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gurman:首款搭载m3pro芯片的苹果mac有望年底推出
...道称,他预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3AppleSilicon自研芯片的Mac电脑。根据开发者日志,Gurman还详细说明了M3系列芯片的Mac在技术上可能是什么样子。他的消息来源表明,正在测试的M3Pro芯片具有12个CPU内核...……更多
...k Gurman称,预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑。正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、18个GPU内核和36GB统一内存,有望用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型。 ……更多
美国芯片内战
...电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的,英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发生在 2020 年底,苹果发布采用 SoC 设计的 M1 芯片。一开始苹果只在入门...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU,图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心,由 370 亿个晶体管组成,GPU 比 M1 Pro 快 40%。对统一内……更多
苹果上调下一代a18芯片订单量
...根据台媒CTEE报道,供应链消息显示,苹果公司已上调其下一代A18芯片的订单量,预计将从台积电采购9000万到1亿颗芯片,这一举动反映了苹果对即将发布的iPhone16系列的强劲需求预期。与去年iPhone15系列发布初期的8000万至9000万颗...……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...也提高了2倍。AMD证实,MI300A目前正在发货,还将用于为下一代ElCapitan超级计算机提供动力,预计该超级计算机将提供高达2Exaflops的计算能力。 值得一提的是,AMD是唯一一家凭借Frontier超级计算机突破1Exaflop大关的公司,也是地...……更多
PC鲜辣报:苹果M3系列新品发布 AMD大小核APU公布
...未来核心数量增加奠定了基础。已经有传言称AMD会增加其下一代锐龙8000“Strix Point”APU的核心数量。除了核心数量增加之外,更小核心的使用也有助于AMD在入门级产品上的竞争力。为投资轻薄细分市场的消费者提供更多选择。鲜...……更多
M3 Pro比M2 Pro具有更少性能内核和更低内存带宽
苹果最新的M3Pro采用最新的3nm技术大规模生产,使芯片组具有令人难以置信的每瓦性能,同时比竞争对手的芯片组功耗更低。然而,尽管有这些改进,我们在与M2Pro的规格比较中注意到,苹果在某些方面降低了这种定制硅的性能...……更多
Ampere推出512核服务器处理器:内置定制AI引擎,支持HBM内存
...状网络和芯粒到芯粒互连。它还支持 HBM 内存和 Ampere 的下一代 AI 加速模块,但该公司尚未公布具体的发布时间。作为一家专业面向数据中心应用的Arm架构芯片设计厂商,Ampere的重点是高能效以及核心密集设计,并且更为偏向风...……更多
发条消息就能破解iPhone?苹果系统这次像被“内鬼”攻破的。。。
...各种严防死守的保护机制,甚至绕过了苹果 A 系列处理器芯片上的硬件防护,完全控制了整个手机硬件设备,可以说为所欲为。在整个过程中,前面提到的 4 个零日漏洞被充分利用,被攻击的手机只是因为接到了 iMessage 附件,...……更多
PC鲜辣报:苹果多款新品发布 高通下代PC芯片曝光
...发布了阔别已久的全新Mac mini,搭载M2或M2 Pro芯片;高通下一代骁龙8cx Gen4芯片曝光,12核设计扩展支持更丰富;2022全球机械硬盘出货统计出炉,跌超四成整体惨淡。全新M2 Pro和M2 Max芯片发布苹果在发布新品的同时,也带来了全新...……更多
英特尔展示Lunar Lake处理器 全面进化必秒高通!
