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...为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星】根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告，2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部，创历史第四高。尽管三星Galaxy Z Flip 5和Z Fold 5的销量低...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...括设计、制造和封装环节。其中，IDM模式的企业如索尼、三星和海力士，从设计到制造再到封装都具备完整的生产能力；而Fabless模式的企业则专注于芯片设计。尤其在单反领域，国产CIS芯片崛起之前，索尼CIS芯片无疑具有绝对...……更多
2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...降低功耗，然而随着芯片制造工艺达到3纳米，台积电和三星这些芯片制造企业已感受到推进先进工艺面临着巨大的困难，ASML更表示它目前的光刻机技术仅能达到1纳米级别，进一步沿着这条技术路线突破1纳米已基本不可能。这...……更多
2023-01-23 10:00:00光子,产业链,中国,芯片,准备,产业
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...在液晶面板行业，中国制造的面板就以超低的成本，迫使三星电子退出了液晶面板市场，LGD也大举缩减液晶面板产能，凸显出中国制造在高端制造业方面的成本优势。中国制造也有助于中国芯片走向海外市场，中国已连续14年是...……更多
2024-11-22 10:06:00芯片,出口,美国,中国,芯片,中国
...napdragon888之所以是这样的加热机，主要原因是它们使用了三星的节点。三星代工厂因芯片组的持续性能不佳而臭名昭著。由于缺乏热管理，即使在日常使用中，这些设备也存在严重的加热问题。热芯片组的每瓦效率也相对较差。...……更多
2023-01-18 17:18:00高通,测试,得分,性能,芯片,手机
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临技术瓶颈的背景下，各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。Hamajima 认为，半导体行业后...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...结构使晶体管面积缩小了一半。21年的 IEDM 会议上，IBM 和三星共同宣布了一种新的垂直晶体管架构 VTFET（垂直传输场效应晶体管）。VTFET技术工艺通过放宽晶体管门长度、间隔厚度和触点尺寸的物理限制来解决缩放障碍，并在性...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...el Foundry是由他们的直接竞争对手——Intel控制的。同样，三星晶圆代工（Samsung Foundry ）也面临着类似的问题，因为苹果和NVIDIA等知名芯片设计厂商出于竞争考虑而避开了其代工厂。虽然Intel的产品部门仍然具有竞争力，但 Intel Fo...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
NO.1 三星电子芯片部门换将5月20日，为加码AI芯片市场，三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人，希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子声明称，YoungHyunJun在存储芯片领域的经验丰富，其于2000年加入三...……更多
2024-05-22 20:18:00三星电子,三星,芯片,收入,部门,移动
据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称，预计AMD未来将更多地...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
TensorG4很可能是谷歌找三星量产的最后一款SoC，明年将改变策略，在用于Pixel10系列的TensorG5上更换代工厂，改用台积电（TSMC）代工。此前泄露的数据库信息表明，由台积电生产的TensorG5样品已经发送出去做验证。据Wccftech报道，T...……更多
2024-07-04 20:39:00阶段,高通,良品率,联发,工艺,三星
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
即将推出的三星GalaxyS25系列备受关注，特别是关于其潜在的处理能力。有传言称，三星将在这款手机上搭载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...性需求。此外，随着当前汽车中软件数量的不断增加，从芯片开发角度看，不仅需要支持多个操作系统，而且还需要支持软件中不断迭代的要求。所以车规级芯片表现出产业化周期长、供应体系阈值高等特点。进入汽车电子主流...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息，三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划，该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道，这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破，成功研制...……更多
2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体
...发和商业化运营。【最芯见闻】2nm制程抢单战提前开打，三星开出折扣价与台积电竞争。据报道，知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结果。但与此同时，三星不仅将推出2nm原型...……更多
2023-12-12 11:10:00电商,希音,印尼,反垄断,诉讼,谈判
...化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
快科技7月28日消息，据媒体报道，三星正在研发Exynos 1580芯片，这款新品将配备在Galaxy A56机型当中，型号为S5E8855，代号为“Santa”。近日，Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影，引发了广泛猜测，众...……更多
2024-07-28 16:00:00性能,三星,多核,三星,上实,芯片
5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道，Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作，以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...晶圆代工业者营收排名中，前五分别是台积电（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%)，而英特尔(1.0%)首次跻身前十，并超越力积电(1.0%)。从市场份额看，台积电依然一家独大，随着英特尔和联电的联手、以及...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...整合），完全自主设计、制造、封测，代表企业是Intel、三星；另一种是垂直分工模式，可细分为Fabless模式，只设计不生产，代表企业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry模式，只做代工，专门负责芯片生产、制造，代表...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...内手机厂商更多冲击高端的底气。前几年旗舰机基本标配三星屏和索尼传感器，如今京东方、华星光电、豪威科技等品牌，已成为旗舰机零部件供应商。国产供应链崛起前，海外供应链就是大爷，小米因得罪了三星，雷军曾三次...……更多
2024-11-15 13:35:00价位,高端,气候,国产,苹果,手机
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12月18日消息，有博主基于曝光的信息绘制了iPhone17系列渲染图，对比iPhone16系列，17系列最大变化是采用横置相机模组
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在当今快节奏的生活中，移动设备如手机、平板电脑、蓝牙耳机等已成为人们生活中不可或缺的一部分。然而，这些设备的电池续航能力往往无法满足人们旅行期间的电量需求
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12月17日，据爆料称5系列将于本周官宣、下周发布。一加Ace5Pro最大的亮点是支持旁路供电功能。这项技术允许外部电源直接为设备供电和充电
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12月17日，Meta公司对其Ray-BanMeta智能眼镜进行了v11更新。本次更新的最大亮点是“实时AI”(LiveAI)功能
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12月17日消息，一加Ace5系列内存配置和硬件配置全面曝光，一加Ace5和一加Ace5Pro两款机型的硬件差异主要是处理器
2024-12-19 02:49:00
近日，爆料称宝马由于盈利能力、技术可行性以及电动汽车市场销售放缓等多重因素，公司决定叫停1000kW电动M1继任者的开发计划
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