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苹果M3 Ultra或不再使用UltraFusion技术互联
去年苹果推出了M2Ultra,带来了性能上的飞跃,助力全新的MacStudio和MacPro成为性能最强劲的Mac设备,也让M2系列芯片产品线变得完整。与M1Ultra一样,M2Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2Max芯片互联在一起,使得性能翻倍。据Wccftech报道...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
3月28日消息,据科技频道MaxTech的VadimYuryev称,苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到,这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息,其指出M3Ma...……更多
小米澎湃OS 2操作系统发布:自研内核 打通苹果设备互联!
...度性能提升等。值得一提的是,小米HyperConnect还打通了和苹果设备的互联,安装“小米互联服务”可实现iPhone手机与小米手机互传文件,一键即可收发苹果设备文件、在Mac电脑上用小米妙享桌面,显示小米手机镜像画面,或是在...……更多
美国芯片内战
...画面的首选,高通决定信号如何在空气里传播。三年前,苹果 M1 芯片推出,一度以超出想象的性能打破平静。但它的成功更多被外界归因于资本实力——果然只有钱最多的公司才可能造好芯片。这一局面在过去一周几乎被彻底...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹...……更多
苹果手机迎来双变化:A18系列芯片规格曝光
...于果粉来说,新机的期待值方面确实变得很高。而且关于苹果即将在9月10日发布的iPhone16系列及其相关产品线更新的消息不绝于耳,这不仅预示着苹果将再次带来一场技术盛宴,也标志着多款旧款iPhone即将退出历史舞台。关键随...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...却泼了点冷水》,题图来自:视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达,先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达首度采用了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
苹果生态再进一步:不同设备之间的算力将会“互联互通”
近日,根据相关消息显示,苹果在美国申请的一项关于分布式计算系统的专利得到公示。在这个专利中,苹果将通过一种全新的系统,统筹安排Mac、iPad、iPhone以及VisionPro之间的算力,在某个设备执行任务时,可以调用其他闲置...……更多
苹果芯片供应商台积电(tsmc)正式量产
苹果的芯片供应商台积电(TSMC)今天开始正式量产基于新3nm制程工艺的芯片。iPhone15Pro和iPhone15Ultra的A17芯片很可能也会使用这项技术。3nm芯片在相同速度下的功耗将降低30%至35%,并且该技术提供高达1.6倍的逻辑密度增益,这意味...……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...了安卓旗舰性能表现比iPhone更稳的“反常”现象。日前,苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话,它们都会在2024下半年相继登场,然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆,还是...……更多
苹果m系处理器性能大幅提升50%,碾压一众安卓芯片
...此成为全球最强的PC处理器,当然更碾压一众安卓芯片。苹果在发布会上表示M4芯片的性能较M2提升50%,这与它在手机芯片上抠抠搜搜有重大区别,苹果的A系处理器从A15至A17,每一代仅提升一成左右,M4大幅提升五成,可见苹果在...……更多
苹果M3 Max芯片性能大增45%,依然吊打英特尔
近日,苹果公司再次在技术界掀起热潮,其最新款M3Max芯片的跑分测试结果曝光。这款芯片被搭载在了新款的iMac2023上,其强大的性能让人们对苹果公司的技术实力有了更深的期待。 #金秋图文动态创作节#据Geekbench平台的最新数...……更多
高通骁龙X Elite PC芯片性能曝光:比苹果M3强21%
...据高通官方透露,这款芯片在单线程性能方面已经领先于苹果M3芯片,而在多核性能上更是比M3高了21%,这一数据无疑在业界引起了广泛关注。高通骁龙XElitePC芯片是高通公司针对高端笔记本电脑市场推出的一款全新产品。该芯片...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片,在性能方面有较大幅度的提升,不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺,这对于台积电来说无疑是较大的打击,意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理...……更多
40年前,第一台Mac电脑问世,乔布斯曾因它被赶出公司
今天,Mac 电脑 40 岁了。在苹果近半个世纪的创业史里,帮公司赚到第一桶金,实现从 0 到 1 的产品是 Apple II;但要说苹果产品灵魂的开端,则毫无疑问是 Macintosh。甚至可以说,推出于 1984 年的 Macintosh,定义了之后 40 年个人电...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
3月29日消息,据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
苹果a系列处理器为什么可以这么厉害、性能那么高呢
众所周知,如今在手机行业苹果的A系列处理器绝对可以说是顶级的存在,就算是目前安卓最强的旗舰芯片骁龙865同样也很难达到苹果A13的程度,但是很多朋友就有一点不明白了,明明苹果、高通二者都是美国的公司,两家公司...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...子可乐10 月 31 日,以“Scary Fast(快得吓人)”为主题对苹果新品发布会如约而至。在此次发布会上,Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列,采用全新 M3 芯片系列:M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺,在 CPU 和 G……更多
苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片
据最新消息,苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品,而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏,意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。不过,根据最新报告,苹...……更多
苹果iPhone17或无缘自研WiFi芯片,项目进展存疑,仍需采购高通
苹果iPhone17或无缘自研WiFi芯片,项目进展存疑,仍需采购高通近期,关于苹果自研Wi-Fi芯片的报道引起了业界广泛关注。据称,苹果计划在2025年推出自家研发的Wi-Fi芯片,取代目前主要供应商博通的产品。然而,一些业内人士对...……更多
苹果a16处理器人才凋零,未来可能遭到安卓阵营反超?
