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高通是世界领先的芯片制造商之一，其骁龙系列移动平台正在重新塑造移动行业。前段时间，高通推出了最新的骁龙8Gen3旗舰移动平台，树立了移动处理器的新标准，而现在，它正在为骁龙8Gen4做准备。据外媒报道，骁龙8Gen4代...……更多
2023-12-09 03:42:00高通,代号,高通,内核,移动,代号
...ell的一份XPS笔记本电脑产品路线图，上面披露了英特尔、高通和AMD未来一些CPU的初步发布日期。由于Dell是市场上最大的OEM厂商之一，这些时间表相当具有可信度。首先是英特尔，本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代...……更多
2024-05-17 20:42:00高通,英特,英特尔,路线图,路线,产品
...合直角边的中框，颜值非常高。硬件上，该机将首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台，继承第三代骁龙8旗舰平台相同CPU架构，拥有主频为3.0GHz超级内核、4个主频高达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。据高通介绍，对...……更多
2024-04-03 17:24:00旋风,旗舰,性能,性能,高通,旗舰
1月16日消息，博主数码闲聊站透露，高通新一代骁龙7+移动平台代号SM7675，将提供两个版本。这一代骁龙7+将会采用骁龙8Gen3同款旗舰架构（上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构），堪称是“小一号骁龙8Gen3”，升级巨大，将会是高通...……更多
2024-01-16 20:02:00高通,小号,新一代,架构,小一,三家
随着高通准备在10月份推出其最新的顶级移动芯片组骁龙8Gen4，数码界充满了期待。搭载高通骁龙8Gen4的领先智能手机制造商中，小米将作为首发搭载推出小米15系列。今天我们来聊一聊深入探讨了这一备受期待的发布的细节以及...……更多
2024-05-05 22:53:00高通,小米,将于,高通,小米,芯片组
...让AI算力得到大幅提升，或许将会超过100TOPS，与英特尔、高通等竞品处于同一水平。再加上考虑到大语言模型的训练与推理需要超大容量的存储，因此M4 Ultra处理器或许将会支持512GB的内存，比现在的192GB提升了不少。所以M4芯片...……更多
2024-04-15 09:15:00芯片,苹果,芯片,苹果,高通,智能
...第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。据Wccftech报道，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构，提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
【CNMO新闻】有传闻称，高通正在研发一款全新的个人电脑应用芯片，也就是新一代的高通骁龙8cx芯片，这款芯片将取代2021年发布的骁龙8cx第三代，成为该系列的第四代产品，预计在2024年推出，主要应用于笔记本和平板电脑等...……更多
2023-01-25 11:00:00高通,四代,个人电脑,平板,应用,电脑
出品 | 虎嗅科技组作者 | 丸都山编辑 | 王一鹏头图 | 高通官网“Oryon CPU 的开发进度甚至超过了我们自己的预期。”北京时间 10 月 25 日凌晨，高通骁龙技术峰会正式召开。不同于以往手机厂商们排队抢首发的循规蹈矩，这次业...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...楼。关于小米15系列的发布时间，我们可以肯定它在今年高通骁龙峰会之后，预计10月左右。据此前可靠消息人士透露，小米15系列大概率将全球首发高通骁龙8Gen4移动平台。与此同时，根据CNMO了解到的信息，小米15系列的标准版...……更多
2024-05-19 13:36:00昊天,小米,代号,代码,昊天,小米
...rtex-X5将会在2024年底或2025年初实现商用，并将与苹果A18和高通骁龙8Gen4等竞品展开角逐。其中，高通骁龙8Gen4是基于Arm指令集自研的CPU内核。这表明，Arm内核在市场上越来越受到关注，并有望成为各大厂商竞争的关键因素。 ……更多
2024-01-15 11:49:00商用,将于,内核,高通,性能,苹果
1月19日消息，博主数码闲聊站透露，高通一款全新骁龙8系Soc将在今年上半年登场。它的代号是SM8635，跟骁龙8Gen3（代号SM8650）采用相同架构，安兔兔跑分超过了骁龙8Gen2（代号SM8550）。已知高通骁龙8Gen2安兔兔跑分突破了170万分...……更多
2024-01-19 20:58:00高通,小米,全新,高通,代号,性能
...搭载最新版本的安卓系统，安卓14。
HTCU24Pro将采用八核高通骁龙SM7550处理器，具有四个Kryo7系列内核(2.2GHz)，四个Keyo7系列内核(1.8GHz)和一个Adreno7系列GPU，如其GooglePlayConsole列表所示。也就是说HTCU24Pro将采用高通骁……更多
2024-05-05 22:56:00像素,手机,蓝牙,高通,安卓,设备
...x-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8Gen4。其中，骁龙8Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 ……更多
2024-01-15 15:29:00内核,一代,正在,全新,开发,内核
近日，高通推出了骁龙XPlus平台，旨在满足终端侧AI应用的需求。加上去年末发布的骁龙XElite平台，高通收购Nuvia所带来的技术终于发挥了作用。从初步的测试来看，骁龙X系列所采用的定制Oryon内核有着不错的性能表现，配合Hexag...……更多
2024-05-04 17:20:00高通,核心,版本,服务器,更多,服务
