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...日消息，商用存储模组厂商SMARTModular近日宣布推出两款CXL内存附加卡，可为系统额外提供至高4TB内存。目前几大内存原厂推出的CXL内存均采用封装为整体模组的形式；而SMARTModular的产品为开放式，用户既可以选择预装内存的版本...……更多
2024-04-25 18:12:00附加,内存,功能,支持,内存,附加
...传输，扩展并共享内存。CXL联盟成立于2019年，成员包括三星、英特尔、微软、Facebook、谷歌和亚马逊。这一标准被认为可能改善数据中心的性能，具有带宽、灵活性、可扩展性三大优势。目前主流的双通道DDR5 DRAM可实现51.2GB/s带...……更多
2024-07-13 09:55:00销售权,芯片,销售,芯片,英特,英特尔
...将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。2024年也被很多人称为AI手机元年，各种端侧AI应用也对手机内存的速度有了更高的要求，而LPDDR6的高速度和低功耗特性，也就成为了AI应用的最佳选择。而且就...……更多
2024-03-13 01:15:00定稿,内存,标准,内存,标准,功耗
...600W白色金牌电源散热：超频三PD360一体式水冷机箱：超频三星界C3T500WH海景房装机向来只看颜值的我这次在内存和主板上花费的精力突然多了不少，外观方面决定来一个又白又干净的通透海景房。在参考了诸多装机分享教程后感...……更多
2023-10-15 01:52:00主板,体验,超频,插槽,内存,就是
...器(APU)，提供24个“Zen4”CPU核心和128GB的CPU与GPU共享的HBM3内存，带来非凡的性能。
AMDInstinctMI300AAPU结合了Zen4、CDNA3和第4代Infinity架构和互联技术，其部分性能如下：FP64精度下，最高算力61TFLOPSFP32精度下，最……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...国际科技作为一家大型电子元器件分销贸易公司，可提供三星一系列DDR3-----DDR6X颗料，DDR内存条，镁光GDDR5，DDR6，LPDDR，海力士DDR系列笔记本内存条等产品，服务于全球ODM/OEM/EMS电子工厂，并与各大品牌原厂、区域代理保持紧密业...……更多
2024-08-22 10:29:00含义,内存,国际,数据,内存,技术
...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...产品。市场调研机构TrendForce预测，随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。华福证券6月一篇研报指出，根据测算，HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
今天凌晨，三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下，三星公布了...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...装，所以叫3.5D。它可以将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合在一起，构成系统级封装(SiP)，最大中介层面积4719平方毫米，大约相当于光罩面积的5.5倍，还可以封装最多12颗HBM3或者HBM4高带宽内存芯片。为了达成最高性能，...……更多
2024-12-09 13:34:00博通,庞然,封装,芯片,博通,封装
...均基于台积电5nm或6nm制程工艺（CPU/GPU计算核心为5nm，HBM内存和I/O等为6nm），其中许多是3D堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460亿个晶体管。具体来说，MI300A与上一代的MI250X一脉相承，采用新一代的CDNA3GPU架...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...）博士表示：“为了应对这波人工智能驱动的增长浪潮，三星、SK海力士和美光等主要参与者已将其大部分晶圆产能转向满足对HBM飙升的需求。这种转变导致了整体比特产量的减速，并加速了向非 HBM 产品供应不足的过渡。2022 年...……更多
2024-08-07 16:49:00收入,增长,全球,需求,市场,增长
...特定细分市场。据MyDrivers报道，随着人工智能的炒作迫使三星和SK海力士等制造商专注于企业存储和HBM生产，通用DRAM存储芯片可能会出现市场短缺，而DRAM则处于次要地位。DRAM的容量利用率在市场上已降至历史最低水平，主要是...……更多
2024-07-01 20:06:00应将,制造商,内存,生产,制造,人工智能
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...性的数据中心处理器，其至强CPU Max亦是首款集成高带宽内存（HBM）的x86处理器。英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰展示第四代英特尔至强可扩展处理器晶圆除此之外，英...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
快科技2月12日消息，据媒体报道，上周三星电子掌门人李在镕在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼（Sam Altman），李在镕希望三星和OpenAI建立开放式的合作伙伴关系。与此同时，OpenAI自研AI芯片已经进入到了最后阶段，这家公...……更多
2025-02-12 18:19:00奥尔,奥尔特曼,特曼,三星,芯片,订单
三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多
2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能
...裸机使用时才会发生，装到机箱里就用不上板载按键了。内存接口Z790AORUSXTREMEX主板配备四根DDR5内存插槽，采用传统的两端卡扣设计，支持单根48GB的内存，最大内存容量192GB，可支持DDR5-8266的内存。配备一体式抗干扰金属屏蔽罩...……更多
2023-11-20 20:40:00主板评测,主板,评测,主板,插槽,内存
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年，积累了深厚的行业底蕴。2022年，他选择加入三星，专...……更多
2025-01-02 10:43:00三星,封装,芯片,专家,工作,三星
...至强6数据中心处理器率先应用MRDIMM(多路复用双列直插式内存模块)新型内存，以即插即用的方式大幅提升性能。传统上，广泛应用的RDIMM（寄存式双列直插式内存模块）与处理器类似，均内置并行资源，但两者在资源利用方式上...……更多
2024-11-18 17:23:00内存,全新,高速,多路,复用,内存
...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...以及64核心GPU，同时晶体管数量拥有惊人的1140亿个，并且内存带宽达到恐怖的800GB/s，采用台积电5nm制程工艺打造而成。作为英特尔目前最强的i9-13900K，拥有24颗处理器核心，但是晶体管数量仅有280亿个，最大内存带宽也仅有89.6GB...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...答案，比如在同一个演讲中，李沐还提到了这两家 GPU 的内存情况，对此他表示：「在这一块，虽然英伟达是领先者，但其实英伟达是不如 AMD 的，甚至不如 Google 的 TPU。」实际上，不少业内人士都表达过对 AMD 占据更大市场份额...……更多
2024-09-05 09:49:00英伟,模型,英伟,内存,推理,性能
...构强度。另一方面，Lunar Lake创新性地将16GB或32GB的LPDDR5X内存直接集成在芯片封装内，成为新品的一大亮点。英特尔公司的官方资料显示，这种设计变革可以使数据传输负载降低大约40%，从而大幅提升数据处理效率和速度。当然...……更多
2024-06-06 13:51:00英特,英特尔,功耗,处理器,性能,全新
三星宣布，推出新款可穿戴芯片ExynosW1000。这是其首款3nm芯片，采用了三星最先进的工艺制造。三星表示，ExynosW1000具有突破性的性能，可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率，提升日常生活体验，对于一款紧凑的3nm芯片...……更多
2024-07-04 20:40:00三星,旗下,芯片,三星,芯片,多核
...这片市场竞争并攀登顶峰会很有趣，目前来看SK海力士与三星、美光等其他厂商有这巨大的差距。 ……更多
2024-09-12 14:42:00力士,芯片,加速卡,内存,力士,市场
...心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：\"我们会努力。\"三星方面也在积极研发HBM4，但没有落地时间表，相信肯定会加急推进，满足NVIDIA。需要指出的是，黄仁勋这么急着要HBM4，可不是为了Blackwell，因为后者用的还是HBM3E，显然...……更多
2024-11-06 09:51:00力士,内存,泰源,堆栈,力士,升级
三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM...……更多
2024-07-13 00:43:00三星,罢工,股价,工会,芯片,工厂
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