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英特尔酷睿Ultra7 268V处理器跑分曝光
...R5x的内存规格。英特尔官方宣称,LunarLake平台的定位就是下一代AIPC的旗舰处理器,在能效上有大幅度提升,还有更出色的核心和核显性能表现,并提供高达120TOPS的AI平台算力支持。而搭载英特尔酷睿Ultra200V系列处理器的消费级...……更多
amd发布代号lunarlake的下一代移动处理器
5月21日消息,Intel今天正式公布了代号LunarLake的下一代移动平台超低功耗处理器,它将与代号ArrowLake的下一代全平台高性能处理器相辅相成,构成第二代酷睿Ultra家族。其中,LunarLake目前已经进入晶圆和芯片量产阶段,将在第三...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...例如初代Tensor芯片代号为“Whitechapel”,简称“WHI”,而下一代TensorG4的泄露代号为“ZumaPro”,简称“ZPR”。除了代号外,条目中还明确提到了台积电及其独特的封装技术“InFOPOP”。这些信息几乎可以断定,谷歌将把Pixel10系列...……更多
全球科技早报|英伟达盘中暴跌近8%;高通联合谷歌开发芯片;苹果发布新款ApplePencil和第十代iPad蜂窝版;亚马逊将使用微软Microsoft 365云服务;詹姆斯·韦伯望远镜首次在系外行星大气中发现二氧化硅颗粒
...开发基于RISC-V架构的Snapdragon Wear芯片,这款新芯片将用于下一代Wear OS手表。RISC-V 是x86、Arm之外的第三大 CPU 架构,此前RISC-V International 首席执行官 Calista Redmond 曾声称,作为全球标准,RISC-V 不受任……更多
“xboxseries2”主机推出时间晚于索尼ps6
...有所延迟。该博主表示,直到上个月微软还没有与AMD谈好下一代合同,这是因为微软希望经过更多会谈降低芯片采购价格,而索尼却已经签署了多份硬件合同。当下微软还在进行相关合同谈判,这表明“XboxSeries2”的硬件规格还...……更多
澜起科技pcie5.0/cxl2.0retimer芯片量产
...时延。芯片支持SRIS和Retimer级联等复杂系统拓扑,是应对下一代服务器、企业存储、AI加速系统中PCIe/CXL信号完整性挑战的理想解决方案。澜起科技已经与主要合作伙伴展开紧密协作,完成了互操作测试,为新芯片在云计算和数据...……更多
英伟达效应下的“新叙事”?铜互联、玻璃基板之后 GB200或带火这一环节
...明年搭载GB200的机柜能准时送到终端客户手上。▌英伟达下一代“吸金”利器 还有什么值得期待? 从这次黄仁勋的表态来说,他对Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。KeyBanc分析师之前曾给出预期称,对英伟达GB200机架...……更多
...文转自:无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术
...00据《TheElec》报道,三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB(FOWLP-HPB)的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块(HPB)的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中,如今才得以应用在智...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...强度,以应对将多个芯片同时安装在单个基板上的多芯片封装。科普:FC-BGA封装可以提供较好的电气特性,并且大幅地提高接脚密度,降低干扰,提高散热性能,还可缩小封装尺寸,借此满足高端产品和高性能产品的需求。芯片...……更多
强产业 优环境 拼经济 促发展丨微山昊昌微电子半导体测试封装项目:摆脱芯片测试单机作业局限性
...日,观摩团走进济宁微山县,来到昊昌微电子半导体测试封装项目进行观摩。据了解,该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设,总投资2.5亿元,新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨...……更多
英特尔欲从AMD手中抢夺半定制SoC业务
...Xbox主机的计划,以及游戏的阵容,显示计划在2028年发布下一代Xbox游戏主机。不过近期也有报道称,发售时间更早一些,应该会在2026年到来。据TechPowerup报道,英特尔正在向微软推销一个“全美国化”的解决方案,希望此半定制...……更多
ryzen7000系列处理器测试
...处理器基于新的微架构,它们摆脱了PGA(引脚网格阵列)封装设计,转而支持LGA(焊盘网格阵列)。新的芯片组也与Ryzen7000系列一起出现,该平台还支持PCIe5.0,需要最新的DDR5内存。AMD几乎披露了有关Ryzen7000系列,其支持芯片组...……更多
黄仁勋宣布下一代全新gpu、cpu架构规划到2027年
...台北电脑展2024的展前主题演讲上,NVIDIACEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片,一直规划到了2027年。黄仁勋表示,NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,也就是使用...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户:微软首席执行官SatyaNadella表示,微软设计的一款芯片计...……更多
...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装,将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部,整合为单芯片光学引擎,以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报,基于COUPE技术的测试载具已...……更多
amd新专利:探索多芯粒gpu设计方案
...正在探索“多芯粒”(multi-chiplet)GPU设计方案,这表明下一代RDNA架构可能会发生巨大变化。“多芯粒模块”(MCM)并非什么新的概念,不过由于单片设计局限性日益凸显,业界越来越倾向于MCM方案。AMD在MCM设计方面也有很丰富...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...,这种策略确实取得了出色的性能表现。据爆料者透露,下一代的天玑9400将继续采用全大核配置,在性能的表现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕...……更多
...期,他让爱人自己回东北老家过年。“我们团队的半导体封装材料进入中试阶段,时间紧任务重,必须分秒必争。”2019年博士毕业后,陈聪因攻读博士期间科研成果突出被河北工业大学引进,入选该校的“元光学者计划”,并...……更多
国产4nm芯片开始量产?简直是无稽之谈,真实情况来了,望周知!
