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IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
... | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio，晶...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（3001...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露，公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段，预计将在2026年完成。此外，英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进，并有望在...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...个中国在哪？我们说，下一个中国还是中国。”2月底，英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐在英特尔中国战略媒体沟通会上接受媒体采访时说道。“中国市场潜力真的很大。”王锐坦言，从英特尔所处的行业来看，中国数字...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
2023年12月15日，英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。此外，玻璃基板技...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...国购买重要的高端芯片。美东时间17日英伟达收跌4.68%，英特尔收跌1.37%。“围追截堵”AI高算力芯片21世纪经济报道记者查询官网披露的文件了解到，最新的禁令主要包括三个规则，同时，BIS网站上还同步发布了一份新规解答说...……更多
2023-10-19 15:05:00英特,芯片,英伟,英特尔,美国,禁令
...第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
英特尔在今年9月发布了Meteor Lake处理器，并宣布搭载该技术的第一代酷睿Ultra处理器将于12月14日上市。英特尔表示，酷睿 Ultra 处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器首次采用芯粒设计，使用Intel4工艺和F...……更多
2023-11-20 15:47:00英特,英特尔,盘点,处理器,实话,笔记本
作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
据路透社报道，两位知情人士透露，英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元（当前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在...……更多
2023-02-12 16:54:00英特,封装厂,英特尔,越南,封装,芯片
1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先进封装技术，该技术集成不同的半导体或垂直连接多个芯片。先进封装技术允许将多个设备合并并作为单一电子设备进行封装。封装技术可以在...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
... PC的核心，依旧是处理器。在今年的台北国际电脑展上，英特尔公司展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，首席执行官帕特·基辛格表示：“AI正在驱动业界前所未见的创新，进入到下一个创新时代。芯片的魔力再次驱动计算...……更多
2024-06-06 13:51:00英特,英特尔,功耗,处理器,性能,全新
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
NO.1 英特尔推出光学计算互联芯粒6月27日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高...……更多
2024-06-28 11:30:00英特,英特尔,光学,股份,互联,软银
6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...既有2D的特点，又有部分3D的特点，其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。物理结构：所有芯片和无源器件均XY平面上方，至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上（Interposer），在XY平面的上方有中介层...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
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