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高通下一代处理器改由台积电独家代工
...A制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...象,那么自然是不想进行采用。 不过有消息称,高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息,由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面,如果芯片设计进展顺利,该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工,以降低制造成本。不过,根据最新的一...……更多
...已推出1年多,晶圆良率仍不理想。 业界消息指出,高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。法人预估,高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。 而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多
高通暗示骁龙X系列将于4月24日亮相
...yon内核。根据最新驱动程序中泄露的信息,用于WindowsPC的下一代骁龙X系列共同有8款产品,分为骁龙XElite和骁龙XPlus,具有不同的内核数量、频率和功耗限制。近日,高通在社交媒体账户上暗示了骁龙X系列的正式发布时间,定在2...……更多
华为手机即将全线回归:终止高通合作,5G版nova也要来了
...。“除Mate60系列搭载麒麟芯片之外,我们已经收到消息,下一代华为nova手机也是5G的,估计今年年底会推出。”知情人士对《深网》透露。渠道商林烨首次听说华为nova也会出5G手机的消息是在8月底。彼时,华为手机某高管给全...……更多
美国芯片内战
...电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的,英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发生在 2020 年底,苹果发布采用 SoC 设计的 M1 芯片。一开始苹果只在入门...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研...……更多
全球半导体现状:英伟达台积电营收、代工第一高通领跑手机CPU
...%,而三星、高通、博通、SK海力士和AMD分别位列3-5名。在处理器的代工方面,台积电遥遥领先,自己独占整个市场59%份额,得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求。三星紧随其后,份额只有13%,而中芯国际只有6%。 报告中指...……更多
苹果痴迷“自研”
...每一年苹果新机发布后,我们都会在网上看到一条流言,下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间,京东方屏幕又会缺席,如此往复多次,iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多
【SoC】高频版骁龙8Gen2来了 除了命名定制还有专属优化?
2022年11月,高通正式发布了新一代骁龙8Gen2旗舰处理器,主频 3.1872GHz 四舍五入3.19或3.2Ghz,后续发布的vivoX90Pro+、iQOO11系列、小米13系列等均搭载这颗处理器,而将在2月2日发布的三星S23系列搭载的却不是。跑分网站和多方消息显...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...工艺在4nm或者3nm之间,而对于消费者来说,Intel20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺,从而让处理器能够在AI性能上更加给力,同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称,英特尔目前正在和客户...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加了成本负担。...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外,AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉,在2021年...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...MD有望从英伟达手中获得市场份额。而2024年英伟达将推出下一代产品,肯定会超过AMD的产品,竞争将会加剧。从产品层面看,英特尔去年在陆续出服务器芯片新品,不仅有传统的至强系列,还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列...……更多
高通下一代骁龙8gen4支持14位解码器
...添加了对Nuvia处理器Oryon核心的调度模型,这意味着高通下一代骁龙8Gen4处理器已经获得了该项目的支持,而且GitHub代码显示它似乎将支持14位解码器。按照往年惯例,高通骁龙新款旗舰处理器会在秋季与大家见面,今年也不会例...……更多
微软下一代xbox有望2026年发布,并且会推出两种版本
...这一次他们将目标朝向了掌机市场,有消息称微软计划在下一代Xbox游戏机中采用主机和掌机的形式,并且也考虑让英特尔加入到Xbox主机的研发之中。来自XboxNewsCast的消息称,微软下一代XBOX有望在2026年发布,并且会推出两种版...……更多
消息称 HTC 明年仍将推出 1-2 款手机,采用高通骁龙 7 系处理器
...为产品策略,因此“未来也将延续相关方针”,不过有关下一代手机的产品规格及上市时间,黄昭颖声称 HTC 将“另行宣布”。IT之家发现,黄昭颖同时声称,HTC U23 系列的销售成绩比前一代 HTC Desire 22 Pro 好,销量“至少增长约 3...……更多
小米15系列新机曝光,搭载高通骁龙8 Gen 4处理器
...体参数还未知。更值得一提的是,小米15Ultra版还将配备下一代卫星通信系统。这一创新技术的加入,将使得小米15Ultra版在通信方面更加出色。 ……更多
关于AI PC,联想和英特尔过于乐观了吗?
...的酷睿Ultra(Meteor Lake架构)可能达不到这个门槛,预计下一代的Lunar Lake才能。而Lunar Lake将于2024年采用18A制程制造,预计2025才会推出,或许会落后其它厂商的产品一年。 反观Arm架构阵营高通展示的Snapdragon X Elite平台的参数则.……更多
高通骁龙 8 Gen3处理器完整规格曝光
...据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。据该网站表示,骁龙8Gen3将会是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片,将会是市面上性能最强,用途最广泛的移动处理器...……更多
高通骁龙8 Gen3登场:支持8K与240Hz,AI狂飙98%,A17 Pro压力很大
...3处理器,在性能上尤其是AI性能取得了长足的进步,也是下一代安卓旗舰手机的绝佳选择。首先是大家最为关心的CPU和GPU。这一次高通并没有紧跟苹果,采用台积电的3nm制程,而是继续采用台积电4nm制程工艺,根据之前的消息是...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标,但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图,Intel 14A 共有两个类型,标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展,是英特尔新方法的一部...……更多
高通骁龙 8 Gen 4:搭载全新Adreno 830GPU
...就是其搭载的处理器和图形处理器。近日,高通宣布了其下一代旗舰移动处理器骁龙8Gen4的相关信息,其中包括公司的首款Oryon定制内核以及全新的Adreno830GPU。此消息引发了业界和消费者的广泛关注,特别是考虑到骁龙8Gen4在图形...……更多
小米手机又抢到首发?高通骁龙新品3月18日发,火龙还是冰龙?
...小米、OPPO、vivo、荣耀就不说了,50%以上的手机采用高通处理器。三星有自己的猎户座处理器,但部分机型也使用高通处理器。苹果虽然有自己的A系列处理器,但5G通信基带是高通提供的。华为被制裁,麒麟处理器没法代工生产...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司,三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来,一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
小米15将于10月首发搭载高通骁龙8Gen4
...他主要厂商可能会效仿。这将迎来采用高通最新芯片组的下一代设备的浪潮。这些智能手机的全球发布应该会产生巨大的兴趣和需求。这将塑造消费者的偏好,并推动整个行业的技术进步。小米15系列猜测:在智能手机行业热切期...……更多
下一代移动 PC,就从骁龙 X Elite PC平台开始
...已经通过骁龙计算平台的产品和技术探索,为打造真正的下一代移动 PC 而长期努力,并且积极培育市场生态、而这些技术和市场的积累,都将在全新的骁龙 X Elite 计算平台上得到爆发。 薄发,骁龙 X Elite 计算平台是下一代移动...……更多
围攻英特尔,Arm芯片还需多久?
...是英特尔i7-13800H的2倍。同时他还表示,未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构。新芯片发布当天,GPU巨头英伟达,以及英特尔老对手AMD,都被曝出正研发基于Arm架构的PC CPU,同样支持Windows操作系统。众多厂商纷纷布局Arm PC CPU...……更多
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