众所周知,中国的芯片行业正不断发展,我国的封装技术也处在世界前端这是我国一大新技术的突破,国民也对中国技术的快速发展感到欣慰。这一种新的封装量产技术与生产研发的技术有何差别呢?随着我国在技术领域的地...……更多
amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付
...0的4倍。 AMD还证实,InstinctMI300AAPU现已出货,还将用于为下一代El-Capitan超级计算机提供动力,该超级计算机预计将提供高达2Exaflops的计算能力。 ……更多
一马当先万马奔(改革开放的河南实践之鹤壁篇)
本文转自:河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设,将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前,“煤电”“矿...……更多
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平方米,自2023年8月开工以来全力加速建设,项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时,...……更多
...硬盘,容量512GB~4TB,速度最高6.5GB/s。2025年,三星将推出下一代GDDR7显存芯片,容量2GB~4GB,速度最高128GB/s,每通道带宽32Gbps。三星坚信,他们2025年推出的GDDR7显存将完美满足Level 4自动驾驶商业化的需求,并期待在2030年引领完全...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外,它还在开发下一代HBM3E。李政培说,三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”,“我们将继续推进内存芯片生产线,以克...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)芯片中的整合主要是2D,晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内;类似地,PCB中的集成主要由2D来...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...试来确认良率,同时将不良品及时剔除,可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后,则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商,华天科技积极布局芯片封测业务,是集晶圆测试、封装、成...……更多
2024掌机与雷神1600W电源亮相台北电脑展
...不同寻常的使用体验。另外包括雷神3电源等外设则是为下一代游戏显卡做准备。华硕以及ROG在台北电脑展上所发布的产品应该属于现有产品的常规升级,而目前并没有证据显示英伟达将会在台北电脑展上发布新一代的RTX50系显卡...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的:50多年来,晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。多年来,我们一直在将深紫外(DUV...……更多
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校园捐赠仪式:舒华体育年度公益项目点亮全国校园
9月13日,金秋送爽之际,舒华体育携手恩派公益在哈尔滨新区第二学校成功举办了“科学运动,舒展童心”校园运动空间捐赠仪式
2024-09-14 14:00:00
补贴15%,最高2000元!枣庄市家电以旧换新平台正式上线
9月14日,枣庄市消费品以旧换新开展情况暨家电以旧换新平台启动新闻发布会在枣庄会展中心召开。枣庄市商务局党组成员、副局长郭立波作新闻发布辞
2024-09-14 14:23:00
枣庄市家电以旧换新平台咋用?详细介绍来了
9月14日,枣庄市消费品以旧换新开展情况暨家电以旧换新平台启动新闻发布会在枣庄会展中心召开。9月14日正式启动枣庄市家电以旧换新平台
2024-09-14 14:24:00
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2024-09-14 14:31:00
阜新数据要素平台正式上线,数据要素赋能实体经济再添新范例
9月12日,在2024全球工业互联网大会“5G+工业互联网”论坛上,阜新联通为建设方,布比科技提供技术支持的星火·链网阜新骨干节点应用场景--数据要素平台正式上线
2024-09-14 14:45:00
赋能科技创新|望京留创园企业博汇特革新技术,积极推进双碳战略
在碳达峰、碳中和这场“硬仗”中,水环境治理再次成为减污降碳关键领域之一,加快推进水环境治理减污降碳协同增效,将推动我国水生态环境保护工作进入新发展阶段
2024-09-14 14:45:00
煤炉平台选品指南
煤炉在2011年成立于日本,是日本目前最大的二手交易平台,类似国内的闲鱼。用户可以在煤炉上出售各种类型的二手物品或全新的产品
2024-09-14 14:52:00
山东移动烟台分公司:网络安全为人民 网络安全靠人民
近日,2024年烟台市网络安全宣传周开幕式暨网络安全主题展览在烟台城市党建学院举行。本次网络安全宣传周以“网络安全为人民
2024-09-14 14:59:00
IFA 2024:添可海外新品斩获多项大奖,树立中国智造品牌新形象
9月10日,德国柏林国际消费电子展览会(IFA 2024)将落下帷幕。展会期间,智能家电领军品牌添可在一众国际品牌中闪耀出圈
2024-09-14 14:59:00
晚上戴OK镜,白天不戴框架眼镜了,到底算不算近视患者?
晚上戴OK镜,白天不戴框架眼镜了,那到底算不算近视患者呢?记者在山东第一医科大学附属眼科医院(山东省眼科医院)了解到,这个问题涉及到对近视
2024-09-14 15:00:00
中新经纬9月14日电 近日,上海农商银行落地上海市首笔全流程可线上追溯“数易贷”,率先将经专业机构评估认可的数据资产纳入融资押品范围
2024-09-14 15:05:00
清华大学团队研发出新型超级显微镜
本文转自:人民网人民网北京9月14日电 (记者孙竞)9月13日,清华大学教授、中国工程院院士戴琼海团队在国际顶尖期刊《细胞》(Cell)发表最新工作
2024-09-14 15:11:00
本文转自:人民网-贵州频道人民网记者 王秀芳数字经济纵深发展,千行万业纷纷开启数字化转型升级之路。如何走好“上云用数”第一步
2024-09-14 10:54:00
@上饶人!喜迎中秋,嗨购国庆,120万无门槛消费券开抢啦!
上饶农行送好礼欢天喜地过双节江西农行百万消费券活动(上饶地区专场)最高200元无门槛消费券赶紧报名吧!另外偷偷告诉你仅需支付1分钱
2024-09-14 11:02:00
马鞍山市绿色智能建造产业创新研究院成立大会在十七冶召开
本文转自:人民网-安徽频道9月12日,马鞍山市绿色智能建造产业创新研究院成立大会在中国十七冶举行。马鞍山市委副书记、市长葛斌
2024-09-14 11:09:00