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三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...芯片均采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。相比之下,高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺,对于MR、VR和智能眼镜等设备来说,能效上会有一些差距。据Wccftech报道,高通今年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nmSoC,也就...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望能够借助2nm等制程工艺抢夺原本属于台积电...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...的10nm、7nm分别是下一个分水岭,美系芯片厂商纷纷在此滑铁卢——代工大厂格芯就此止步,英特尔也差点迷失,而后又奋起直追;到了5nm以下的时代,牌桌上,仅剩下三星、台积电、英特尔还有资格比拼,这又分别代表着三股...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...更是会引起许多用户的关注。而说到这个方面,笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息,感觉在未来的市场中,会产生很不一般的变化。都知道,如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张,无论是极限性能方面还是日常使用...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在...……更多
英特尔3nm,加入战局
... 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造智能手机应用处理器以及为百度制造用于云数据中心的人工智能芯片。据知情人士在最近所说,现在三星的第一代 3 纳米工艺节点的生产良率达到了“完美水平”...……更多
三星成立定制soc开发团队
...司的移动芯片组部门已经支离破碎。据传,三星不想在与高通和苹果的竞争中落后,为此成立了一个定制SoC开发团队。……更多
2022-12-16 14:44三星,团队,开发
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...ts,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。点评:这是台积电在芯片制造技术领域的...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...没有获得较大的客户,反而台积电已经有苹果、英特尔、高通、联发科等客户表达使用意愿。那么,台积电3nm良率到底如何,会否是虚晃一招呢?首先,台积电没有表明3nm良率到底多少,只是刘德音说跟5nm量产同期相当。这似乎...……更多
存储芯片行业已达拐点!行业人士:明年厂商料继续压制产量
...片行业最糟糕的时期可能很快就会过去。总部位于美国的高通公司也对当前季度给出了强劲的预测,指出芯片市场将复苏。继续维持产能晨星公司的Ito也补充道,“尽管库存水平在2023年年中见顶,但目前仍处于高位,尤其是NAND...……更多
韩媒:高通骁龙8gen4将支持lpddr6内存
3月14日消息,根据韩媒ajunews报道,高通骁龙8Gen4将成为业内首款支持LPDDR6内存的旗舰芯片,而苹果今年推出的A18Pro芯片会采用LPDDR5T规格。报告指出目前限制企业部署更高标准LPDDR的主要原因是成本,需要代工厂采购和升级完善...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是台积电工艺进行打造,所以大概率不...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...八飙升到第三,去年的冠军三星收入大幅下滑到第四名,高通排名第五。在全球的半导体舞台上,头部企业们仍在进行大角逐,随着生成式AI带来新的变革,芯片厂商也在争夺新的盛宴主角。 ……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...发布基本已经暂时告一段落。与此同时,关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到,高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心,更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心,均...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...不容忽视的关键进步:英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口,以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化,从而降低成本,促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...产Exynos2500。这一举措可能会使SoC的能效属性相形见绌,高通即将推出的骁龙8代4。这个谣言来自PandaFlashonX,他之前曾发布消息称,Exynos2500在CPU和GPU类别上都优于骁龙8Gen3。这种性能可能是由于三星在其第二代3nm工艺上测试了硅...……更多
谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...手机SoC,首次应用于旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。然而与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比,Tensor G3在性能上差距明显,并且表现令人失望。因此,谷歌开始寻找新的出路,并将目光投向中国台湾。据相关媒体报道,谷歌已...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
高通骁龙8 Gen4拥抱3nm:台积电代工
据博主透露,高通的最新手机芯片骁龙8Gen4型号是SM8750,代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造,这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉,高通骁龙8Gen4将采用台积电最新的N3E工艺,而苹果A17Pro所使用的...……更多
三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度
2月20日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多
高通8+gen1和8gen2的对比
...有显着区别,但稍微修改了时钟速度和制造方式的变化。高通2023年智能手机的旗舰芯片在几个月后宣布。他们不出所料地称它为 8Gen2。它在纸面上为8+Gen1带来了巨大的改进。新的8Gen2采用3.2GHzCortexX3作为其主要核心。它具有四个...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说,一片晶...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
...惜一切代价构建AGI(通用人工智能)。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片,奥特曼在活动上表示:“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国。在1月...……更多
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能买一台无人车 让他替我打工跑网约车吗 小马智行回应了
快科技7月14日消息,近期,百度Apollo旗下的“萝卜快跑”无人出租车的话题,引起关注热议。而国内开展无人驾驶车辆商业化运营服务的企业
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欧洲杯干崩了德国铁路!各种取消、晚点 两大原因
快科技7月14消息,“这届欧洲杯,你们打败了德国队,可你们没打败德国铁路。”德国专栏作家德希塞尔讽刺道。欧洲杯即将进入决赛
2024-07-14 13:14:00
努比亚z60ultra全面屏下摄像技术来了
前不久,又有消息传来称小米并未放弃MIX5的研发,并准备引入全域高分屏下前摄+去掉压屏条极致BM黑边+Unibody全陶瓷机身的组合
2024-07-14 13:18:00
手机连接wifi信号不好?打开这个功能,再也不担心卡顿!
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视频内容在近年来的学术交流中经历了爆炸式增长,不管是文献视频摘要、作者访谈,还是线上学术课程、医疗程序演示等,视频正变得越来越流行
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7月14日消息,小米品牌总经理卢伟冰今日在微博发文爆料,除了已经官宣过的K70至尊,本月还将再发布大折叠、小折叠共三款新机
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7月11日,有数码博主爆料,荣耀平板MagicPad2已经“偷跑”,在正式发布的前一天提前上架线下体验店。店内信息显示
2024-07-14 13:25:00
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索尼正式发布全新ZV-E10II微单相机,采用与索尼A6700相同的2600万像素ExmorR背照式感光元件,让拍摄效果及机身性能较上一代ZV-E10有著显著提升
2024-07-14 13:25:00
6999元?荣耀Magic Vs3跑分曝光
荣耀即将于7月12日举办新品发布会,届时荣耀MagicV3和荣耀MagicVs3两款折叠屏旗舰手机将和大家见面。其中,MagicVs3的性能评测数据已提前曝光
2024-07-14 13:25:00
魏大程团队设计了一种新型功能型光刻胶
随着现代信息科技的发展,功能芯片的集成密度越来越高,硅基芯片集成器件的密度已经超过2亿个晶体管每平方毫米。目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造
2024-07-14 13:25:00
七彩虹GeForce RTX显卡引领AI硬件新潮流
BILIBILIWorld2024正火热进行中,正值暑期的你是否已经成功过抢到门票了呢?如果没有也不必失望,我们将为你带来“云观展”体验
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