4月表现平平，细看资本如何“下注”

随着小米汽车的正式亮相，国内汽车市场的竞争态势愈发激烈，资本市场的态度也趋于谨慎。

根据盖世汽车的不完全统计，2024年4月，汽车领域披露了约29起融资事件，累计公开融资金额超过92.6亿元人民币。尽管融资数量与3月持平，但融资总额却环比大幅下滑了114.9%。

这一显著下滑的原因主要在于大额融资事件的减少。在4月，仅有一家企业——哪吒汽车母公司合众汽车，凭借其国资背景，成功获得至少50亿元的投资。相比之下，3月有三家车企，包括智己汽车、哪吒汽车和大众安徽，共同筹集了近160亿元的资金。

在4月的29起融资事件中，有12笔与汽车电气化相关，9笔与智能化技术相关。乘用车和商用车领域各有一笔融资，分别是哪吒汽车和新能源自动驾驶重卡企业苇渡科技。

哪吒汽车在一个月内成功完成两轮融资，其中50亿元的投资将主要用于加速其IPO进程和扩大研发投入。目前，哪吒汽车已启动赴港IPO的准备工作，并吸引了多家国资背景的投资方。尽管过去两年哪吒汽车的销量经历了过山车式的变化，且面临亏损压力，但此次融资为其带来了新的发展机遇。

与此同时，新能源商用车及其相关自动驾驶领域也保持了较高的融资活跃度。苇渡科技在完成B轮融资后，累计获得1.1亿美元的资金。此外，智能驾驶、车轨芯片、电池等板块也获得了市场的关注，涉及毫末智行、福瑞泰克、润芯微科技等多家企业的融资。

智能化技术领域的融资主要集中在汽车软件、智能驾驶、智能座舱等细分领域，反映了市场对于自动驾驶等前沿技术的热情。毫末智行、福瑞泰克等公司的融资，也进一步证明了智能驾驶赛道的活力和潜力。

未来，随着无人驾驶技术的不断发展和应用场景的拓展，智能驾驶赛道有望吸引更多的资本关注。哪吒汽车等车企能否抓住这一机遇，实现逆风翻盘，值得市场期待。

在车规级芯片和器件的竞技场上，功率半导体、车规级MCU、车载高速通信芯片以及车载以太网芯片等正吸引着资本的目光。特别值得注意的是，功率半导体和MCU在汽车半导体市场中占据举足轻重的地位。

由于新能源汽车对续航里程有着极高的追求，功率分立器件的需求相较于传统汽车显著增长，功率半导体在新能源汽车中占据了整车半导体的约55%份额。这也正是为何除了半导体企业外，汽车制造商、新兴企业和资本均对此赛道给予高度关注的原因。

在国产厂商中，安建半导体作为国内率先实现第七代IGBT量产的领先者，在C1轮融资中成功筹集超过2亿元。该公司不仅推出了1200V-17mΩSiCMOSFET，还在积极推进SiC模块封装产线的建设和新一代GaN技术的研发。

而在车规级MCU领域，尽管技术门槛较高，市场主要由欧美日的芯片巨头把控，但国内厂商并未放弃追赶。泰矽微电子作为模数混合车规芯片领域的佼佼者，其车规专用MCU产品线已经十分丰富，覆盖了汽车传感和执行等多种应用，其中车规触控芯片已成功应用于大众、吉利、华为、广汽、丰田、通用等众多OEM厂商。

此外，电池板块的资本活跃度也居高不下，涉及核心材料、管理系统、充电解决方案等多个领域，菲奥新材料、楚睿智能、珩创纳米、世纪云安等企业均获得了投资。

新能源汽车作为行业的核心，动力电池的布局和落地计划持续密集。据盖世汽车统计，2024年以来，动力电池产业迎来新一轮的开工扩产潮。今年一季度，动力电池企业在国内外新投建项目达31个，总投资额超过1234亿元，规划动力电池产能超过328GWh。

4月的汽车资本市场与3月相比表现平稳。根据乘联会发布的数据，受价格战影响，该月乘用车零售市场销量同比下降5.7%，环比下降9.4%。然而，从新能源乘用车的产量和渗透率来看，行业普遍认为新能源车的发展势头依然强劲。4月新能源乘用车产量达到80.2万辆，同比增长33.5%，而新能源乘用车厂商批发渗透率已达到39.9%，较去年同期提升了6个百分点。

在电气化和智能化加速推进的背景下，汽车行业的竞争愈发激烈，价格战与流量之争交织。这也引发了市场对后续汽车领域资本动向的广泛关注。