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1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
1月7日消息，根据越南科技媒体 ThePixel 报道，三星内部已经开始测试GalaxyZFold5，这款可折叠机型将会配备高通的骁龙9855G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺，可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。三星曾考虑在GalaxyZFold4上加入SPe...……更多
2023-01-07 21:20:00三星,爆料,芯片,三星,高通,芯片
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露，三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称，预计AMD未来将更多地...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
10月5日消息，今天是2023三星系统LSI科技日，三星放出宣传海报，暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。据悉，Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc，首发机型是自...……更多
2023-10-06 12:09:00三星,图形,性能,三星,芯片,安卓
3月15日消息，爆料人@kro于当地时间3月13日发帖表示，三星GalaxyWatch7即将推出，将有 Classic版、Pro版和新版三种版本。如果爆料属实，这将是三星首次发布三个版本的GalaxyWatch智能手表，此前有爆料称，三星GalaxyWatch将回归方形设...……更多
2024-03-16 02:15:00三星,版本,三星,爆料,芯片,方形
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息，三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划，该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道，这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破，成功研制...……更多
2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体
DoNews12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
2023-12-26 10:07:00英伟,能效,三星,芯片,内存,解决方案
...代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星
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