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多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D

IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多

2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多

2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特

通往万亿晶体管芯片，关键技术揭秘

... | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio，晶...……更多

2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术

英特尔首提、英伟达加码，玻璃基板或掀行业变革！沃格光电2连板

...，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（3001...……更多

2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多

2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进

英伟达纳英特尔为先进封装供应商，台积电则仍为最主要供应伙伴

...加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下...……更多

2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道

...当时世界上最快的桌面CPU芯片HR9 9950X采用了Chiplet技术；英特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有...……更多

2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长

英伟达面临AI芯片供应短缺，转向英特尔寻求封装服务

...求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封...……更多

2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应

英特尔计划2027年完成10nm节点的投产

英特尔在IFSDirectConnect大会上透露，公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段，预计将在2026年完成。此外，英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进，并有望在...……更多

2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术...……更多

2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

...产能时将更容易获得生产设备和上游材料供应。Hamajima 是英特尔和 14 家日本公司最近发起的一个联合体的董事，该联合体旨在共同开发后端流程的自动化系统。合作公司包括欧姆龙（Omron）、雅马哈发动机（Yamaha Motor）、Resonac ...……更多

2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年

...为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英...……更多

2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商

架构设计脱胎换骨！英特尔酷睿Ultra深度解析

2023年12月15日，英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多

2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计

英特尔Lunar Lake「统一内存」，一切都是为了AI

...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在...……更多

2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔

台积电CoWoS封装迎重大威胁：专家称玻璃基板将取代2.5D

...中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。此外，玻璃基板技...……更多

2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家

英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多

2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电

集邦咨询：玻璃基板技术成新宠

...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多

2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板

CPU、GPU的互连从1米飙至100米，英特尔：你相信光吗？

英特尔用“光”，突破了大模型时代棘手的算力难题——推出业界首款全集成OCI（光学计算互连）芯片。△图源：英特尔要知道，在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下，为了取得更好的效果，要么模型规模、要么数据规模，都在...……更多

2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据

美国芯片禁令变本加厉：英伟达、英特尔或供应受限国产AI芯片

...国购买重要的高端芯片。美东时间17日英伟达收跌4.68%，英特尔收跌1.37%。“围追截堵”AI高算力芯片21世纪经济报道记者查询官网披露的文件了解到，最新的禁令主要包括三个规则，同时，BIS网站上还同步发布了一份新规解答说...……更多

2023-10-19 15:05:00英特,芯片,英伟,英特尔,美国,禁令

迈向万亿晶体管目标业内持续探索半导体创新

...第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导...……更多

2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特

剑指32Tbps！英特尔披露硅光集成路线图，OCI芯粒为未来

...通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一...……更多

2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特

英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图

4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多

2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会

【科技实话】12月14日才发布，竟已有Ultra笔记本上架！

英特尔在今年9月发布了Meteor Lake处理器，并宣布搭载该技术的第一代酷睿Ultra处理器将于12月14日上市。英特尔表示，酷睿 Ultra 处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器首次采用芯粒设计，使用Intel4工艺和F...……更多

2023-11-20 15:47:00英特,英特尔,盘点,处理器,实话,笔记本

最前线｜CPU AI性能提升10倍！英特尔推第四代至强可扩展

作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多

2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器

英特尔宣布扩容成都封装测试基地，加强本土供应链和客户支持

10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多

2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

...连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先进封装技术，该技术集成不同的半导体或垂直连接多个芯片。先进封装技术允许将多个设备合并并作为单一电子设备进行封装。封装技术可以在...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式

1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成...……更多

2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片

性能提升300%，功耗降4成，英特尔发布全新AI PC酷睿U

... PC的核心，依旧是处理器。在今年的台北国际电脑展上，英特尔公司展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，首席执行官帕特·基辛格表示：“AI正在驱动业界前所未见的创新，进入到下一个创新时代。芯片的魔力再次驱动计算...……更多

2024-06-06 13:51:00英特,英特尔,功耗,处理器,性能,全新

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点

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