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高通推出骁龙6sgen3处理器，采用八核心结构
6月16日消息，近日高通推出了骁龙6sGen3处理器，但是高通向国外媒体确认确认，这款处理器并非全新产品，而是基于2021年发布的骁龙695的增强型版本。
骁龙6sGen3的部件编号为SM6375-AC，与旧款骁龙695芯片（SM6375）几乎相同，并继续采用6nm工艺。
两款芯片组共享相同的CPU设置、GPU、调制解调器、相机功能和无线连接套件，尽管骁龙6sGen3的CPU频率有所提高，但整体配置在某些方面甚至不如骁龙6Gen1。
骁龙6sGen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno619。
在存储方面，骁龙6sGen3支持最高LPDDR4X2133MHz规格内存与UFS2.2闪存，而同系列的骁龙6Gen1则支持LPDDR52750MHz内存和UFS3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6sGen3有所缩水。
在网络方面，骁龙6sGen3采用骁龙X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。
影像方面，骁龙6sGen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520120Hz屏幕显示，可录制1080P60FPS或者720P120FPS慢动作视频。
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快照生成时间：2024-06-16 15:45:03
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