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博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业,苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资,投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年,建有苏州、南通两地...……更多
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋36氪获悉,博纳半导体设备(浙江)有限公司(以下简称「博纳半导体」)获得数千万元A轮融资,资方为宁波梓禾和嘉善经开同芯创业投资,独木资本将为项目的后续融资提供财务顾问服务。资金将...……更多
...电子级酚醛和特种环氧树脂厂商,其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一,对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧...……更多
...域国内头部客户验证,多个应用场景批量供应在即。TEC即半导体热电制冷器件(Thermoelectric Cooling Modules),是光通信、工业激光、红外探测等领域精密器件实现精准控温的关键解决方案。TEC利用半导体热电材料的帕尔贴效应,通...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业,在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连,芯片得以接收电力、交换信号并最终进...……更多
宣布了,停牌!又有A股重大重组
...历史,材料研发和应用与国外基本并行。公司重点研发的半导体先进封装领域及液晶显示领域的PI涂层材料是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,此类材料是芯片、液晶显示器等产品生产的最关键、最核心材料,产业需求/材...……更多
...月两条生产线分别在国内外开工……近几年,无锡利普思半导体有限公司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC(碳化硅)模块封装测试生产线”“这是应用实验室,主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无...……更多
做好“五篇大文章”|山东工行:金融服务科技创新 助力功率半导体企业加速发展
...入新一轮国产化进程加速的赛道。作为一家主要从事功率半导体的芯片设计、器件研发和生产的高新技术企业,威海某公司主打产品为IGBT模块,技术国内领先,产能全省第一。其产品广泛应用于风电、太阳能、高铁、电动汽车...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
...发周期。”在商业发展策略上,公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势,推出巨量转移设备 ;基于检测和识别能力,向AOI测试设备和分选设备拓展。在客户上,目前,华封科技已经服务了...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年(到2040年)内,每瓦GPU性能将提高1000倍。...……更多
康强电子:公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业 【康强电子:公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业】财联社11月14日电,康强...……更多
...作人员检验后将打包送往下游厂家使用。该公司主营功率半导体芯片的封装与测试,采用国内最先进的设备,建成划片至测试全工序制程,为客户提供芯片封测的设计开发、产品认证、加工制造等一站式服务。“公司2021年落户...……更多
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
大皖新闻讯 3月18日,总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司于在滁州生产基地正式落成投产。这是总部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(简称AAMI)在继中国深圳、马来...……更多
...造领域新披露融资中,先进制造领域完成多笔融资。芯芯半导体获4亿元A轮投资,安徽江南产投参投;时创意获超3.4亿元B轮战略融资,小米产投领投;佑驾创新完成数亿元E轮融资,穗开投资等参投;纯钧宣布完成亿级A轮融资,...……更多
下一轮独角兽,会诞生在哪些领域?
...家独角兽企业,其中中国有316家,主要行业是人工智能、半导体和电子商务。(图/unsplash)普华永道在2023年9月发布的《锐意精进创赢未来——普华永道中国独角兽CEO调研2023》中提到,技术能力和自主创新成为独角兽企业的重点...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、钾电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 (002559): 公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力...……更多
至正股份今起停牌 拟置入半导体封装材料相关资产
...现金购买资产并募集配套资金事项,拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产...……更多
4月表现平平,细看资本如何“下注”
...,值得市场期待。在车规级芯片和器件的竞技场上,功率半导体、车规级MCU、车载高速通信芯片以及车载以太网芯片等正吸引着资本的目光。特别值得注意的是,功率半导体和MCU在汽车半导体市场中占据举足轻重的地位。由于新...……更多
揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
在当今数字时代,半导体产业已成为国际竞争的焦点。近日,日本与荷兰联手签署了一项半导体合作协议,旨在共同抗衡中国在这一领域的崛起。然而,随着时间的推移,这一协议却逐渐显露出疲态,无法有效挑战中国半导体...……更多
财联社创投通:一级市场本周82起融资,环比增加34%,苏宁易购零售云获4.8亿元战略投资
...本周较受投资人追捧的有创新药、芯片设计、体外诊断、半导体材料、智能制造、医疗设备等。作为对比,本周创新药、半导体、体外诊断二级市场表现如下表所示。热门投资轮次 从投资轮次来看,除股权融资外,本周种子天...……更多
...高新区聚集了海光、MPS、锐成芯微、振芯、明夷、新华三半导体等设计企业200余家,其中全国前十设计企业已落户5家,全球前十已落户2家。针对企业流片研发成本高的需求,政策2.0进一步加大支持力度,特别对成都高新区重点...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...驾驶等技术的发展,对于芯片算力的需求持续提升,但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限,在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难,每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限,同时...……更多
【牛钛师复盘】净流入近百亿,外资又杀回来了?
