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在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可...……更多

2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞

三星3nmgaa生产工艺存在问题

2月2日消息，根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片...……更多

2024-02-02 16:51:00三星,工艺,生产,问题,三星,芯片

半导体行业即将进入2nm制程之争

...，以实现2nm制程量产化。对于半导体行业来说，2nm制程是下一代半导体制程的关键节点，它将为芯片带来更好的能效比。其实去年台积电就已经披露了2nm制程的早期细节，并且会采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供...……更多

2024-02-17 22:24:00制程,半导体,行业,制程,半导体,三星

三星计划2025年量产2nm制程：比肩台积电，希望抢得更多芯

...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多

2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程

三星2nm工艺抢得先机？已收到日本AI公司的芯片订单

三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多

2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺

三星展示exynos2400处理器cpu性能

...模拟人类五种主要感官的传感器。支持卫星通信该公司的下一代5G调制解调器兼容NB-IoT（窄带物联网）和NTN（非地面网络）技术，可以为智能手机提供卫星通信。三星与SkyloTechnologies合作展示了该功能的视频。这可能暗示GalaxyS24...……更多

2023-10-07 11:02:00三星,处理器,性能,处理,三星,处理

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

三星HBM4计划2025年首次亮相

...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心

...1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间周二，尹锡悦将与荷兰国王威...……更多

2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心

OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作，此前已会见

...制造商。SK还与英伟达建立了密切的合作伙伴关系，是其下一代HBM3E芯片的独家供应商。Sam Altman的19个小时首尔行程中，还访问了三星平泽园区——这是世界上最大的半导体制造厂，平泽有三条生产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪...……更多

2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产线为Intel 18/20A工艺服务；俄亥俄州新奥尔巴尼园区的两座新建晶圆厂；俄勒冈州希尔斯伯勒园区进行的扩建和改造，涉及D1X晶圆厂等设施，近期开始安装ASML的H...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

为什么骁龙8 Gen4比天玑9400更值得期待？原因真实

...o采用的N3B却不行。也就是说，N3B的短板很明显，会导致下一代A系需要进行对应的重新设计去兼容N3P工艺，届时会非常的麻烦。感觉苹果手机并没有成为“先锋者”，而是成为了“先坑者”，这点确实有点令人失望了。那么当...……更多

2024-01-31 11:34:00天玑,原因,处理器,联发,处理,高通

AI新机遇，苹果、三星再战可穿戴智能设备，能否实现当年Goo

...以，消费电子行业的下一个热点会是可穿戴智能设备吗？下一代终端设备，黎明不远？据彭博社马克·古尔曼爆料，苹果全新的智能眼镜将会比Apple Vision Pro更加便宜，产品形态类似Meta Ray-Bans智能眼镜，配有内置扬声器、摄像头...……更多

2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备

rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom

...极大兴趣。Rebellions还加强了与三星的合作，共同开发了下一代半导体Rebel，专门用于大型语言模型（LLM），该芯片正在使用SamsungFoundry的4纳米工艺进行开发。 ……更多

2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务

OpenAI奥特曼：希望三星和海力士代工AI芯片，GPT-5

人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多

2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃

三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核

2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多

2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星

3nm的芯片战争，才刚刚开始

...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

三星Exynos 2500芯片曝光

1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多

2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一

三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存

...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多

2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场

...、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，规划加入更多的供应商的举措。美光在去年7月，推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层...……更多

2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星

三星透明MICRO LED国内首次亮相

...体验时代即将到来。三星将不断引领行业创新，大力推进下一代技术的研发，前瞻布局尖端显示领域，抢占未来发展新优势。 ……更多

2024-03-18 00:32:00三星,三星,技术,商用,产品,屏幕

英伟达：除了台积电、三星以外，希望还有第三个合作伙伴

...特尔CEO）之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。 ……更多

2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作

传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍，但仍然不如台积电

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露，三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多

2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺

三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样

10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多

2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术

2nm制程抢单战提前开打三星开出折扣价与台积电竞争

...原型，还开出折扣价，以吸引英伟达等客户。高通已计划下一代高端手机芯片采用三星SF2（2nm）制程生产。（英国金融时报） ……更多

2023-12-12 08:26:00折扣价,制程,三星,折扣,竞争,制程

安卓旗舰抢「芯」大战倒计时，第三代骁龙8真来了！

...面，之前收购了芯片初创公司Nuvia，并于去年终于公布了下一代面向PC平台的CPU内核Oryon，今年初的CES上也宣布将在年内发布搭载Oryon内核的新款芯片。到几天前，高通终于宣布面向PC平台的旗舰芯片将被重新定名为：骁龙X。图/高...……更多

2023-10-18 10:09:00安卓,三代,旗舰,大战,高通,多核

良药还是毒酒？车企自研芯片全解析：三大品类，四重挑战

...，而新势力则倾向于对外合作，布局的赛道已经从IGBT往下一代SiC扩展。车企芯片布局同时反映了一种多元化用芯策略，汽车本身是一个结构复杂且产业链很长的超级产品，经过大风大浪的车企很少将「核心芯片」放在一个篮子...……更多

2023-10-10 11:42:00四重,毒酒,品类,良药,芯片,三大

vivo将推出自研影像品牌！高通骁龙8 Gen4将采用台积电

...方面，vivo X100 Ultra搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，配备一块三星2K E7居中打孔AMOLED曲面屏，支持1-120Hz LTPO以及1440Hz高频PWM调光。毋庸置疑的是拍照已经成为旗舰机最重要的功能甚至没有之一，这也是为什么影像旗舰是顶级旗舰的...……更多

2024-04-22 17:17:00高通,影像,工艺,品牌,高通,华为

传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU

此前就有报道称，三星正在开发Exynos2500，将搭配AMD技术定制的GPU，不过没有提及具体的规格。传闻Exynos2500是三星“DreamTeam”设计的芯片，将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核，而且已经在测试当中。...……更多

2023-11-02 10:57:00三星,架构,三星,高通,内核,性能