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...，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...、64GB的内存容量，并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先，用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM（例如DDR4、DDR5）完全不同，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...等纷纷提高对台积电的目标价，并预计公司3纳米和5纳米芯片的制造价格将以低个位数的百分比上涨。目前，台积电70%的收入来自16纳米以下的先进制程芯片，随着公司在先进制程领域的持续推进，预计未来来自先进制程芯片的...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...头英伟达并肩作战，争夺AIPC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介绍，高端规格的Intel酷睿Ultra“MeteorLake”CPU当中使用多种不同制程工艺的Chiplet小芯片，...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
来自手机芯片领域的资深人士透露，台积电2nm芯片大规模量产的计划，现已推迟至2025年年底。这一变动意味着iPhone 17系列将无法搭载这一前沿制程技术，其处理器预计将沿用当前的3nm工艺，而真正的2nm技术飞跃，消费者需待iPho...……更多
2024-07-18 22:21:00苹果,制程,芯片,技术,苹果,时方
...“摩尔定律”被认为是科技进步的主要动力之一，预言了芯片日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进，半导体芯片的集成度越来越高，目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米（1埃米等于一百亿分之一米，是纳米的十分之一）。“我们正在进入制程技术的埃米时代...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
科技公司最终都是芯片公司？尽管人人都能用上手机，但 PC 处理器依然是现代生活的计算中心：近 20 亿人每天打开个人电脑工作、学习。这些电脑里的处理器再加上被装在数据中心和超级计算机里的数亿颗 PC 处理器在无形的...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露，苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度，台积电预计将于2025年...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...，具备13英寸与15英寸两种版本，将搭载苹果自主研发的M3芯片。消息称，苹果M3芯片最早与2022年6月被提及，将采用更高规格的3nm制程工艺，与5nm相比速度提升多达15%，功耗降低30%。此外，台积电官方曾表示，将于今年四季度末...……更多
2023-01-26 14:24:00芯片,制程,工艺,芯片,苹果,性能
高通重塑旗舰芯片，4.26GHz狂飙，能否重夺霸主？在智能手机时代，芯片的实力决定了手机的性能表现。作为安卓阵营的领军人物，高通多年来一直主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师郭明錤在其个人社交媒体上表示，Exynos 2500芯片良率因低于预期而无法...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...机不断地更新，近几年高通和联发科也在不断地增加手机芯片的发布，从低端到旗舰级别的手机处理器都有，主打全面性覆盖。不过，在工艺制程和性能方面，仍然没有超过苹果处理器，毕竟A17Pro芯片拥有3nm工艺制程，也是目前...……更多
2024-03-13 01:19:00高通,日发布,旗舰,新一代,芯片,芯片
...其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
仅从芯片市场上，苹果已经领先于高通、联发科等芯片厂商，高通前面所发布的第三代骁龙8芯片，也是一颗4nm工艺制程的，而苹果9月份的A17 Pro芯片，采用了3nm工艺制程，并且是手机芯片行业中的首颗。还好苹果的处理器都是...……更多
2023-11-06 09:19:00新一代处理器！苹果新品官宣：11月7日，正式发售
存储芯片概念股反复活跃，代理销售兆易创新、江波龙等品牌存储器的好上好周五收盘录得8天6板股价创历史新高；已推出面向手机、平板等移动终端的嵌入式存储器产品的万润科技录得5天2板。拉长时间看，嵌入式存储器产品...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下，预计2027年，中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%；韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...产品的价格又要上扬了。最新行业消息称，由于关键闪存芯片紧缺，SSD的价格将在本季度大幅上涨，尤其是大容量产品。对于单面设计的M.22280SSD，都需要四颗闪存封装芯片，2TB、4TB这种越来越普及的容量就得用到关键的4-die、8-d...……更多
2024-01-19 13:41:00闪存,芯片,关键,价格,闪存,封装
...备受期待的苹果iPadPro2024将搭载一款激进的处理器——M3芯片。这款芯片将采用台积电3nm工艺制程，成为行业内唯一一款在平板电脑上应用的3nm芯片。此消息一经发布，引发了科技领域的广泛关注和热议，人们普遍认为这款新品...……更多
2023-10-11 09:17:00安卓,阵营,芯片,芯片,性能,苹果
...CTEE报道，供应链消息显示，苹果公司已上调其下一代A18芯片的订单量，预计将从台积电采购9000万到1亿颗芯片，这一举动反映了苹果对即将发布的iPhone16系列的强劲需求预期。与去年iPhone15系列发布初期的8000万至9000万颗芯片订单...……更多
2024-07-04 10:24:00下一代,芯片,订单,苹果,芯片,机型
本文转自：包头日报米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
苹果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...，许多专家和分析师已经开始质疑摩尔定律——这一预测芯片性能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小，人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍，特别是短沟道效应、漏电流和隧...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
在人工智能芯片领域，英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日，天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告，指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产，系统/机柜...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
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