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高通骁龙8gen4曝光:代号为“sun”
高通是世界领先的芯片制造商之一,其骁龙系列移动平台正在重新塑造移动行业。前段时间,高通推出了最新的骁龙8Gen3旗舰移动平台,树立了移动处理器的新标准,而现在,它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道,骁龙8Gen4代...……更多
7月29日,CNMO注意到,高通公司正式发布旗下新款移动平台——高通骁龙4sGen2。据悉,高通骁龙4sGen2移动平台代号SM4635,采用三星4nm工艺打造,CPU为八核心设计,包括2个高性能内核,最高可达2GHz,6个高效能内核,最高达1.8GHz,...……更多
Dell XPS路线图泄露英特尔和高通CPU计划
...ell的一份XPS笔记本电脑产品路线图,上面披露了英特尔、高通和AMD未来一些CPU的初步发布日期。由于Dell是市场上最大的OEM厂商之一,这些时间表相当具有可信度。首先是英特尔,本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代...……更多
Redmi Turbo 3官宣:掀起旗舰性能普及旋风
...合直角边的中框,颜值非常高。硬件上,该机将首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台,继承第三代骁龙8旗舰平台相同CPU架构,拥有主频为3.0GHz超级内核、4个主频高达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。据高通介绍,对...……更多
高通决战PC市场!骁龙X2 CPU已在路上:挑战英特尔AMD
WinFuture报道称,高通公司已经开始研发用于PC的下一代基于ARM架构的骁龙X2 CPU,代号为“Project Glymur”,最新的“SC8480XP”已经过测试。高通、微软以及一些PC OEM厂商在近几个月迎来了一波“集中爆发”,为市场和消费者带来搭...……更多
“小号骁龙8 Gen3”!高通最强骁龙7系曝光
1月16日消息,博主数码闲聊站透露,高通新一代骁龙7+移动平台代号SM7675,将提供两个版本。这一代骁龙7+将会采用骁龙8Gen3同款旗舰架构(上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构),堪称是“小一号骁龙8Gen3”,升级巨大,将会是高通...……更多
小米15将于10月首发搭载高通骁龙8Gen4
随着高通准备在10月份推出其最新的顶级移动芯片组骁龙8Gen4,数码界充满了期待。搭载高通骁龙8Gen4的领先智能手机制造商中,小米将作为首发搭载推出小米15系列。今天我们来聊一聊深入探讨了这一备受期待的发布的细节以及...……更多
苹果M4芯片:即将在即!A18系列:也在路上了!
...让AI算力得到大幅提升,或许将会超过100TOPS,与英特尔、高通等竞品处于同一水平。再加上考虑到大语言模型的训练与推理需要超大容量的存储,因此M4 Ultra处理器或许将会支持512GB的内存,比现在的192GB提升了不少。所以M4芯片...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。据Wccftech报道,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构,提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro...……更多
高通着手研发骁龙8cx第四代 应用于个人电脑和平板
【CNMO新闻】有传闻称,高通正在研发一款全新的个人电脑应用芯片,也就是新一代的高通骁龙8cx芯片,这款芯片将取代2021年发布的骁龙8cx第三代,成为该系列的第四代产品,预计在2024年推出,主要应用于笔记本和平板电脑等...……更多
小米15 Pro现身澎湃OS代码 代号“昊天” 年底发布!
...楼。关于小米15系列的发布时间,我们可以肯定它在今年高通骁龙峰会之后,预计10月左右。据此前可靠消息人士透露,小米15系列大概率将全球首发高通骁龙8Gen4移动平台。与此同时,根据CNMO了解到的信息,小米15系列的标准版...……更多
高通打响围攻英特尔的第一枪
出品 | 虎嗅科技组作者 | 丸都山编辑 | 王一鹏头图 | 高通官网“Oryon CPU 的开发进度甚至超过了我们自己的预期。”北京时间 10 月 25 日凌晨,高通骁龙技术峰会正式召开。不同于以往手机厂商们排队抢首发的循规蹈矩,这次业...……更多
cortex-x5将于2024年底或2025年初实现商用
...rtex-X5将会在2024年底或2025年初实现商用,并将与苹果A18和高通骁龙8Gen4等竞品展开角逐。其中,高通骁龙8Gen4是基于Arm指令集自研的CPU内核。这表明,Arm内核在市场上越来越受到关注,并有望成为各大厂商竞争的关键因素。 ……更多
小米要用!高通骁龙8系全新Soc首曝:跑分超骁龙8 Gen2
1月19日消息,博主数码闲聊站透露,高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635,跟骁龙8Gen3(代号SM8650)采用相同架构,安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2(代号SM8550)。已知高通骁龙8Gen2安兔兔跑分突破了170万分...……更多
高通骁龙8Gen4还未发布8Gen5已经泄露?
