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英伟达新一代b300系列处理器即将登场，性能提升50%
虽然英伟达（NVIDIA)新的B200系列处理器推出的过程中出现了良率、发热等方面的问题，但据外媒SemiAnalysis报导，英伟达新一代的B300系列处理器也即将登场，性能将提升50%。
据介绍，B300系列设计经过大幅调整，将采用台积电4NP制程，其运算性能将比B200系列高出50%，但TDP需要提升至1400瓦，相比GB200仅高出200瓦。B300预期在B200系列推出后约半年上市。
B300的第二个升级是采用12层HBM3E內存堆叠，提供288GB內存与8TB/s频宽。这将显著加快训练与推论速度，将推理成本减少最多达三倍，因为B300可处理更大批次规模，支持更长的序列长度，同时解决使用者互动中的延迟问题。
除了运算性能与HBM內存的提升，B300系列还可能采用英伟达的800GConnectX-8NIC，与目前的400GConnectX-7相比频宽增加一倍，PCIe信道数由32个增至48个，为新服务器带来显著的扩充频宽改善。
另一项重要改进在于英伟达供应链策略。与B200和GB200系列不同，B300和GB300将不再尝试销售整个参考主板或整个服务器POD。相反，英伟达将专注于提供SXMPuck模块、GraceCPU和Axiado主机管理控制器（HMC）上销售B300。这允许更多公司参与Blackwell供应链，让基于Blackwell的设备更容易取得。
随着B300和GB300的推出，英伟达将给予超级扩充厂商与OEM厂商更大自由度来设计基于Blackwell构架的机器，这可能影响其定价与性能。
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快照生成时间：2024-12-29 17:45:05
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