...的A16芯片也在“挤牙膏”。现在真相浮出水面,外媒报道苹果芯片人才流失严重,A系列处理器性能将很快遭到安卓手机反超,市场真的要变天了。据外媒Thelnformation报道,今年A16处理器的升级幅度非常小,性能提升主要得益于增...……更多
2023年,苹果上线旗舰手机iPhone15后,又迅速启动了第二场秋季发布会,此次主题是Mac电脑,主角则是电脑芯片M3。在10月31日短短30分钟的发布会上,苹果M3系列的PC芯片率先炸场,一共推出了M3、M3 Pro和M3 Max三个型号。并且,三款...……更多
苹果自研芯片M3 Ultra即将发布 全新性能突破
根据最新的报道,苹果公司计划在今年年中推出M3Ultra芯片。这款新型芯片将采用与M3系列相同的3纳米制程工艺。此前,苹果公司在10月30日发布了M3、M3Pro和M3Max等多款自研芯片,这是该公司首次一次推出三款芯片。在M1和M2系列...……更多
台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发
苹果的 2nm 芯片还没个影,供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天,台积电公布了一系列新的技术成果,包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点,将显著提升芯片的性能,预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
华为麒麟PC处理器性能曝光 搭载自研GPU 媲美苹果芯
...ny),最高32GB LPDDR5-6400,最高2TB SSD, 2或3×USB4.0,性能和苹果A12Z相当。其中,Maleoon 910是华为自研的GPU。据了解,苹果A12Z是A12X芯片的迭代。这两款芯片都是A12芯片的变体。苹果A12Z采用7nm工艺制造,频率实现了1.59GHz的……更多
郭明錤:苹果将发布M3、M3Pro和M3Max三款芯片
苹果公司一直以其出色的创新能力和顶尖的技术实力引领着全球消费电子产品市场。最近,备受关注的苹果公司即将在下周发布新款Mac电脑,据知情人士透露,这次活动将在北京时间10月31日上午8点举办。尽管我们目前还不清楚...……更多
苹果发布m3系列pc芯片组,性能表现令人印象深刻
在最近的ScaryFast活动中,苹果公司发布了令人瞩目的M3系列PC芯片组,标志着芯片技术的巨大进步。M3系列采用了先进的3纳米制程工艺,是苹果芯片中首个采用该工艺的PC芯片组,为图形处理器架构带来了重大突破。点赞,关注...……更多
苹果史上最短发布会:3纳米M3芯片亮相,可用于研发AI软件
M3芯片家族不到一年时间,苹果自研的M芯片再度迎来更新。北京时间10月31日8点,苹果举办名为“Scary Fast(快得吓人)”线上发布会,发布了全新的M3芯片系列,包括M3、M3 PRO和M3 MAX,以及搭载M3芯片的14英寸和16英寸笔记本电脑...……更多
除了2nm工艺之外,苹果应该给出更多的性能和应用改变
可以说,苹果公司拥有了全世界最优秀的芯片代工支持,但是仅仅有高技术工艺的支持之外,没有性能和应用的特别提升,对于用户来说,根本感受不到性能的提升和应用的新鲜感。没有领先一步的应用和技术,用户的换机热...……更多
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微软Win11全新设置UI:更容易了解PC配置
快科技1月5日消息,微软通过在Windows 11的设置中的“系统”页面添加“卡片”,希望用户能够更轻松地掌握其电脑的关键规格
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一条街开3家店的蜜雪冰城 真的赚钱吗
如果要在中文互联网上选出一个经久不衰的显眼包,那差评君,必须给雪王投上一票。随手一搜,到处都能看到雪王这个街溜子的出圈名场面
