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传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近,三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战,可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息,三星计划将重心转向其第二代2nm工艺,以减少损失,并为未来的Exynos ...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...opsys开发的人工智能(AI)工具。这标志着利用人工智能简化芯片开发的重要一步,并可能彻底改变移动处理能力的未来。超越3nm壁垒:栅极全能晶体管和人工智能新处理器标志着三星的双重突破。首先,这是他们首款采用尖端3nm工...……更多
三星 Galaxy A56 5G 手机曝光,配自家 Exynos 1580 芯片
...,科技媒体 Smartprix 昨日(9 月 17 日)发布博文,报道称三星公司正在开发 Galaxy A56 5G 手机,将会搭载 Exynos 1580 芯片。三星 Galaxy A56 5G 手机该机目前已经现身 GSMA IMEI 数据库,设备型号为“SM-A566B / DS”。而前……更多
三星已组建新团队开发定制CPU内核
去年Exynos2200的失败迫使三星重新考虑其智能手机芯片的战略,不但重组SoC业务的模式,还制定了一项加强其中长期竞争力的计划,以提高Exynos芯片的竞争力,并解决当前开发中遇到的一系列问题和障碍。三星此举不仅有助于减...……更多
三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nmGAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过,目前还不清楚具体是哪款,概率最大的无疑就是Exynos2500了,这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道,三星...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
三星exynos2300规格揭晓
Sammyfans在今年2月表示,三星内部已经组建了特别工作组,为Galaxy系列开发专用的AP芯片,而且已经取消了Exynos2300和Exynos2400的量产计划,目标是和谷歌合作推出搭载NPU的Exynos2500。gammaburst现揭露了Exynos2300的内核信息。Exynos2……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日,CNMO了解到,据媒体报道,三星电子的内部公告显示,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软,奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
英伟达下一代显卡曝光,代号“Blackwell”
...节点收缩,从台积电16nm的PascalGPU、台积电12nm的TuringGPU、三星8nm的AmpereGPU开始,目前的AdaGPU使用台积电4N(5nm优化)节点。据传闻,台积电于2022年第四季度开始批量生产其3nm节点,据称该节点好于预期。然而,尽管这个节点好处...……更多
印媒评2024年最值得关注的5款旗舰手机 没一款是国产
...虽然2024年已经推出了一些令人印象深刻的旗舰产品——三星S24系列、iQOO 12、一加12和小米14——但狂欢还远未结束。剩下的几个月还有充满更多创新设备,iPhone 16系列和谷歌Pixel 2 Fold等备受期待的智能手机将发布。iPhone 16系列与...……更多
三星s23系列跑分提升25.8%
...的S23U也在新平台上进行了跑分,分数有着明显的进步。三星S23系列发布于2月2日凌晨,将于2月24日正式发售。三星S23全系搭载独家定制芯片,其官方名称为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy,但出于易宣传且好记的目的,三星...……更多
三星Exynos 1580跑分曝光:性能接近Exynos 2100、单核性能提升17%
快科技7月28日消息,据媒体报道,三星正在研发Exynos 1580芯片,这款新品将配备在Galaxy A56机型当中,型号为S5E8855,代号为“Santa”。近日,Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影,引发了广泛猜测,众...……更多
三星galaxya145g将配备6.5英寸水滴槽显示屏
三星新款中端GalaxyA145G智能手机的发布似乎指日可待。该手机最近一直在各种认证网站上平繁出现,甚至出现在三星印度的官方网站上。在最新的开发中,Galaxy设备及其主要规格已出现在GooglePlay控制台网站上。根据GooglePlay的信...……更多
谷歌史上最强悍5g芯片现身,预计会有更高的能效比
...将全球首发Android15系统。值得注意的是,谷歌TensorG4将由三星代工,系三星和谷歌合作开发。重头戏在明年,谷歌将独立研发全新的5GSoc,这颗芯片将会交给台积电代工,预计会有更高的能效比,性能表现也值得期待。 ……更多
新一代MIX要来了?小米无按键新机正在开发,代号“朱雀”
...设计,“朱雀”还将采用先进的屏下摄像头技术。目前,三星和中兴等品牌已经在这一领域进行了尝试,此前在小米MIX4上也采用了屏下摄像头的方案,而小米的解决方案预计将更加成熟和完善,为用户带来更加沉浸的视觉体验...……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...SliceGPU架构。同时,这份消息中还提到,骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺,台积电的“N3E”工艺将保持不变,且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过,目前距离骁龙8Gen5的发布还有着相当长的一段时间,实际的产品情...……更多
三星加快自研CPU芯片,Exynos有望重回高端?
