• 我的订阅
  • 头条热搜
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(3001...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃,以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在...……更多
...国购买重要的高端芯片。美东时间17日英伟达收跌4.68%,英特尔收跌1.37%。“围追截堵”AI高算力芯片21世纪经济报道记者查询官网披露的文件了解到,最新的禁令主要包括三个规则,同时,BIS网站上还同步发布了一份新规解答说...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术...……更多
...财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示,“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者,而且众所周知,我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三...……更多
英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持
10月28日,芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...土完成芯片的生产和封装。近期有报道称,英伟达已经将英特尔作为其高级封装服务的提供商,后者最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为5000片晶圆。如果SK海力士未来在美国生产HBM4,那么英伟达也不会...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
...:英伟达创始人黄仁勋,个人财富高达1090亿美元,反超英特尔公司市值965亿美元。(来源:福布斯 雅虎财经)这一幕,极其具有戏剧性反讽的效果。昔日巨头英特尔的辉煌年代,一去不复返。这位蓝色巨人,早年间遵循摩尔定...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
英特尔考虑增加对越南芯片封装厂的投资
据路透社报道,两位知情人士透露,英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元(当前约102.15亿元人民币)投资,以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元(当前约68.1亿元人民币),标志着越南在...……更多
英伟达英特尔推改良版芯片重回中国市场?产业链人士称属实
英伟达和英特尔两家均要推出改良版的大算力GPU在中国市场销售。11月9日,有多家媒体报道称,英伟达已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。有知情人士称,最新三款芯片是由H100改良而来。英...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
英特尔迎来强劲对手!英伟达被曝正为微软开发Arm架构PC芯片
...伟达(Nasdaq:NVDA)开始向长期主导PC(个人电脑)市场的英特尔(Nasdaq:INTC)发起竞争。当地时间10月24日,英伟达被曝正采用软银旗下Arm(Nasdaq:ARM)的技术开发芯片,已经开始尝试为PC生产中央处理器(CPU),以运行微软(Na...……更多
英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
6 月 27 日消息,英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连(IT之家注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
英特尔推出新款AI芯片:推理性能比英伟达H100快50%
美国当地时间4月9日,英特尔在面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会上,英特尔CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。英特尔表示,Gaudi 3 AI加速器可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...当时世界上最快的桌面CPU芯片HR9 9950X采用了Chiplet技术;英特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake,将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示,Chiplet不是单一技术,而是一系列关键先进技术的有...……更多
...价格?奇谱科技创始人罗国昭5月底至6月初在台北参加了英特尔技术峰会和台北国际电脑展。罗国昭向《环球时报》记者表示,那时就已传出台积电涨价的消息。日本、韩国、中国香港和台北当地的从业人士分析认为,随着英特...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。此外,玻璃基板技...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...当地时间1月9日的CES(国际消费电子产品展)2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。其基于AI PC技术的汽车人工智能芯片,会与高通、英伟达展开直接竞争,预计首批芯片将于2024年年底推出。汽车厂商这段时间内也在汽车芯片方...……更多
不可一世的ASML急了
...一家有能力制造先进 EUV 光刻机的公司,台积电、三星、英特尔想要苹果、高通等芯片设计公司制造先进制程工艺的芯片,就必须使用该公司的 EUV 光刻机。而在实际情况中,EUV 光刻机的结构之复杂、精密度之高,都让它的量产...……更多
英特尔实现CPU片上光互连!