...流出102.26亿元,小单净流入51.49亿元。板块方面:电机、半导体板块涨幅居前,Chiplet概念、机器人概念股爆发。芯片股午后集体走强,朗科科技、甬矽电子20CM涨停,新益昌涨超15%,华海诚科、国芯科技、好利科技、弘讯科技、...……更多
...在昨天的2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会上,“宽禁带半导体产业基地”揭牌。上海市经信委相关负责人表示,在发展新质生产力的当下,新能源汽车、储能、信息通讯等领域迅猛发...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...加约1倍,性能也将提升1倍。尽管重大的挑战接踵而至,半导体行业从未让自己被摩尔定律的节奏压垮,工程师和科学家们尝试了各种基础研究和增量创新“续命”摩尔定律,为更强大的芯片性能扫清障碍。随着晶体管微缩日渐...……更多
明日复牌!A股重磅重组,涉及半导体巨头
...97%的股权,交易对方包含港股公司ASMPT。AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商。至正股份拟通过此次交易,成为A股A股市场在引线框架赛道的稀缺标的,并在股东层面引入全球半导体封装设备龙头ASMPT。对此,至正股份计划自10...……更多
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
...全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日,第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一,通过集结全球顶尖分析师与行业专家,...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进,半导体芯片的集成度越来越高,目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米(1埃米等于一百亿分之一米,是纳米的十分之一)。“我们正...……更多
IPO周报|新股上市表现持续亮眼,本周迎三只新股申购
...减少了1只。不过,3只新股皆为行业龙头,其中江苏艾森半导体材料股份有限公司(简称“艾森股份”,688720.SH)围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系,在该领域居国内前二;深圳市核达中远通电源技...……更多
合肥光电半导体产业技术研究院三项目亮相科创展会
...合肥科创展会在合肥高新区中国声谷举办。来自合肥光电半导体产业技术研究院的“混合动力倾转旋翼复合翼eVTOL项目”“永磁同步电机与节能数据服务平台项目”“芯片封装热翘曲测量设备项目”参展,涉及低空经济、高端装...……更多
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iPhone 17系列或将保留三角形相机模组 渲染图有误?
【CNMO科技消息】近日,有关iPhone17系列设计的传闻再次引发热议。此前有报道称,至少一款iPhone17机型可能会采用水平排列的相机设计
2024-12-22 22:23:00
小米15 Pro推送澎湃OS 2新版本
【CNMO科技消息】12月18日,根据博主@懒酱的日记本的消息,小米15Pro迎来了澎湃OS2的新版本更新,版本号为OS2
2024-12-22 22:23:00
三星2024年度回顾:Galaxy AI开局 智能生态大一统
【CNMO科技】2024年已接近尾声,对于三星粉丝来说,这是非凡的一年。三星带来了很多值得期待和兴奋的更新,在很多方面
2024-12-22 22:24:00
华为Mate70系列销量有望破千万台 每代都在稳步增量
【CNMO科技消息】作为华为今年的旗舰机型,Mate70系列自发布后就有很高的关注度。12月18日,数码博主“数码闲聊站”透露了自己了解的华为Mate70系列激活量情况
2024-12-22 22:24:00
iPhone 17系列超前汇总:提前10个月参悟苹果刀法
【CNMO科技】2024年时日无多,2025年对苹果来说将是关键的一年。新款iPhoneSE4登场只是开胃小菜,最重要的是
2024-12-22 22:24:00
曝REDMI Turbo 4电池为6500mAh
【CNMO科技消息】此前,不少人认为REDMITurbo4的电池容量将超过6500mAh,甚至接近7000mAh。但12月18日
2024-12-22 22:24:00
三星S24 Ultra被评选为“2024年最佳手机”
【CNMO科技消息】据CNMO了解,国外知名科技媒体AndroidAuthority读者近日评选三星S24Ultra为“2024年最佳手机”
2024-12-22 22:24:00
一加Ace 5系列下周见 飞行棋邀请函速度感满满
一加Ace5系列将于12月26日14:30正式发布,一加手机这次会一口气发布一加Ace5和一加Ace5Pro骁龙双旗舰
2024-12-22 22:25:00
一加Ace 5 Pro支持IP65防尘防水:风里雨里都不怕
一加已经官宣,将于2024年12月26日14:30举办新品发布会,正式发布一加Ace5系列手机,包括一加Ace5和一加Ace5Pro骁龙双旗舰
2024-12-22 22:25:00
一加手表3曝光 支持ECG心电图功能、独立通信
12月20号消息,根据外媒Smartprix爆料,一加计划在明年第一季度推出全新一加手表3,依旧延续前代的设计,但是会拥有数字表冠
2024-12-22 22:25:00
联想YOGA新机曝光 采用屏下摄像头屏占比吸睛
伴随着CES2025的临近,越来越多的新品爆料信息开始在网上流传。今天X用户WalkingCat就曝光了联想一款YOGA系列新品轻薄本的外观造型
2024-12-22 22:26:00
OPPO A5 Pro太可靠 零下35度冰冻也能正常用
即将在12月24日推出的OPPOA5Pro是一款品质相当出色的手机,据OPPO方面介绍,该机支持IP66+IP68+IP69的满级防水
2024-12-22 22:26:00
汇顶科技3D超声波指纹探秘 自研技术普惠消费者
在2024年,vivoX100Ultra、iQOONeo9SPro+等机型纷纷搭载汇顶科技自主研发的3D超声波指纹方案
2024-12-22 22:27:00
联想新掌机发布会预告特别嘉宾 带来首款SteamOS掌机
此前的消息表明,联想有望在即将开幕的CES2025上带来其首款第三方SteamOS掌机。而目前已经有外媒收到了该次发布活动的邀请函
2024-12-22 22:27:00
真我明年新机或将搭载2K屏幕 同红米一加竞争?
【CNMO科技消息】近两个月来,realme真我先后发布了真我GT7Pro、真我V30Pro、真我Neo7等多款机型,带来了高通骁龙8Elite
2024-12-22 22:28:00