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...将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法，相较N5制程，N3逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持创新的TSMCFINFLEXTM架构。针对数字逻辑电...……更多
2023-02-27 16:03:00一代,芯片,苹果,工艺,制程,密度
3月8日消息，据9to5Mac报道，苹果下一代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位，高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片，力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进行了全方位的升级，其中最引人注目的莫过于CPU主频的大幅提升。据透露，新一代骁龙旗舰芯...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...寸供消费者选择，这无疑将满足不同用户群体的需求。新一代iPadPro在设计和功能上都将进行全面升级，其中最大的亮点就是搭载了M3芯片。这款处理器不仅在制程技术上领先同行，其性能和能效比方面也将为用户带来前所未有的...……更多
2023-10-11 09:17:00安卓,阵营,芯片,芯片,性能,苹果
...拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，GPU 比 M1 Pro 快 40%。对统一内存的支……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...旗舰性能表现比iPhone更稳的“反常”现象。日前，苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话，它们都会在2024下半年相继登场，然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆，还是高通联...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
苹果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...也不甘落后。性能的提高是以散热为代价的，因此苹果下一代A17芯片很可能会采用更加均衡的配置设计。A17仿生芯片显然是iPhone15Pro和Ultra独有的，而iPhone15和15Plus很可能采用4nmA16芯片。市场对苹果为Pro机型保留最新芯片的新策略...……更多
2023-01-22 16:48:00芯片,苹果,供应商,供应,芯片,性能
...和系统的研发，生态方面有待提升。
多款新品搭载了新一代处理器，比如MacBook Pro系列、iMac等，都是电脑，并没有发布新的平板。苹果新品官宣，将会在11月8日正式发售，已经可以预约了。MacBook Pro系列有两大版本，以屏幕大...……更多
2023-11-06 09:19:00新一代处理器！苹果新品官宣：11月7日，正式发售
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...等，其它手机品牌均为依赖两大芯片厂商。同时，高通新一代旗舰芯片官宣，定档在3月18日正式发布，预计有两颗芯片，分别是第三代骁龙7+芯片、第三代骁龙8s芯片，性能位于中端、高端或入门旗舰水平。等待芯片发布后，3月...……更多
2024-03-13 01:19:00高通,日发布,旗舰,新一代,芯片,芯片
...析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...就包括2nm制程。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...在排队等待获得首批产品。业界传出的消息称，英特尔新一代NovaLake处理器将采用台积电的2纳米制程。市场消息称，苹果和英特尔等公司对台积电首批2纳米芯片表现出浓厚兴趣。苹果一直是台积电的独家客户，据传已经为下代iP...……更多
2024-01-30 21:19:00英特,英特尔,处理器,新一代,工艺,处理
...经预测过可能会是13英寸版MacBookAir、13英寸版MacBookPro及下一代iMac等产品。但如今看来，这些产品似乎并不会在今年推出。 ……更多
2023-10-14 19:14:00芯片,苹果,升级,工艺,苹果公司,苹果
...品发布会。此前在9月13日凌晨的发布会上，苹果发布了新一代手表Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2，以及iPhone 15系列旗舰新品。而本次苹果发布会的主题为Scary Fast，根据各方爆料，苹果预计将推出M3系列芯片以及多款Mac系列产品...……更多
2023-10-25 21:02:00发布会,芯片,将于,苹果,苹果,芯片
...析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析，不过该报告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机阵容中首次亮相。因此，代号“Thetis”(希腊海女神)可能象征着三星处理...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...果的芯片一直备受关注。目前，高通和苹果均已发布了新一代的手机芯片——骁龙8Gen3和A17，这两款芯片的手机也广泛上市，都是各品牌的高端机型采用。那么，这两款芯片到底谁更强一些呢？我们从多个方面进行对比分析。一...……更多
2024-01-10 14:46:00苹果,能效比,方面,能效,芯片,性能
...，能极大改善芯片的功率以及效率。与之前的5nm相比，新一代的3nm制程工艺降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同时减少16%的面积。三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...从事晶圆的代工。而现在就有厂商官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，搭载的就是英特尔18A制程工艺...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的，英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发生在 2020 年底，苹果发布采用 SoC 设计的 M1 芯片。一开始苹果只在入门级...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...看客户脸色做事”了。看中了3nm工艺的高通，预计要将下一代移动平台分别交由台积电与三星共同负责，尽管前者依然掌握大部分订单，但三星分摊的部分，对其利润也造成的影响。这样看来，消费电子产品市场对台积电的冲击...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...果作为台积电的重要客户之一，将率先采用该工艺制造新一代iPhone机型。随着N3E工艺的广泛应用，相信其他厂商也会逐步跟进，从而推动整个行业的技术进步和产业升级。 ……更多
2023-10-15 22:33:00苹果,工艺,制造,芯片,进一,苹果
...CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法，相较N5制程，N3逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持创新的TSMCFINFLEXTM架构。
但是iPhone15……更多
2023-03-06 10:26:00苹果,苹果,高通,基带,屏幕,前代
...暴中心。
一继两年前推出Hopper架构后，英伟达带着全新一代的Blackwell再次震撼AI界，黄仁勋希望以此开启AI的变革时刻。基于Blackwell架构开发的B200芯片，在制程工艺上延续了H100的5nm。不过为了尽最大可能提升算力，英伟达在B200...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...功率、性能、面积 (PPA) 优势。而与5nm工艺相比，三星第一代3nm工艺相比5nm功耗最高可降低45%，性能提升23%，面积减少16%，而第二代3nm工艺则功耗最高可降低50%，性能提高 30%，面积减少 35%。自三星的这个3nm面世以来，围绕着这个...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
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