随着高通骁龙8Gen4即将发布,来自可靠微博消息来源的新消息开始透露其继任者骁龙8Gen5的细节。根据泄露的消息,高通骁龙8Gen5将保持与其前身相同的核心配置架构,具有2个性能核心和6个效率核心。然而,使它与众不同的是时...……更多
HTC U24 Pro即将发布,搭载骁龙7gen3
...搭载最新版本的安卓系统,安卓14。 HTCU24Pro将采用八核高通骁龙SM7550处理器,具有四个Kryo7系列内核(2.2GHz),四个Keyo7系列内核(1.8GHz)和一个Adreno7系列GPU,如其GooglePlayConsole列表所示。也就是说HTCU24Pro将采用高通骁……更多
更多高通骁龙X系列信息泄露,可能还有80核心服务器版本
近日,高通推出了骁龙XPlus平台,旨在满足终端侧AI应用的需求。加上去年末发布的骁龙XElite平台,高通收购Nuvia所带来的技术终于发挥了作用。从初步的测试来看,骁龙X系列所采用的定制Oryon内核有着不错的性能表现,配合Hexag...……更多
arm正在开发全新一代cortex-xcpu内核
...x-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用,将角逐苹果A18、高通骁龙8Gen4。其中,骁龙8Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 ……更多
...CPU架构设计性能提升较大,自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片,并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自主研发的OryonCPU核心。高通高级副总裁ChrisPatrick表示,定制CPU核心并不意味着更...……更多
OPPO新折叠屏手机或推迟发布 为了搭载高通骁龙8G4
...迟问世。关于推迟发布的原因,有传言称OnePlusOpen2将搭载高通最新的骁龙8Gen4移动平台。然而,这款移动平台的正式发布时间预计在今年晚些时候(2024年10月至11月),这可能是OPPO和OnePlus方面推迟发布新款折叠屏手机的主要原因...……更多
跑分显示骁龙8 Gen 4的Geekbench 6多核性能比前代领先46% 直逼苹果M3
围绕骁龙 8 Gen 4 的性能传言表明,高通公司的首款智能手机 SoC(拥有该公司的定制内核)将比苹果公司的 M2 更快,但只是在 GPU 方面,而且还是在一个基准测试中。不过,我们现在有了据称属于同一芯片组的 Geekbench 6 单核心和...……更多
三星将发布galaxyzfold6系列折叠屏
...,使折痕更不明显。核心配置上,这款折叠屏新品将搭载高通骁龙8Gen3移动平台,是行业内最强悍的折叠屏机型之一。值得注意的是,三星还将会在7月份同步带来GalaxyZFlip系列小折叠机型。三星GalaxyZFold6系列渲染图 ……更多
高通发布骁龙6s Gen 3移动平台 摩托罗拉首发 支持一亿像素
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,高通发布了高通骁龙6s Gen 3移动平台。这一平台采用6nm工艺打造,代号sm6375,CPU为八核心设计,包括两颗2.3GHz的A78大核心和六个2.202GHz的A55小核心,GPU则为Aereno 619,支持108MP照片拍摄、1080P×252……更多
三星S25的CPU性能或超越iPhone 16 Pro 大功臣是Arm
...推出Cortex-X5 CPU内核,并将用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径,在其下一代旗舰移动平台中采用其自主研发的Nuvia定制CPU核心。根据Moor Insights and Strategy的一份研究报告, Arm有一个大胆的计划,要在2025年推出最好...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...三星能成功实现2nm工艺AP的商用化,那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局,而且缩小与台积电(TSMC)在半导体技术上的差距,同时能为代工业务做好宣传,争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来看,三...……更多
米粉期待的旗舰焊门员来了!Redmi K70入网
...edmiK70标准版采用国产2K柔性直屏,发光材料会升级,搭载高通骁龙8Gen2移动平台,这是今年高通主打的旗舰平台,性能强悍。RedmiK60系列更重要的是,RedmiK70去掉了屏幕塑料支架,在提升屏占比的同时还会大幅提升手机的质感。另...……更多