英特尔的集成光子学解决方案 (IPS) 事业部凭借其完全集成的光计算互连 (OCI) 小芯片在 2024 年光纤通信大会 (OFC) 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装,以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性(见图)...……更多
英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片
去年英特尔分享了其人工智能(AI)和加速器的战略路线图,其中包括了代号“FalconShores”的下一代数据中心GPU,采用多芯片模块化设计,同时会加入“可扩展的I/O设计”,计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会(IS...……更多
剑指英伟达!英特尔、AMD、谷歌、微软等“抱团”组建行业联盟
英特尔、AMD、谷歌、微软等巨头携手挑战英伟达在AI(人工智能)加速器领域的龙头地位。当地时间5月30日,据外媒报道,英特尔、Google、微软、Meta等八家科技巨头宣布建立一个新的行业组织,即超加速器链接推广小组(UALink P...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...最受关注的芯片,因为它针对的是AI领域的NVIDIA的Hopper和英特尔的Gaudi加速器。该芯片完全基于CDNA3架构设计,混合使用5nm和6nmIP,AMD组合这些IP,让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面,主中介层采用无源芯片布局,该芯片使用...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来...……更多
更多关于科技的资讯:
小鹏陆地航母实车演示飞行器分体:一键操作 自动驾驶变形
快科技11月13日消息,小鹏汇天今晚发布了“陆地航母”飞行汽车实车,一键全自动分离结合的演示视频。视频中,陆地航母在分离飞行体时
2024-11-13 21:49:00
海外媒体发稿推荐:泰国主流媒体发稿全攻略
一、海外媒体发稿的重要性与挑战海外媒体发稿对于企业而言至关重要。在全球化的今天,企业要想在国际市场上立足并取得成功,提升品牌的国际影响力是关键
2024-11-13 22:31:00
江南时报讯 记者日前从江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉,省战略性新兴产业母基金(以下简称“省级母基金”)首批产业专项基金
2024-11-13 22:41:00
点击查看更多视频南海网11月13日消息(记者苏桂除)最近一段时间以来,在琼海街头,细心的市民发现,一款搭载360度感应设备和高清摄像头的无人驾驶快递车亮相街头为客户送快递
2024-11-13 22:42:00
本文转自:人民网-海南频道人民网海口11月13日电(记者 毛雷)日前,“人工智能伦理治理:自贸港封关后风险与应对”研讨会在海南大学国际学术交流中心举行
2024-11-13 22:51:00
O2BOX进博会记忆:以科技之光绘就健康未来图景
11月10日,第七届中国国际进口博览会圆满闭幕。此次盛会吸引了全球超3400家参展商,世界500强和行业龙头企业达297家
2024-11-13 23:01:00
骁龙8至尊版价格屠夫来了!一加Ace 5系列12月登场
快科技11月13日消息,据媒体报道,一加13R获得了NBTC、SGS Fimko和GCF认证,这意味着新品即将在全球上市发售
2024-11-13 23:19:00
南海网11月13日消息(记者 林文泉 实习生 黄叶)近年来,一边刷直播,一边购买产品,成为一种新消费趋势,但如果在直播间买到有问题产品
2024-11-13 23:31:00
狂卷能效与实用,三星进博会大秀 AI+冰洗家电全新可能
11月5日至10日,第七届进博会在上海举办,本届进博会吸引了来自129个国家和地区的3496家展商参加,其中包括297家世界500强和行业龙头企业
2024-11-13 20:18:00
7050mAh超大容量电池!这款即将发布的新机电池可太期待了
此前就有爆料消息称,即将会发布一款搭载最新的骁龙8至尊版芯片,而且电池容量突破7000mAh的手机,而今日,这个消息得到确认
2024-11-13 20:18:00
苹果神秘原型机曝光 设计比iPhone 16还激进
不久前,AppleDemoYT频道分享了一台iPhone原型机,它背面没有苹果Logo,电源按键、音量按键均采用固态按键
2024-11-13 20:18:00
售价不到4000元?曝iPhone SE 4相机模组即将量产
之前有传闻iPhoneSE4将会在明年发布,但一直没有直接的证据。而近日海外媒体获取到最新消息,苹果的相机供应商LGInnotek已经在进行量产前的测试工作
2024-11-13 20:18:00
PS5游戏主机热披萨 必胜客做到了!
大家都知道游戏主机在运行时会产生大量废热,那有没有办法变废为宝,加拿大必胜客做到了,它推出了一个利用PS5Slim废热保温披萨的设备——PIZZAWARM
2024-11-13 20:19:00
NVIDIA全力生产RTX 50系显卡:40系只有独苗
NVIDIA预计将会在2025年发布新一代RTX50系显卡,预计为CES2025上发布,而如今为了让RTX50系显卡能够更好地满足用户的需求
2024-11-13 20:19:00
小米折叠屏手机遭遇冰火两重天,小折叠卖爆,大折叠或暂停发布
今年7月份,小米召开新品发布会发布了小米MIXFold4以及小米MIXFlip两款折叠屏手机,虽然是同台发布,但是这两款折叠屏手机在市场上的销售情况可谓是天差地别
2024-11-13 20:19:00