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6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
前些年，英特尔就曾介绍其在集成光子学方面取得的快速进展，将使业界能够全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。随后英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心，将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员...……更多
2024-06-28 09:20:00英特,成光,英特尔,数据处理,革命性,芯片
...CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍，该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps的通道...……更多
2024-06-27 14:53:00光学,高达,带宽,成功,英特,英特尔
NO.1 英特尔推出光学计算互联芯粒6月27日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高...……更多
2024-06-28 11:30:00英特,英特尔,光学,股份,互联,软银
...求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
据路透社报道，两位知情人士透露，英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元（当前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在...……更多
2023-02-12 16:54:00英特,封装厂,英特尔,越南,封装,芯片
...加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而In...……更多
2023-11-07 14:18:00英特,英特尔,科技,论坛,英特,制程
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
... | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio，晶...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（3001...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
2023年12月15日，英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。此外，玻璃基板技...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...北举行，PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。英特尔今天上午在Computex2024上带来了主题演讲，展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示，LunarLake的设计目标很简单，就是制造一个高效的...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...个中国在哪？我们说，下一个中国还是中国。”2月底，英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐在英特尔中国战略媒体沟通会上接受媒体采访时说道。“中国市场潜力真的很大。”王锐坦言，从英特尔所处的行业来看，中国数字...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
... PC的核心，依旧是处理器。在今年的台北国际电脑展上，英特尔公司展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，首席执行官帕特·基辛格表示：“AI正在驱动业界前所未见的创新，进入到下一个创新时代。芯片的魔力再次驱动计算...……更多
2024-06-06 13:51:00英特,英特尔,功耗,处理器,性能,全新
在此前的CES2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。近日，AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师SamNaffziger与AMD首席技术官MarkPapermaster在一次视频对话...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
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