小米无按键手机现身!隶属MIX系列:代号wangshu
...2025年可能推出采用2K屏下技术的新机。配置方面,搭载了高通骁龙8 Gen 2移动平台,2K 120Hz OLED屏幕,4500mAh电池,并支持200W有线和50W无线快充。\"wangshu\"的曝光彰显了小米在产品设计和技术创新上的努力,市场对小米如何在无按键...……更多
代号轩辕!小米15 Ultra曝光:徕卡影像之光
...精准。核心配置上,小米15 Ultra采用2K等深微曲屏,搭载高通骁龙8 Gen4移动平台,有素皮、玻璃纤维和陶瓷三种材质可选。 ……更多
德媒:高通正在研发骁龙x系列芯片
...,德国科技媒体WinFuture昨日(9月30日)发布博文,报道称高通公司正在研发新的骁龙X系列芯片SC8480XP,内部代号为ProjectGlymur。IT之家援引该媒体报道,在高通公司的规划中,SC8480XP是下一代高端“骁龙X2CPU”,采用Arm架构,注重...……更多
amd发布代号lunarlake的下一代移动处理器
...超过4000万颗AIPC处理器。再加上AMDStrixPoint即将同步到来、高通骁龙XElite正式入局,好戏正在徐徐拉开大幕。 ……更多
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2788元起!大疆DJI Flip可折叠航拍无人机发布:掌上起飞 录制有声Vlog
快科技1月14日消息,大疆官方今日发布了DJl Flip全能Vlog航拍机,搭载1/1.3英寸影像传感器,支持拍摄4K/60fps HDR视频
2025-01-14 22:24:00
当你拥有一个智能家居生活的好“搭子”,是什么感受?
在刚刚结束的2025年美国消费电子展(CES2025)上,三星AI(智能)伴侣机器人Ballie,这款形似保龄球的小精灵
2025-01-14 22:45:00
河北唐山:推动“应用场景”变身“产业风景”
唐山全面创建“场景创新之城”推动“应用场景”变身“产业风景”1月3日,在河北鹰眼智能科技有限公司车间,工作人员正在检查机器人设备
2025-01-14 23:11:00
3000亿市值寒武纪依然深陷亏损泥潭:2024年预计净亏损近4亿元
快科技1月14日消息,今晚,国内领先的AI芯片供应商寒武纪发布了2024年的业绩预告。公告显示,公司预计2024年全年实现营业收入在10
2025-01-14 23:24:00
小米澎湃OS 12月全球发版321个全量版本:平均每天11.88个
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2025-01-14 20:54:00
近日,全球瞩目的2025年国际消费类电子产品展览会(简称“CES 2025”)在美国拉斯维加斯盛大启幕。山西数据流量谷入谷企业天娱数科创携自研Behavision空间智能MaaS平台首次登上CES 2025
2025-01-14 21:07:00
高铁站里的“科技范”
本文转自:人民网-江西频道南昌东站智能扫地机器人。舒文彬摄人民网南昌1月14日电 1月14日,随着G5002次列车驶离站台
2025-01-14 21:21:00
美国星巴克不再免费开放!中国区官方回应来了
快科技1月14日消息,近日星巴克宣布一项新规定,推翻了2018年来实施的开放政策,北美各地门店不再免费开放,进店需要消费
2025-01-14 21:24:00
余承东回应智界汽车方向盘太轻:大部分用户喜欢
快科技1月14日消息,近日,针对部分用户反映的智界R7方向盘手感过轻的问题,华为余承东今天进行了详细回应。余承东首先解释了智界R7方向盘默认采用舒适模式的原因
2025-01-14 21:24:00
全球首个!华为完成智能基站试点改造:网络增幅超过60%
快科技1月14日消息,最近,中国移动和华为联手推出了一款名为智能追焦单元(BTU)的新技术,并在广东省深圳市成功进行了全球首次试点
2025-01-14 21:24:00
今年春运“夜间高铁”又开了 平时为什么不开
2025年春运自1月14日起到2月22日结束为期40天,全国铁路预计发送旅客5.1亿人次,日均发送1275万人次,同比增长5
2025-01-14 21:24:00
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1月14日,2025年的春运拉开了大幕。据官方预计,2025年春运期间,跨区域人员流动量将达到90亿人次,自驾出行预计达到72亿人次
2025-01-14 21:47:00
威马电动车加装柴油取暖器开着开着冒烟了:非法改装 车辆被扣
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