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去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...图像传感器市场份额不到5%。为了与拥有50%份额的索尼和三星等行业领导者竞争，该公司正在积极探索图像传感器的各种应用。SK海力士此前已于2019年在日本建立了专门的图像传感器研发中心，以增强技术并探索新应用。 ……更多
2023-11-24 13:51:00力士,传感器,像素,图像,尺寸,生物
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
此前有报道称，三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
2023年12月19日，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业……更多
2023-12-26 19:02:00三星电子,三星,专为,传感器,机器人,视觉
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
...存储行业周期触底回升，品类拓展带来增长动力。目前，三星、海力士等存储龙头大都宣布下调未来产量与资本开支额。随着各龙头厂商的减产，行业供需结构有望优化，带动存储产品价格触底反弹，迎来行业周期反转。同时，...……更多
2024-01-07 11:43:00朗科,品类,周期,存储,增长,动力
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
2023-10-10 17:47:00三星,美国,闪存,市场分析,芯片,工厂
SK海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3DRAM新产品。该公司表示，目前正在向客户提供样品，并进行性能评估。SK海力...……更多
2023-04-20 22:23:00力士,芯片,业界,开发,力士,产品
...平衡。“我们看到一方面，存储Fab（半导体制造）厂商如三星、SK海力士、美光持续亏损，对不同产品推出不同程度的减产，导致产能快速下降；另一方面目前终端厂商库存已经基本回落到健康状态、存储Fab厂库存周转天数也从...……更多
2024-01-26 17:03:00风向标,供应链,风向,半导体,行业,供应
...提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和技术应用情况。其中谈到了正在开发一种新型存储器，称为“LowLatencyWideI/O（LLW）DRAM”，将高带宽、低延迟、低功耗的特性结合在一起。三星将新的内存技术定位在需要运...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...存储创新发展，实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。东海证券方霁10月10日研报中表示，1Tb/512Gb Flash wafer上周价格分别上调至3.65/1...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
2023年12月19日，三星电子推出两款ISOCELL影像传感器：ToF（飞行时间）传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF传感器、全局快门传感器，专门用于为下一代移动、商业……更多
2023-12-19 16:30:00三星电子,三星,快门,全局,传感器,全新
...长率将达到约60%。不过，目前供给层面HBM几乎被海力士、三星、美光三家企业垄断，其中，SK海力士是英伟达HBM第一大供应商，而A股的香农芯创等则通过供货SK海力士间接绑定英伟达。图：HBM供应链公司 数据来源：公司公告、36...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...大地推动3D DRAM技术的商业化进程。在当前的DRAM市场中，三星、SK海力士和美光等少数几家主要参与者依然占据主导地位，共同占据了全球市场份额的96%以上。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：鹿角文章...……更多
2024-06-25 19:51:00良品率,力士,突破,力士,技术,晶圆
...GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的 128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开...……更多
2023-05-15 20:35:00三星,半导体,开发,内存,三星电子,下一代
...能至关重要，现在我们同时迎来了美光的最新LPDDR5X、SK海力士的独家LPDDR5T，数据传输率都高达9.6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造，单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die)，速率相比此前最快的LPDDR5X-8533又提高...……更多
2023-10-31 22:49:00内存,世界,电压,力士,工艺,联发
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...与1的氟化氢气体，这将大幅减少温室气体的排放。同时三星也在验证这一新技术，与SK海力士不同的是，三星是直接引进东京电子的新设备进行测试。【来源：超能网】 ……更多
2024-05-07 11:36:00低温,力士,闪存,下一代,生产,研究
...求将暴增，给低迷的半导体行业带来一股暖流，英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题，谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...息面上，根据韩媒Business Korea报道，业内人士透露，SK海力士准备在下一代DRAM中应用2.5D扇出（2.5D fan-out）封装技术，最快将在2024年发布相关方案。 ……更多
2023-11-29 11:35:00元成,异动,封装,板块,先进,股份
...，从而提高性能和集成度。目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。Yong-Won Le...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。2024年也被很多人称为AI手机元年，各种端侧AI应用也对手机内存的速度有了更高的要求，而LPDDR6的高速度和低功耗特性，也就成为了AI应用的最佳选择。而且就...……更多
2024-03-13 01:15:00定稿,内存,标准,内存,标准,功耗
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