面对中国芯片突破，雷蒙多自欺欺人，找不到证据，就说绝对做不到

眼下，华为的新品发布召开在即，华为的销量也证明，有足够的实力实现量产，突破5G技术已经是不争的事实。但面对中国科技的突破，美国却显得有些歇斯底里，要求全面制裁华为。美商务部长雷蒙多口中的不相信，再次暴露了三件事。

还没找到证据，雷蒙多就给华为下了定论

在新款手机发布以后，虽然华为没有官宣重返5G，但不管是通过跑分测速，还是手机拆解，都已经证明该手机达到了5G 标准。但由于华为并未官宣手机芯片的制造商，外界爆发了很多猜测，各种消息层出不穷。

对于美国来说，如果这一消息属实，就证明美国长达三年的全面封锁，是一个笑话。所以在新款手机推出不久以后，美国知名媒体彭博社就和美国的美国科技咨询合作，对这款手机进行了一次全面拆解。遗憾的是，并没有遂了美国的愿。

【雷蒙多认定华为不可能生产出先进芯片】

面对眼前这铁一般的事实，美国开始换打法，不再将焦点集中在，中国是否突破5G芯片限制这一事实。而是在毫无证据的情况下，就认定华为是擅自使用了美国技术，并此以来要求实施更加全面的制裁。

面对这广泛的质疑声，美国商务部迅速行动，开始对其他公司发起调查，看是否有将技术泄露给中国的情况。最后的结果就是，认定华为不具备大量生产先进芯片的能力。至于原因，就是调查了半天，没找到华为能够生产芯片的证据，所以认定不能生产。

雷蒙多的这个结论，完全是自欺欺人的想法，只要是自己看不到的，就是别人没有的。要按这个逻辑来说，是不是所有无法证明自己没偷过东西的人，反而都成了贼呢？此外，雷蒙多还表示，只要有证据显示企业规避出口管制，美国商务部就会继续调查。

【华为被拆解后，引发对美国芯片禁令有效性的质疑】

雷蒙多越不相信，越说明我们做对了

雷蒙多之所以敢这么笃定，是因为在美国的制裁下，中国手里目前只有上一代的光刻机，这就决定了，中国造不出7nm制程的芯片。我们要知道，7nm芯片是指半导体制造工艺中的一个节点，它可以决定芯片的性能、功耗和成本。目前，全球只有少数几家公司能够生产7nm及以下工艺的芯片，其中最重要的是台积电和三星。

雷蒙多的这番表态，说明了三件事情。首先，美方对华为的技术能力和发展潜力有着严重的误判和低估。她可能没有意识到，华为在经历了美国的打压和封锁之后，并没有被击垮，而是通过自主创新和合作伙伴的支持，突破了许多技术难关，实现了芯片的自给自足。

其次，华为的手机就是一个明证，它使用了国产的芯片，拥有强大的性能。雷蒙多的言论反映了美国政府对中国高科技领域的傲慢和偏见，以及对中国发展的恐惧和敌意。美国政府试图通过制裁和遏制来阻止中国的进步，但这只会激发中国更加努力地追求自主创新和科技强国的目标。

【众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔要求全面制裁华为】

最后，美国对中国半导体发展进程的观察存在滞后和盲点，忽视了中国在7nm及以下工艺方面取得的突破和进展。重点是，美国自己其实知道，这三年来对华为的制裁可以说是密不透风。在这种情况下，华为能获取美国关键技术的可能性微乎其微。现在这样说，也是给自己找台阶罢了，避免遭到盟友的讨伐。

现在，美国加大对华为的制裁，足以反映了美国对中国半导体技术的恐惧和不满，也是对中国科技进步的反向认可。同时，也表明美国在科技竞争中的优势正在动摇，需要用更激烈的方式来阻止中国的发展。

所以，美国越是对华为愤怒，越说明中国做的是正确的。这是因为中国没有被美国的制裁吓住，而是抓住了科技创新的机会，展现了中国的实力和韧性。现在，华为还在不断推出新的产品和服务，就看是美国堵得快，还是我们跑得快。