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三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略,在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略,该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者,与...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
台积电出席2024欧洲技术研讨会
...监内容如下:我们正与主要的HBM存储器合作伙伴(美光、三星、SKhynix)合作,在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能要求的情况下具备成本优势,而N5基础Dies又可以在更低功耗下达到HBM4预期速度。采用台...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...息,根据DigiTimes报道,SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露,三星即将推出SF1.4(1.4nm)工艺中,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2倍,Mac电脑上也有类似的改进。从过往来看,苹...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年,苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位,高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片,力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进...……更多
三星官宣!2027年推出1.4纳米工艺
2024-06-13 16:00:12作者:姚立伟三星正式官宣,计划于2025年开始量产2纳米芯片,并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点,包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本,每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
芯片的功耗问题不断提升
在处理和存储数据方面,功耗至关重要,而其中许多方面并不理想。与功耗相关的问题,尤其是热量问题,如今主导着芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
昨夜今晨:华为将推出5W超低功耗5G基站 三星Exynos 2400芯片发布
2023年9月22日 驱动中国昨夜今晨三星发布Exynos 2400芯片 支持光追和卫星通信三星昨日发布Exynos 2400芯片,其配备基于AMD最新RDNA3架构的Xclipse 940 GPU,支持改进的游戏和光线追踪性能,并且提供强悍的AI性能,可以在本地实现文本生...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日,知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息,高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
比 18A 高 15%,英特尔高管透露英特尔 14A 节点性能功耗比信息
...尔公司正在积极推进IDM 2.0战略,并希望在2030年之前超越三星,重新夺回代工行业的领先地位。目前,他们的总订单规模已经超过150亿美元(约合人民币约1077亿元)。值得一提的是,在此之前,英特尔公司已经与微软公司达成合...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...能和功耗的表现直接影响着整个科技行业的进步。近日,三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片,这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃,也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先,让我们来关...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...FIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,RebellionsATOM芯片面...……更多
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史无前例的霸气!比亚迪仰望U8加长版谍照曝光:对标路虎揽胜行政加长
快科技8月11日消息,据迪粉之家消息,近日,疑似比亚迪仰望U8加长版谍照曝光。据悉,新车弱化了越野功能,主要面向城市使用
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快科技8月11日消息,今日,《英雄联盟》传奇选手Uzi(简自豪)参加了巴黎奥运会的大众马拉松比赛,并顺利跑完全马,42
2024-08-11 11:14:00
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电信行业,AI人工智能外呼带来的变革与挑战
在这个信息时代,人工智能正以前所未有的速度渗透到各个行业中,在电信行业尤为突出。AI人工智能外呼成为电信行业的新趋势,它已经带来了许多变革和挑战
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天津北方网讯:记者昨天从国网天津电力了解到,日前,随着4号主变压器A相本体被平稳地推行至基础台面之上,天津南1000千伏变电站扩建工程第一台主变压器上台顺利完成
2024-08-11 11:40:00
现场摆出“宋”大字!比亚迪宋L DM-i上市一周销量破万辆 举行万人交车仪式
快科技8月11日消息,日前,宋L DM-i万人交车暨全民众测开营盛典在比亚迪郑州超级工厂举行。据悉,宋L DM-i于7月25日上市后首周销量即突破万辆
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魏牌高山基型车曝光:专为高端定制化市场打造
快科技8月11日消息,长城汽车旗下的魏牌高山MPV即将推出一款专为高端定制化市场设计的“基型车”,这一消息已在工信部官网的最新公告中得到确认
2024-08-11 11:44:00
小语人工智能外呼系统,让沟通更高效、智能
你是否曾被接连几个陌生号码的电话打扰?这些困扰来自于一些推销电话、市场调研,或者其他繁琐的业务通知。如果这些烦人的电话能自动识别并过滤掉
2024-08-11 11:47:00
曝Intel下一代桌面CPU为Nova Lake-S!Panther Lake仅用于移动设备
快科技8月11日消息,根据最新的泄露信息,Intel下一代桌面CPU将会是Nova Lake-S,而Panther Lake CPU将仅限于移动设备使用
2024-08-11 12:14:00
骨折价也不好卖!捷豹路虎成7月库存最高品牌
快科技8月11日消息,日前,中国汽车流通协会发布2024年7月份的“汽车经销商库存”调查结果:7月份汽车经销商综合库存系数为1
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宝马5系发布战报:连续2月销量破万 保值率位列前二
快科技8月11日消息,全新宝马5系在中国市场的销量表现十分强劲,连续两个月销量超过万辆。在刚刚过去的7月单月销量更是达到了10
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