...CPU架构设计性能提升较大，自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8Gen3芯片，并透露2024年的旗舰产品骁龙8Gen4将使用其自主研发的OryonCPU核心。高通高级副总裁ChrisPatrick表示，定制CPU核心并不意味着更...……更多
2023-12-08 20:32:00代号,芯片,性能,设计,高通,芯片
...迟问世。关于推迟发布的原因，有传言称OnePlusOpen2将搭载高通最新的骁龙8Gen4移动平台。然而，这款移动平台的正式发布时间预计在今年晚些时候（2024年10月至11月），这可能是OPPO和OnePlus方面推迟发布新款折叠屏手机的主要原因...……更多
2024-05-16 16:20:00高通,手机,高通,手机,移动,平台
围绕骁龙 8 Gen 4 的性能传言表明，高通公司的首款智能手机 SoC（拥有该公司的定制内核）将比苹果公司的 M2 更快，但只是在 GPU 方面，而且还是在一个基准测试中。不过，我们现在有了据称属于同一芯片组的 Geekbench 6 单核心和...……更多
2024-01-29 15:31:00多核,前代,性能,领先,苹果,多核
...，使折痕更不明显。核心配置上，这款折叠屏新品将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，是行业内最强悍的折叠屏机型之一。值得注意的是，三星还将会在7月份同步带来GalaxyZFlip系列小折叠机型。三星GalaxyZFold6系列渲染图 ……更多
2024-03-02 03:17:00三星,三星,像素,手写笔,高通,代号
...推出Cortex-X5 CPU内核，并将用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径，在其下一代旗舰移动平台中采用其自主研发的Nuvia定制CPU核心。根据Moor Insights and Strategy的一份研究报告， Arm有一个大胆的计划，要在2025年推出最好...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来看，三...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...edmiK70标准版采用国产2K柔性直屏，发光材料会升级，搭载高通骁龙8Gen2移动平台，这是今年高通主打的旗舰平台，性能强悍。RedmiK60系列更重要的是，RedmiK70去掉了屏幕塑料支架，在提升屏占比的同时还会大幅提升手机的质感。另...……更多
2023-10-11 20:28:00米粉,旗舰,高通,旗舰,标准版,型号
...超过4000万颗AIPC处理器。再加上AMDStrixPoint即将同步到来、高通骁龙XElite正式入局，好戏正在徐徐拉开大幕。 ……更多
2024-05-21 15:05:00代号,下一代,处理器,移动,处理,功耗
3月9日消息，继联想83ED笔记本之后，另一款搭载高通骁龙XEliteX1E78100处理器的笔记本现身GeekBench，产品来自三星，跑分页面显示机型为“GalaxyBook4Edge”。三星GalaxyBook4Edge在GeekBench6.2.2版本测试下，单核得分为2706分，多核得分……更多
2024-03-10 10:32:00高通,处理器,笔记本,处理,笔记,多核
今日，二月二龙抬头，高通官方宣布3月18日召开“骁龙旗舰新品发布会”：二月二龙抬头，春龙抬首，万象新生！全新骁龙旗舰即将发布，一起迎接新春新气象智在芯中有龙则灵3月18日，敬请期待「骁龙旗舰新品发布会」。在...……更多
2024-03-14 15:05:00高通,旗舰,发布会,新品,高通,芯片
...理器，代号为crow，核心配置为1+3+4。这意味着新机将搭载高通骁龙7Gen3移动平台。高通骁龙7Gen3集成Adreno720GPU，包含一个基于CortexA715的KryoPrime核心（主频为2.63GHz），三个基于CortexA715的Kryo性能核心（主频为2.4GHz）和四个……更多
2024-04-28 11:46:00新机,移动,平台,蓝牙,高通,主频
微软正为5月20日的WindowsonARM活动做准备，而高通也在为这场活动准备PC处理器。在高通新一代PC端产品线中，旗舰产品是骁龙XElite，但它还有一个搭档——骁龙XPlus。今天，我们首次获得了关于后者的确切信息。骁龙XPlus在Geekbench...……更多
2024-04-23 11:41:00微软,处理器,处理,高通,微软,核心
在移动芯片市场的激烈竞争中，高通公司凭借其领先的技术和创新能力，持续引领着行业的发展。最近，有消息称，高通正在积极开发三款新的处理器，以满足迅速发展的中端智能手机市场的需求。据了解，这三款芯片代号分...……更多
2024-04-14 01:27:00高通,处理器,正在,处理,开发,处理器
2月4日消息，知名数码博主@数码闲聊站透露，高通即将推出一款骁龙8系列芯片，代号SM8635，并透露相关的信息。根据该博主透露，高通SM8635采用台积电4nm工艺制程，CPU包含了一颗Cortex-X4超大核，CPU主频是2.9GHz，集成了Adreno735GPU...……更多
2024-02-05 09:50:00高通,芯片,高通,芯片,频率,主频
...天玑9400依然会为我们带来强悍的旗舰级性能。而老对手高通也将会在2024年底发布第四代骁龙8移动处理平台，并且这次高通选择使用自研的CPU架构，预计的核心规格为2颗NuviaPhoenixL核心(定位类似ARM的超大性能核心)+6颗NuviaPhoenixM...……更多
2024-02-10 14:34:00架构,战争,移动,平台,高通,天玑
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本文转自：人民日报海外版广东深圳启动低空智能融合基础设施建设——打造低空经济“数字大脑”本报记者 叶 子《 人民日报海外版 》（ 2024年09月20日 第 08 版）智能融合低空系统（SILAS）的可视化平台——低空视界
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