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...泄密者埃文·布拉斯称，高通将在IFA贸易展上宣布一款8核芯片组，售价800美元的笔记本电脑。这家位于圣地亚哥的公司的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(ChristianoAmon)此前在公司上一次的收益电话会议上表示，公司将继续推行700美...……更多
2024-09-05 20:22:00高通,实惠,笔记本,笔记,电脑,高通
...令人印象深刻，但苹果公司正在准备推出世界上第一个3nm芯片组A17仿生芯片，可能会在未来的竞争中占据优势。举报/反馈 ……更多
2023-05-02 01:03:00仿生,样品,芯片,领先,苹果,测试
...即将发布的GalaxyS25系列中，放弃使用备受期待的Exynos2500芯片组。据内部消息，这款芯片的产量未达预期，仅为55%，远低于三星设定的70%目标产量，这无疑对三星的市场策略产生了重大影响。值得一提的是，由于三星S25新机的曝...……更多
2024-10-07 16:10:00三星,新机,价格,三星,高通,芯片
...nm制程将开始收获订单，例如谷歌的TensorG3和高通骁龙8Gen3芯片组。在资本支出方面，2022年的资本支出总额达到53.1万亿韩元，其中半导体47.9万亿韩元，显示器2.5万亿韩元。三星表示将2023年的资本支出将与2022年持平，在三星看来...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...iMac将包括苹果的下一代M3系统芯片。Gurman指出，鉴于新的芯片组有望利用台积电即将推出的3纳米工艺，它可能会提供显著的性能和功率效率提升。其他变化可能涉及iMac的内部组件，据说其中一些组件已经被苹果重新设计。Gurman...……更多
2023-03-07 07:00:00传言,芯片,苹果,配置,升级,苹果
...联发科已达成协议，最早将于明年使用GeForceGPU构建移动芯片组。此类芯片的一个特定目标将是ARM设备上的Windows。目前，联发科生产的芯片组最终用于入门级Chromebook，并在该市场占有约20%的份额。配备强大NvidiaGPU的旗舰芯片将使...……更多
2023-05-19 10:30:00联发,芯片组,芯片,联发,芯片,笔记本
...在与谷歌合作推出扩展现实（XR）产品，并将使用高通的芯片组为其提供动力。当时，技术现状最初的外形尺寸指向镜像AppleVisionPro头戴设备。尽管到目前为止关于开发的信息很少，但高通最近泄露了有关该产品实际情况的关键...……更多
2024-09-10 19:44:00和谷,高通,三星,混合,眼镜,现实
...置摄像头凸起）。
谷歌像素折叠我们期待谷歌的TensorG2芯片组掌舵，背面有两个12MP摄像头传感器，主屏幕和封面屏幕有两个8MP前置模块。据报道，PixelFold在美国的售价为1,799美元，预计将于6月27日开始公开发售。Pixel7aPixel7a是最...……更多
2023-05-10 09:49:00平板电脑,平板,手机,摄像头,电脑,开发者
...能表现亮眼。更值得一提的是，OPPO A3x采用高通骁龙680 SoC芯片组，并配备8GB RAM以及基于ColorOS 14定制的Android 14系统。这些配置将确保流畅的操作体验。进一步分析发现，高通骁龙680 SoC集成了4个Kryo 265 Gold核心（Cortex A73架构，……更多
2024-07-01 11:40:00高通,版本,认证,高通,电商,核心
...的测试来看，骁龙8 Gen4已然成为高通有史以来性能最强的芯片组，甚至对苹果A系列处理器的全面超越。而这只是此前的爆料，近期有爆料者再次确认了骁龙8 Gen4处理器的消息，称量产迭代新机跑分可以稳定3K，量产优化后理论上...……更多
2024-08-08 14:02:00新机,处理器,桌面,性能,再次,处理
...6系列可能会在2023年1月进入消费者市场。它将配备骁龙8G3芯片组以及新的LLMAI技术，该技术将在没有云或第三方服务的情况下实现更智能的助手和手机定制功能。
与此同时，荣耀Magic6Lite(青春版)，荣耀Magic6系列首款机型海外发...……更多
2023-12-13 10:14:00保时捷,荣耀,设计,荣耀,保时捷,功能
...工艺（称为N3E）构建，该工艺可实现更高的产量和更少的芯片组芯片缺陷。作为参考，当前的iPhone15ProMax搭载了AppleA17Pro，这是首款基于3nm制造技术构建的移动芯片。可以想象，苹果A18Pro的性能将比苹果A17Pro更好。不过，我们已...……更多
2024-05-06 18:50:00前身,苹果,电池,芯片,尺寸,二代
...，但也有可能是2+4+2设计，基于N4P工艺生产。注意到，该芯片组由于缺少相关的CPU核心，不支持32位安卓应用和游戏，这也意味着所有开发人员必须要将应用程序更新到64位架构。骁龙8Gen3支持 Android14 和LinuxKernel6.1，使用台积电改...……更多
2023-04-19 22:40:00高通,高通,多核,核心,代号,性能
...成绩是9706，配备12GB内存。该机搭载的是骁龙8Gen4forGalaxy芯片组，俗称“鸡血版”，CPU包含2颗4.47GHz超大核和6颗3.53GHz大核，其中超大核频率比标准版骁龙8Gen44.32GHz更高，这是迄今为止主频最高、性能最强的高通手机芯片。值得注...……更多
2024-09-27 03:45:00国际版,三星,国际,网站,高通,三星
...在处理器方面，有消息指出华为P70系列或将搭载麒麟9000S芯片组或采用麒麟5G平台回归，同时也有关于搭载高通骁龙8Gen2旗舰处理器的爆料。图片来自网络设计上，华为P70系列的部分设计细节已通过泄密事件提前曝光，展示出华为...……更多