2025-01-05 11:16:00
卖一台亏3万的车卖爆!智界R7上市100天累计大定破5.8万台
快科技1月5日消息,鸿蒙智行官方今日宣布,智界R7上市100天累计大定突破58000台。最新销量数据显示,智界R7在上月卖出超1
2025-01-05 11:16:00
张朝阳跨年演讲 “我们生活在量子力学的世界”
“在2025年的前一个小时,我们还在计算,看来2025年是动脑子的一年。”12月31日晚上10点,搜狐创始人、董事局主席兼首席执行官
2025-01-05 11:32:00
Intel跌跌不休!AMD处理器Steam份额大涨至38.73%:X3D立大功
快科技1月5日消息,玩家对AMD处理器的喜爱,已经直观反映到了Steam数据上。根据Steam最新公布的12月份硬件调查数据
2025-01-05 11:46:00
在Mac上玩3A游戏 是果粉专属行为艺术吗
选 Win 还是选 Mac ,关于这个问题,永远都能看到两拨人在网络上互撕。但是不管 Mac 用户们怎么强调 Mac 的精致和续航
2025-01-05 11:46:00
功能下放!微软持续将Win11 24H2新特性移植到23H2
快科技1月5日消息,无论用户喜欢与否,微软都在持续将Windows 11 24H2中的新功能新特性移植到23H2版本中
2025-01-05 11:46:00
从微软转战谷歌:硅片技术巨头谢赫跳槽!
快科技1月5日消息,据媒体报道,近期,微软前硅片制造与工程领域的资深专家Rehan Sheikh(谢赫)近日宣布加入谷歌
2025-01-05 11:46:00
山东移动济宁分公司助力打造智慧化工“新标杆”构建产业数字化新生态
大众网记者 段正浩 通讯员 孙新茂 济宁报道在国家大力推动工业智能化转型的产业政策背景下,为持续推动化工产业智改数转、绿色发展
2025-01-05 12:02:00
最新研究:农村5G基站少 手机辐射高于城市
快科技1月5日消息,据媒体报道,瑞士巴塞尔大学的一项新研究发现,农村使用5G手机上传美丽风景视频的用户所遭受的辐射水平几乎是城市中用户的两倍
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网约车司机加女乘客微信被封号30天:车内录音曝光 官方回应
1月5日消息,据小莉帮忙报道,近日,河南郑州,网约车司机崔先生反映,因为拉了一个女乘客,两个人相聊甚欢便加了微信,结束后乘客还给了好评
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旗下首款!华擎官宣将在CES推出背插主板
快科技1月5日消息,华擎宣布将在CES 2025展会上推出其首款BMD背插式主板,标志着华擎将进入背插主板市场,填补了其在该领域的空白
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哪吒U三电系统全部短路 车主:车修一半4S店说要关门了
快科技1月5日消息,据博主“拜托了老司机”透露,一位哪吒U车主向其反馈,他的车在4S店修了一半,4S店通知他4S店要闭店关门了
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超75万人预约!暴雪《守望先锋》国服下周公测:不删档保留进度
快科技1月5日消息,暴雪《守望先锋》国服将于2月19日正式回归,《守望先锋》官网显示,国服预约人数已超75万人。据了解
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小米SU7车祸频发引关注 雷军想了一招:网友大赞 开汽车行业先河
快科技1月5日消息,日前,小米汽车正式开启安全驾驶挑战,并邀请每一位小米SU7车主加入。据官方介绍,此次挑战活动时间为2025年1月1日-3月31日
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