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作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...展增添了强劲动力。泰盟科技生产车间现场，NST3代高速贴片机正高速运转，一个个精密的手机主板经激光打码、高速贴片等十几道工序后被生产出来，产品下线包装好后，等待运往目的地。作为盐都电子信息产业的成长型企业...……更多
2023-11-27 15:21:00盐都,活力,产业,电子,信息,盐都
...机器人领域的龙头企业，旗下的NXT系列模组型高速多功能贴片机凭借结构紧凑性能优秀的特点在市场广受好评。在本次展会现场，FUJI秀出了旗下的新款NXTR S/A机型以及AIMEXR机型。据介绍，其中AIMEXR是在全面升级的贴装平台上搭载...……更多
2024-03-22 15:00:00近距,如何把握,生产力,生产,设备,检测
...于LED光电元件的研发、生产与销售。在洁净生产车间内，贴片、封装、测试等多条自动化生产线上的设备飞速运转，正全力赶制订单。据负责人介绍，该公司现有员工100余名，引进日本、德国、美国等国际知名品牌先进全自动化...……更多
2024-02-27 18:45:00湘东区,湘东,下埠镇,热辣,生产,公司
...研发周期。在此过程中我也学会并熟练掌握了金属蒸镀、贴片、镜检、焊线、测试、老化等多款设备，这为后续工艺问题的快速解决奠定了良好的基础。经过半年多的努力，我终于完成了新工艺路线的验证及所有参数定型，空洞...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...术已达国际先进水平，企业计划上线两条车规级IGBT芯片封装生产线，但受制于资金临时性短缺，项目却未能启动。青岛中行通过科技创新和技术改造再贷款项目对接机制了解到企业相关情况后，全面分析企业资金需求，因客施...……更多
2024-06-13 17:05:00再贷款,科技,青岛,技术改造,科技创新,落地
...建立了国内先进的封装测试技术中心，实现颗粒测试、SMT贴片等生产工艺的整合，构建了完整的产业链体系。公司拥有完善的检测设备和技术，对生产过程中的各个环节实施严格把控，确保每一款产品都能满足客户需求。伴随着...……更多
2024-01-30 19:00:00高品质,布局,存储,解决方案,消费,方案
...）有限公司成立于2019年8月。公司主营业务为高阶半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。广州超境...……更多
2023-01-14 11:04:00融资,华润,融资额,周报,生物,融资
...落户广阳经开区，建设半导体先进封装研发生产线、成品贴片模组生产线等。坚定不移做好招商引资，廊坊市瞄准行业龙头企业招大引强、招新引优，以项目建设推动制造业全产业链提质增效。今年前三季度，全市新签约5000万...……更多
2023-11-08 04:45:00廊坊,高端,廊坊,产业,廊坊市,制造
...更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize ...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...。出台政策，让更多企业项目茁壮成长在湖南，提起芯片封装领域的领军者，业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉，中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年，他在长沙留学人员创业园...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...科创新城百佳智造产业园的龙芯中科芯片封装基地，只见贴片机、打线机、成型机、芯片单元切割机等各类生产设备正在有序运转，封装测试合格的龙芯一号芯片不断下线。龙芯中科芯片封装基地是龙芯中科在全国布局的首个芯...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...厂房以及研发场地7000平方米，装备世界先进的共晶机、贴片机、打线机、耦合台、等离子清洗机、老化及测试等关键工艺设备200余台（套），实现多种核心装备的自主研发和应用。自动化、信息化、人员专业化是构成公司核心...……更多
2023-12-15 08:03:00九华,光子,四川,通信技术,工程师,通信
...圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...行这笔贷款，公司将新增年产晶圆测试68400片、玻璃覆晶封装20400万颗、薄膜覆晶封装9600万颗，生产能力进一步提高。”扬州某光电有限公司负责人感慨道。据了解，该企业拟投资建设“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试...……更多
2024-06-26 22:29:00育新,扬州,生产力,分行,生产,扬州
...塑封料主要应用于半导体封装以及部分陶瓷电容等器件的贴片化（贴片的分离器件）。从产业链位置看，凯华材料的产品处于上游，其下游主要是消费电子、汽车、通讯、新能源等领域。2022年年报显示，凯华材料的第一大客户...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...级无尘车间。在生产设备方面，公司配置了2条松下NPM SMT贴片线，包括1条双轨SMT线和1条60米的单轨SMT线，以及高速全自动印刷机、DIP插件波峰焊生产线等。这些先进的设备日产能超过500万点，能够满足各种高精度、高速、高质量...……更多
2023-12-08 16:17:00科创,息县,阶段,公司,息县,九如
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
...氧烷微球及其衍生的球形二氧化硅进行开发，且在半导体封装、电子密封胶及印制电路板等领域进行应用的企业，并持续在关键电子材料领域开发新材料。企业创新评测实验室显示，三时纪在先进无机非金属材料领域的股权穿透...……更多
2024-06-01 00:21:00苏宁,联社,融资,零售,战略,投资
...文，澳大利亚和印度研究人员提出了一种新型可穿戴心电贴片，可用于增强床旁诊断。研究人员专注于电极的设计和材料如何影响其性能。通常，银/氯化银电极，也被称为“湿”电极，用于测量心电信号的设备中，并通过导电...……更多
2023-11-02 01:46:00电极,贴片,设计,电极,贴片,研究人员
...了丰硕的成果。目前已申请专利60余项，涵盖了真空玻璃封装材料、封装工艺、封装设备和封装检测的全部关键环节，获得了全球真空玻璃行业的资质认证。得益于良好的研发力和一流的产品力，理大科技承接了国内外数十项既...……更多
2024-05-11 09:03:00玻璃,制造,大科技,玻璃,真空,连续式
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...“导热材料界王者”之称的它们有望“上天入地”，作为封装载体应用于汽车、高铁、半导体设备、光伏、卫星等多个领域。“如果把氮化铝粉末比作面粉，那么这些氮化铝陶瓷就是面包。”钜瓷科技董事长管军凯说，继2019年...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
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本文转自：人民网“以科技创新引领新质生产力发展”圆桌论坛现场。人民网记者 翁奇羽摄人民网北京12月29日电 （记者赵竹青）在12月28日举办的“2024年人民财经论坛暨数字经济大会”上
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快科技12月29日消息，生成式人工智能（Gen AI）技术智能手机行业中的应用成为热门话题。Counterpoint Research针对美国
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