据业内人士表示,三星正在加速自研CPU芯片的脚步,以减少对ARM公司的依赖。同时自研芯片也是未来智能手机行业的大势所趋,苹果A系列芯片的珠玉在前以及强劲的软硬件生态表现,也让三星足以下定决心自研芯片。据悉,三...……更多
三星电子斩获新订单,为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片
消息称三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
根据韩媒Joongang报道,三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片,但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超300亿日元
...望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称,这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元(IT之家备注:当前约15.45亿元人民币),建在东京西南部的横滨,这里目前也是三星日本研究所的所在地。这套设施将专注于“后端”...……更多
三星正在开发exynos2500芯片
5月5日消息,据消息源RolandQuandt爆料,三星正在开发的Exynos2500(型号为S5E9955)将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片,三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU,预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电,据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道,三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
三星已取消exynos2300/2400芯片量产
根据国外科技媒体Sammyfans报道,三星内部已经组建了特别工作组,为Galaxy系列开发专用的AP。消息称三星可能已经取消了Exynos2300和Exynos2400芯片组的量产计划,目标是和谷歌合作推出搭载NPUbyGoogle的Exynos2500。报告中引用了可靠消...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了5000万美元(当前约3.38亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。国...……更多
三星电子将为宝马提供全新芯片
为了抵消移动市场的低迷,三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过,三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”,即同时提供各种信息和娱乐的系统,不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
消息称三星正打造桌面版 Exynos 芯片
消息源@Tech_Reve透露,三星计划进军WindowsonArm笔记本电脑市场,推出全新的Exynos芯片组。注:这并非是三星Exynos进军桌面版的首次爆料,早在2021年就有消息称三星正基于Exynos2200芯片(搭载基于AMDRDNA2架构的XclipseGPU),开发Windowso……更多
galaxys25有望迎回exynos芯片:三星3nm工艺
据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过,三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
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荣耀新任CEO李健发布阿尔法计划:5年投入100亿美元建设AI生态
快科技3月3日消息,昨晚,MWC 2025全球移动大会正式开幕,荣耀新任CEO李健亮相,正式发布了“荣耀阿尔法计划”。这是荣耀的全新人工智能战略计划
2025-03-03 08:09:00
雷军:柯洁约自己下棋 Deepseek说我输的概率是99.99%
快科技3月3日消息,在日前直播中,雷军提到柯洁约自己下棋,他表示,紧张到心怦怦跳,毕竟几十年没下棋。有人提议下五子棋,雷军说
2025-03-03 08:09:00
2024重庆市制造业人物主题宣传|谭建均:推动技术突破与产业升级,以科技创新推动行业持续进步
安德伦(重庆)材料科技有限公司总经理 谭建均谭建均,安德伦(重庆)材料科技有限公司总经理。自2015年投身材料行业以来
2025-03-03 08:09:00
雷军:有些车主下订太着急了 小米SU7 Ultra锁单用户可限时改配
快科技3月3日消息,在昨日晚间的直播中,小米董事长CEO雷军称,我也收到了很多朋友的投诉,说当时着急定,所以很多配置没选对
2025-03-03 08:09:00
本文转自:人民网DeepSeek风靡 能源企业纷纷接入大模型给能源产业带来什么(能源与智能)■本报记者 张胜杰当风电叶片装上“智慧大脑”
2025-03-03 08:33:00
能源民营经济高质量发展底气足
本文转自:人民网■本报记者 苏南 王林 董梓童图为正泰新能源在广东汕头承建的550MW渔光互补项目。上千位机器人“员工”井然有序地工作着
2025-03-03 08:33:00
本文转自:人民网肩负使命立潮头 矢志创新促变革——隆基绿能成立25周年记■本报记者 董梓童今年,隆基绿能创始人、总裁李振国迎来了工作的第35个年头
2025-03-03 08:33:00
“零误差”三维模型贯通输电工程全生命周期
本文转自:人民网国网江西电力:“零误差”三维模型贯通输电工程全生命周期图为江西思极科技公司人员在220千伏和芙线开展数字化移交数据采集
2025-03-03 08:33:00
小米最后一代6499元起价超大杯!小米15 Ultra今日首销
快科技3月3日消息,据小米官方介绍,小米15 Ultra将在今天上午10点开启首销,起售价6499元。需要提醒大家的是
2025-03-03 09:39:00
汕头海面惊现海市蜃楼奇观 当地气象局:雾气低 非海市蜃楼
快科技3月3日消息,据报道,广东汕头,不少市民和游客发现海面上出现海市蜃楼奇观。画面显示海面上弥漫的白雾上,慢慢浮现出了一栋栋建筑物
2025-03-03 09:39:00
华为今天发布新一代固态硬盘存储:专为AI时代而生
快科技3月3日消息,华为数据存储宣布,将在MWC 2025上发布新一代OceanStor存储。官方海报可以看出,华为新一代OceanStor存储号称“全闪新境界
2025-03-03 09:39:00
多地苹果手机用户遭盗刷 微信支付宝无故出现多笔扣费:官方回应
快科技3月3日消息,近日,多名网友在网上反映称,自己苹果手机开通“免密支付”后遭盗刷,他们的微信或支付宝无故出现多笔扣费
2025-03-03 09:39:00
SU7 Ultra都是谁在买 雷军:BBA、保时捷、法拉利等增换购车主占比超八成
快科技3月3日消息,在日前直播中,小米董事长CEO雷军称,截止到3月2日17:00,小米SU7 Ultra大定已超过19000台
2025-03-03 09:39:00
小米智能开关新品发布:众筹价59元起 单零火兼容
快科技3月3日消息,小米今天发布了新款的小米智能开关,将于3月5日开启众筹,定价59元起新品外观上与此前老款的圆润风格不同
2025-03-03 10:09:00
AMD下代Zen6 APU用不上RDNA 4了!还是RDNA 3.X
快科技3月3日消息,根据“金猪升级包”的最新爆料,AMD下一代Zen6架构的移动端APU(代号“Medusa Point”)将不会采用最新的RDNA 4或RDNA 5
2025-03-03 10:39:00