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...下基础。近日有网友透露，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nmGAA工艺。据了解，该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nmGAA工艺制...……更多
2023-05-04 00:23:00高通,代工厂,代工,策略,平台,高通
...联发科而言也是一件好事，未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能，同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。举报/反馈 ……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还是会转向双代工厂策略。此前有报道称，高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...代工战略时，唐·马奎尔说，“高通太大了，不能用单一代工厂。他补充表示：“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也具有优势。特别是，多晶圆代工战略更适合扩展到智能手机以外的业务领...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，高通会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，高通也考虑使用Intel代工...……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
...，份额只有13%，而中芯国际只有6%。
报告中指出，目前代工厂凸显的信号是，市场以5/4nm细分市场为主导，占有23%的份额，这归功于人工智能和iPhone的需求，而7/6nm市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。...……更多
2023-12-23 21:09:00高通,英伟,代工,半导体,现状,全球
...为麒麟芯片在2020年9月15日之后，就成了绝唱，因为没有代工厂，能够在不使用美国技术/设备的情况下，帮华为生产芯片。所以华为的麒麟芯片越用越少，到2022年3季度时已经归零，库存用尽。时至今日，华为麒麟芯片已经是停...……更多
2023-01-23 10:00:00高通,麒麟,芯片,华为,落后,苹果
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系，高通会使用三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...迎来了爆款频出的一年，甚至不单单是所谓的堆料、选对代工厂那么简单，芯片还开始融入更多的自主设计理念，为消费者带来独一无二的体验。美妙的下半年今年5月20日，随着高通正式发布第一代骁龙8+移动平台，也开始了下...……更多
2022-12-22 10:00芯片,风雨,阳光,手机
...也就是三星定制版，预计针对三星手机进行了优化。至于代工厂预计仍是台积电工艺，而非三星代工。三星S系列旗舰从S23开始、全球所有版本均将统一搭载骁龙处理器，不再有Exynos版本，未来Exynos处理器将主要用于中端机。或...……更多
2023-01-22 08:00:00三星,高通,处理器,处理,代工,主频
...，还要求使用美技术的外企都必须遵守。台积电作为晶圆代工厂，虽然芯片制造技术做到全球领先，但工厂所需要的设备、材料、软件等都要依赖美方，于是只能按美方要求，停止了第二大客户华为的代工。美方不仅实施芯片限...……更多
2023-04-10 07:42:00拜登,中国,强势,决心,美方,芯片
...构劣势明显。加上早期英特尔生态管理策略过于封闭，在高通等新近崛起的高能效芯片架构与应用场景布局之下，缺乏针对性应对策略。“尽管英特尔近期也多次发力ARM架构在内的移动芯片架构，但芯片行业的后发劣势非常明显...……更多
2023-01-29 23:24:00英特,英特尔,亏损,年第,四季,英特
...台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...只指出一点：苹果每生产一台 iPhone，就要通过富士康等代工厂支付给高通一定的专利费，而且实际根据 iPhone 的售价收取，售价越高，高通收得越多。终于在 2017 年前后，iPhone 7 开始采用来自英特尔的基带芯片，苹果也不再屈服...……更多
2023-12-01 10:32:00基带,命运,苹果,基带,高通,苹果
...目前限制企业部署更高标准LPDDR的主要原因是成本，需要代工厂采购和升级完善的生产设备。报告以 vivoX100Pro为例，表示该机去年11月有消息称会配备LPDDR5T，但最终没有升级，采用了LPDDR5X。此前报道称，国际半导体标准组织（JED...……更多
2024-03-15 02:26:00高通,内存,支持,消息,芯片,高标
...小米。高通还公布了骁龙XElite笔记本的供应链伙伴，其中代工厂有：仁宝、广达、纬创、英业达。显示面板供应商有：友达光电、京东方。在峰会现场，高通展示了骁龙XElite笔记本的原型机，但暂时不能跑分。
……更多
2023-10-26 12:53:00笔记本,笔记,高通,笔记本,笔记,仁宝
...份推出骁龙8+后，联发科就开始走下坡路。得益于高通把代工厂从三星换成了台积电，骁龙8+已经不存在前两代芯片的功耗问题，联发科下半年发布的天玑9000+对上它没啥太大优势。再加上高通又采取 “ 田忌赛马 ”的策略，允许...……更多
2023-02-20 14:55:00高通,发哥,天玑,联发,高通,芯片
...间，三星还有足够的时间进行打磨。另一方面，三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频率和...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...升3nm工艺的良品率，也使得高通取消了第四代骁龙8的双代工厂计划，至少未来一年仍完全依赖台积电，新的代工策略被迫推迟至2025年。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第2大晶圆代工厂的重要一步。英特尔的规划是在四年内实现五个制程节点的目标，如下图所示。英特尔在财报中表示，Intel 3成为英特尔第一个为IFS客户提供的先进节点，具有稳定性...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...成熟工艺代工服务市场20%以上的份额，其客户包括三星、高通、联发科等。此外，联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。 ……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
...届时三星的3nm制程将开始收获订单，例如谷歌的TensorG3和高通骁龙8Gen3芯片组。在资本支出方面，2022年的资本支出总额达到53.1万亿韩元，其中半导体47.9万亿韩元，显示器2.5万亿韩元。三星表示将2023年的资本支出将与2022年持平，...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...网电脑的 SoC 平台 Atom，但它对英特尔 x86 架构、自身芯片代工厂的依赖，都让它与苹果、高通等公司支持的 Arm 架构 + 台积电竞争中捉襟见肘，最终在 2016 年放弃尝试。
“x86 属于复杂指令集，基于它的 CPU 性能强但功耗也大。GP...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...真的很难让用户接受。所以当联发科的天玑9200处理器、高通骁龙的骁龙8Gen2处理器发布之后，确实可以轻易引起很多用户的关注。但是处理器本身也是分为三六九等，尽管联发科一直都在疯狂发力，然而对于骁龙处理器来说，还...……更多
2023-05-14 18:55:00代工,再次,策略,处理器,高通,处理
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...来不断地与包括台积电、三星Foundry和IFS在内的所有晶圆代工厂合作，以促成基于Arm架构的计算实现。凭借中立特性屡尝甜头的Arm，近期却被传出在进行一个大胆的尝试：不再做芯片界的“瑞士”，而是要打造自己的芯片。据报...……更多
2023-05-09 10:06:00软银,软银,芯片,制造,高通,模式
...并不清楚，他们也都未对外透露。很显然，把良率当成了代工厂和客户的机密，所以良率高低不能确定。再者，良率计算方式有争议，不具参考性。是仅商业晶圆计算，还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...场可能就要变天了。不过需要注意的是，在高通公布的OEM代工厂中，其实是没有CLEVO（蓝天）、ROG、LEGION等我们熟知的品牌的。这就意味着，不管是高通还是此前的英特尔，都不打算在ARM PC市场发力游戏，虽说游戏玩家可能会有...……更多
2023-11-02 23:02:00功耗,芯片,性能,体验,高通,英特
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