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豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...如智能后视镜、VR、商显、POS机、智能家居等。支持多种封装形式：LPDDR内存支持多种封装形式，如PoP堆叠封装和独立封装等，以满足不同类型移动设备的需要。五、未来发展潜力大技术迭代：随着移动通讯、人工智能和高等级...……更多
2024-07-26 09:24:00内存,优势,国际,内存,功耗,设备
...形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
三星宣布，与联发科展开了密切的合作，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7Gbps速率的LPDDR5XDRAM验证。其使用了三星的16GBLPDDR5X封装规格，基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行，仅用时...……更多
2024-07-17 20:19:00联发,三星,验证,平台,联发,三星
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...张的测试。据最新货运清单显示，StrixHalo将采用SocketFP11封装接口，功耗可高达120W，并搭配了多达128GB的板载内存。这创下了新的纪录，因为之前的类似产品通常只配备32GB或64GB内存。考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，因此需...……更多
2024-06-25 01:43:00新一代,笔记本,笔记,内存,处理器,处理
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...就是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A据称也兼容三星等其他非台积电的2.5D封装技术。总的来说CoWoS先进封装目前有三个变体，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在中介层（interposer）的方案。中介层介于芯片晶圆和印刷电路...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
快科技12月8日消息，博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。博通3.5D XD...……更多
2024-12-09 13:34:00博通,庞然,封装,芯片,博通,封装
2024-06-23 17:26:27作者：姚立伟据最新消息，三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：\"我们会努力。\"三星方面也在积极研发HBM4，但没有落地时间表，相信肯定会加急推进，满足NVIDIA。需要指出的是，黄仁勋这么急着要HBM4，可不是为了Blackwell，因为后者用的还是HBM3E，显然...……更多
2024-11-06 09:51:00力士,内存,泰源,堆栈,力士,升级
...厚的硬件基建功底，也让我们饱览了从CPU研发策略、先进封装、背面供电、AI芯片脉动阵列到芯片互连、AI网络的各种底层技术创新。尤其是对于云计算基础设施、数据中心芯片设计从业者而言，其中有很多值得细品的经验和思...……更多
2024-12-16 09:15:00亚马,亚马逊,猛兽,细节,背后,硬件
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...不过还有一家大厂在2023年依然坚持做小屏旗舰，那就是三星。即将在春节后发布的三星S23系列，其标准版就是一款不折不扣的小屏旗舰，三星S23的屏幕尺寸是6.1寸，单手操作毫无压力。并且三星S23的正面屏幕也用了全新的封装...……更多
2023-01-16 00:50:00小智,标准版,三星,标准,三星,标准版
...清楚了，去年全球第一家量产了232层的3D NAND，比美光、三星等更领先，按照媒体的说法，是中国第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...，应该会有同系列里最强的性能表现。传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...，怎样才能打造一款合格的标准版机型。
小米13正面为三星E6柔性直屏，1920Hz高频pwm调光，全新封装工艺边框最窄处只有1.61mm，接近视觉四边等宽颜值超高。时隔多年再次回归直角边框设计，最初还有人吐槽抄袭苹果，却不知道...……更多
2023-01-11 11:52:00小米,国产,苹果,配置,品牌,学习
... AIC内存扩展卡。据了解，这款扩展卡采用非DRAM on-board封装设计，可兼容多种容量和规格的直插式内存条。它不仅支持CXL1.1标准，实现单个计算节点服务器线缆直连的直插式内存条扩展，还兼容CXL2.0标准，支持多个计算节点服...……更多
2024-05-03 14:15:00江波,内存,内存,直插式,江波,高性能
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
三星电子今日宣布，成功研发出全球首款24GbGDDR7显存，预计明年初量产。此款显存采用第五代10纳米DRAM制程，相同封装下单元密度提升50%。技术亮点在于三电平脉冲幅度调制（PAM3）信号技术，实现40Gbps传输速率，特定环境下可...……更多
2024-10-19 10:21:00三星,显存,三星,显存,三星电子,门控
快科技8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥...……更多
2024-08-27 16:30:00高通,三星,已通过,辅助,驾驶,验证
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...还指出，Tensor G5 将采用来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是，苹果公司的芯片组（如 A17 Pro）也采用 InFO-POP 封装，这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装，同时也更省电。
之前围绕 Tensor G5的更新提到，它已经达...……更多
2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组
...特尔酷睿Ultra平台也拥有了不少全新特性，如基于Foveros3D封装技术的高性能混合架构，模块化的计算单元等等。同时它还升级了英特尔锐炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模块等等。接下来通过本篇文章，让我们一起认识英特尔酷睿Ul...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...还会带来成本问题。为了把内存颗粒和处理器的其他模块封装在一个芯片里，英特尔必须给“月亮湖”架构的处理器用上更加先进的封装。这种内存和处理器放一起的封装，成本比以往要高了不少，英特尔会不会把这个这部分成...……更多
2024-06-06 09:12:00英特,英特尔,处理器,内存,升级,处理
...于刘海并没有占据太多的屏幕空间，再加上直面屏的屏幕封装工艺以及四边等宽的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果非常的给力，这样的设计较前代产品可以说是有了重大更新。并且，这款iPhoneSE2023采用了一块5.8英寸的XDR...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...SK海力士在HBM产品上的开发实力，最大限度地确保领先于三星和美光等竞争对手，并推动着HBM产业的持续创新。 ……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
...域处于领先地位，但其他公司也正在努力追赶。据报道，三星公司已经开始研发玻璃基板技术，而苹果公司也正与其及其他未披露的供应商进行密切洽谈。业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
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