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华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
联想高配版 YOGA 笔记本曝光
...本搭载,使用了特殊的封装工艺。在今年1月份,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。相比传统封装技术,超新星SoM缩短了CPU和...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英特尔考虑增加对越南芯片封装厂的投资
据路透社报道,两位知情人士透露,英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元(当前约102.15亿元人民币)投资,以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元(当前约68.1亿元人民币),标志着越南在...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
6 月 27 日消息,英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连(IT之家注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
英特尔nuc的最后一舞,给到了悦动峡谷
英特尔自家产的NUC即将退出历史舞台,后续已经转手给了华硕。因此,英特尔第13代酷睿平台也是英特尔自产NUC的最后一个平台。作为NUC粉丝来说,笔者觉得还是有些惋惜的。NUC产品线自推出以来,其实推出过不少极具特点的产...……更多
华硕灵耀系列笔记本新品将于12月15日登场
...功耗E核设计,睿频4.8GHz,24MB三级缓存。综合此前报道,英特尔中国宣布酷睿Ultra处理器12月15日在国内发布。英特尔在今年9月份举办的英特尔ON技术创新峰会上,介绍了首款基于Intel4制程工艺打造的酷睿Ultra处理器(MeteorLake)。...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃,以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在...……更多
英特尔实现CPU片上光互连!
英特尔的集成光子学解决方案 (IPS) 事业部凭借其完全集成的光计算互连 (OCI) 小芯片在 2024 年光纤通信大会 (OFC) 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装,以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性(见图)...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
华硕灵耀14京东全球首发尝鲜开售 15日现货开抢不用等
...24华硕酷睿UltraAI超轻薄本新品发布会召开,作为全网首款英特尔酷睿Ultra轻薄本,华硕灵耀142024的重磅亮相标志着华硕正式迈入AIPC新纪元,也获得用户的广泛关注。发布会当天,京东已抢先联手华硕开启全球首发,现货尝鲜开售...……更多
双12先别急着买笔记本!华硕酷睿Ultra轻薄本来袭
...课呀!值得注意的是,今年的双12和往年有所不同,因为英特尔的下一代移动平台酷睿Ultra提前到了12月份发布,这也意味着电脑厂商也会加快新款笔记本的上架步伐,在12月推新新品也不足为奇。其中动作比较快的是华硕,目前...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
1月22日消息,在英特尔MeteorLake芯片发布会上,其首席执行官帕特基辛格(PatGelsinger)指出公司正按计划在四年内完成五个节点,最终将在2025年达到顶峰,包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看,英特尔似乎...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术...……更多
华硕发布CX54 Chromebook
...出ExpertBookCX54ChromebookPlusEnterprise(CX5403),这是首款搭载英特尔MeteorLake的Chromebook。华硕官方并未公布这款Chromebook的上市日期,不过鉴于英特尔第14代U系列芯片要到明年年初发货,因此最快也要等待2024年年初上市……更多
德媒实测英特尔第13代raptorlake处理器超频最优秀
1月15日消息,英特尔第13代RaptorLake处理器在游戏方面的表现非常出色,但哪款处理器的超频性能最优秀?德国科技媒体Igor\'sLab对480多块RaptorLake处理器进行了实测,并公布了相关数据。HeaderCell-Column0平均SP中位SP最佳SP最差SP测试...……更多
PC迎来AI时刻,英特尔、微软、联想等纷纷布局,产品价格将迎上涨
...是联想、惠普等终端厂商,还是微软等软件厂商,亦或是英特尔、AMD等芯片厂商,PC产业链都在为新的技术变革而放出大招。业内认为,2024年将迎来AI PC元年。产业链加快布局,明年将成AI PC元年AI PC的概念由PC芯片市场统治者英...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(3001...……更多
...在PC产业,AI PC则是多方看好的方向。最先提出AI PC概念的英特尔曾表示,目标在2025年前将AI技术引入超过1亿台PC设备内,AI将从根本上改变、重塑和重构PC体验。该公司就在近日推出了首款AI PC处理器。据相关报道,英特尔CEO 帕...……更多
英特尔展示首个全集成光计算互连小芯片,有望为高速数据处理带来革命性变化
前些年,英特尔就曾介绍其在集成光子学方面取得的快速进展,将使业界能够全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。随后英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心,将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
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TPE材料是非常火爆的一种新型环保材料,它作为复合热塑性弹性体,TPE材料兼有塑料和橡胶特性,在常温下显示橡胶的高弹性
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7月26日,福昕软件(688095.SH)与北京同新理想科技发展有限公司(以下简称“北京同新理想”)在北京签署战略合作协议
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