体采购

美国政府近期宣布将着手审查美国企业购买的中国制造半导体产品，目的是探究美国对中国技术的依存程度，并以此评估所谓的“国家安全风险”。美商务部雷蒙多声称，该举措旨在应对“外国政府威胁美国芯片供应链的非市场行为”。

2. 断言要限制中国尖端半导体发展

美方表示，为确保中国无法在尖端半导体领域赶超美国，需要向其商务部工业和安全局提供更多资金，并强化对关键技术的出口管制。特别提及了对中国市场调整产品线的芯片制造商英伟达的不满。

3. 对中国芯片制造进展表达担忧

对于中国在芯片制造上的突破，美方表示“深感担忧”，并扬言将采取“尽可能最强有力的”限制措施。显然，美国企图通过各种手段，限制中国在高端芯片领域的发展。

中方的坚决回应面对美方的连番挑战，中国外交部和商务部均作出了明确而坚定的回击。

外交部立场

外交部发言人汪文斌指出，美方通过人为干预、工具化和武器化经贸问题的做法违背市场经济原则，加剧了全球产供链的安全风险。呼吁美国应当恪守国际经贸规则，为两国的经贸合作提供良好条件。

商务部态度

商务部发言人何亚东则强调，美方滥用出口管制、泛化国家安全概念，以及限制双向投资的措施，不仅破坏了市场规则和国际秩序，还威胁了全球产业链和供应链稳定。中方坚决反对此类做法，并将密切关注其动向，坚决捍卫自身利益。

科技竞赛中的复杂局势

美国的这一系列动作，表面上看是为了维护自身的科技优势，但深层次则是对中国快速发展的科技实力的一种忧虑和不安。美国采用审查、限制和威胁等手段，试图遏制中国科技的进一步进展，这是一种逆全球化趋势的行为，不仅损害了市场规则，也导致全球科技和商业环境的恶化。

与此同时，中国对此采取的是坚守原则与反击相结合的策略。在声明中，中国重申对市场经济原则的尊重，并指出了美方措施的潜在风险。中国对其科技发展的信心未受影响，显示出其对于科技自主的坚定立场和长远规划。

前景展望

虽然美国下达了这3道“挑战书”，试图压制中国的科技发展，但是从历史经验来看，此类打压通常会激发被制裁国家的自主创新能力，长远来看可能反而助推中国科技实力的提升。事实上，历史已经证明，随着中国工业基础的加强和创新能力的提升，简单的技术封锁已不能有效遏制中国的发展。