2024-02-18 00:37:00一文,新机,华为,小米,旗舰,设计
...。然后，在2020年底，该公司披露它正在开发自己的蜂窝芯片组。此后，关于这个项目的消息很少。 ……更多
2023-01-10 13:56:00苹果,苹果,高通,四代,调制解调器,解调器
...生成式AICopilot进程，这就需要配备神经处理单元（NPU）的芯片组。高通公司（Qualcomm）等制造商已经通过骁龙XElite等芯片奠定了基础。微软正在采取合作伙伴优先的方式制造Copilot+PC。除了AMD、英特尔和高通等芯片制造商，宏碁、...……更多
2024-05-22 03:15:00微软,微软,高通,制造,制造商,芯片
...布骁龙7Plus第三代，给我们一个惊喜。与8sGen3不同，这款芯片组是为市场上的中档设备制造的，所以你可以期待它带来一些出色的性能，因为它带来了许多改进，这将有助于提高性能。骁龙7Plus第三代采用台积电4nm工艺制造，这...……更多
2024-03-25 01:48:00三代,方面,支持,芯片组,三代,芯片
...代号是“pipa（琵琶）”，型号为“M82”，搭载了骁龙 870 芯片组，上一代小米平板 5 采用的是骁龙 860，性能方面有了一定提升，新的芯片组在电源效率方面也很出色，表明新款平板电脑续航将有所提升。IT之家了解到，小米平板...……更多
2022-12-18 13:00小米,平板,处理器,处理
...OryonCPU核心。而S25和S25+则可能会采用三星自家的Exynos2500芯片组，该芯片组搭载了新一代ARMCPU核心和基于AMDRDNA架构的Xclipse950GPU。从目前的信息来看，三星S25Ultra在设计、硬件配置等方面都有不少亮点。但需要注意的是，这些信息...……更多
2024-08-16 05:42:00设计,边角,三星,细节,三星,电商
...指出，高通旗舰芯片在单核性能方面通常不及苹果的iPhone芯片组。然而，随着科技行业的快速发展，Arm计划在明年向苹果发起挑战。最近发布的报告显示，Arm下一代Cortex-XCPU（超级大核）代号为Blackhawk，并有望于未来上市后被命...……更多
2024-01-11 20:57:00性能,高通,性能,芯片,联发,处理器
...骁龙695芯片（SM6375）几乎相同，并继续采用6nm工艺。两款芯片组共享相同的CPU设置、GPU、调制解调器、相机功能和无线连接套件，尽管骁龙6sGen3的CPU频率有所提高，但整体配置在某些方面甚至不如骁龙6Gen1。骁龙6sGen3采用了八核...……更多
2024-06-16 11:06:00高通,处理器,核心,结构,处理,支持
...具体到 Pico 4S，重点可能就是搭载更新后的骁龙 XR2 Gen 2 芯片组。
为什么不会是高通最新的骁龙 XR2+ Gen 2？今年 1 月举办的 CES 大会上，高通发布了骁龙 XR2+ Gen 2，支持单眼 4.3K 分辨率以及超过 12 路并行摄像头，并且延迟仅 12ms，...……更多
2024-03-14 10:02:00字节,准备,手柄,高通,厂商,字节
...备。相比之下，初代Quest用的是高通于2017年发布的骁龙835芯片组，采用的是Kryo280内核。据推测，Meta公司这次停止初代Quest的功能更新，可能是在开发与硬件设备相匹配的新功能时遇到了麻烦，也有可能是由于预算紧缩和裁员让...……更多
2023-01-10 12:51:00母公司,功能,更新,高通,功能,虚拟现实
...核（Cortex-A720@2.0GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。据Wccftech报道，联发科首席执行官...……更多
2024-02-02 10:31:00联发,天玑,将于,先进,功能,天玑
...并不担心AMD的小芯片战略，因为他们能够在第一代消费者芯片组中以Navi31“RDNA3”的形式发布。预计样品将继续使用单片模具，该模具仍保留更多优势，最大的优势是按时生产产品。第二个传言是，NVIDIA将利用台积电的3nm工艺节...……更多
2023-04-14 12:42:00英伟,代号,下一代,显卡,节点,晶圆
...OryonCPU核心。而S25和S25+则可能会采用三星自家的Exynos2500芯片组，该芯片组搭载了新一代ARMCPU核心和基于AMDRDNA架构的Xclipse950GPU。 ……更多
2024-08-15 18:47:00钛金,边角,三星,设计,三星,像素
...产的 18A 芯片。
Clearwater Forest 由在 18A 节点上制造的 CPU 芯片组成，然后通过 3D Foveros 封装技术和 Intel 3 基础芯片（包括高速缓存）一起封装。Clearwater Forest 的设计融合了我们在 Granite Rapids 以及 288 核和 144 核 Sierra Forest 处理器……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...消息，在单核性能方面，高通旗舰芯片通常弱于苹果iPhone芯片组，不过Arm明年要在该方面向苹果发起挑战。分析公司MoorInsightsandStrategy近日发布报告，表示Arm下一代Cortex-XCPU（超级大核）代号为Blackhawk，上市后可能会被称为Cortex-X...……更多
2024-01-12 01:30:00高通,下一代,高通,性能,分析,公司
...Mac谣言，苹果还有其他计划，作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可实现更好的热管理、更少的漏电流和更好的电气...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
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