...天上午在Computex2024上带来了主题演讲,展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示,LunarLake的设计目标很简单,就是制造一个高效的SOC,旨在迎合下一代AIPC平台,如MicrosoftCopilot+PC。英特尔认为,下...……更多
巨屏Air平板来了!苹果新款iPad Air首曝
...用的是mini-LED屏。参数方面,新款iPadAir预计会搭载苹果M2芯片,这颗芯片采用台积电的5nm工艺,同时进一步提升了芯片面积,单颗芯片集成了200亿颗晶体管,这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计,包括4个高性能核...……更多
苹果m4版macbookpro将于2024年底登场
...14英寸和16英寸两种尺寸的选择。14英寸的MacBookPro将搭载M4芯片,而更高端的16英寸版本则将搭载性能更为强大的M4Pro和M4Max芯片。这些全新的芯片不仅为MacBookPro带来了前所未有的性能提升,更展现了苹果在硬件创新上的领先地位...……更多
苹果发布全新M4芯片,强悍AI性能秒杀AI PC
...光下代APUAMD此前的规划当中,预计将于明年正式推出采用下一代StrixPoint和StrixHalo两种架构的移动处理器产品,但目前的进展似乎比我们预想的要快很多。目前华硕已经有搭载相关处理器的产品页被发现,曝光了可能是StrixPoint架...……更多
内存成了iPhone 16最大升级点!苹果全部给到8GB
苹果下一代旗舰手机iPhone 16系列的爆料消息不断,揭示了一系列重大配置更新。据多方消息源透露,iPhone 16系列的四款机型将统一标配8GB运行内存,这一举措在苹果历史上堪称史无前例,旨在应对iOS 18系统中新引入的Apple Intellig...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...制造商。SK还与英伟达建立了密切的合作伙伴关系,是其下一代HBM3E芯片的独家供应商。Sam Altman的19个小时首尔行程中,还访问了三星平泽园区——这是世界上最大的半导体制造厂,平泽有三条生产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在秋 季正式出货。坦白讲,这个发布节奏对比 AMD 和高通显然要「慢」...……更多
四月AI芯片三连发,英伟达:无惧竞争!
...户开放AxionCPU的使用。▲GoogleAxion此外,GoogleCloud还推出了下一代AI加速器TPUv5p。单个TPUv5pPod包含8,960个芯片,是上代TPUv4Pod的2倍以上。TPUv5p主要用于训练规模最大、要求最高的生成式AI模型。GoogleCloud不会对外直接销……更多
苹果自曝下一代最强电脑Mac Pro:必换M芯片
苹果Mac阵营中唯一还在使用Intel处理器的就是MacPro了,对于换代问题,苹果全球营销副总裁BobBorchers给出明确表态,将AppleSilicon引入整个Mac产品线是确定无疑的事情。虽然BobBorchers提到的产品是从MacBookAir到MacStudio,但外界认为,...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...颈,补充了现有 DRAM 的局限性,被认为是一种具有前景的下一代内存产品。CPU和GPU的性能每年都在大幅提升,但支撑它们的内存半导体性能却一直相对滞后,HBM 作为替代方案应运而生。目前,通过与中央处理器 (CPU) 和图形处理...……更多
amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付
...0的4倍。 AMD还证实,InstinctMI300AAPU现已出货,还将用于为下一代El-Capitan超级计算机提供动力,该超级计算机预计将提供高达2Exaflops的计算能力。 ……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
在 CES2023 展会上,AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体,从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程,从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计,拥...……更多
苹果M4 MacBook Pro年底登场 提供 14 、 16 英寸两种尺寸
...。引人注目的是,这两款新机型将分别搭载苹果最新的M4芯片和更强大的M4Pro、M4Max芯片。目前,M4芯片已经实现了量产并成功商用,它首先被iPad Pro2024所搭载,这款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造,集成了高达280亿个晶体管,...……更多
Macmini2024迎来重大升级,跨代升级M4芯片,有史以来最迷你主机
...起我们的购买欲望的。好消息是,根据外媒消息,Macmini下一代产品将会迎来重大的升级,其中包括有两点。1,芯片跨代升级M4Mac mini M2是在2023年1月发布的,配备的是M2、M2 Pro。而根据马克·古尔曼的透露,下一代Mac mini,将会直...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...。只要软件能跟上,商业市场已经没有性能短板了。龙芯下一代7000系列CPU,进一步提升CPU核性能,IPC瞄准Zen3和12代酷睿,计划采用7nm工艺,SPEC06定点Base最保守估算是40分,届时,会有24-32核的3D7000(7nm) 和48-64核3E7000(两片封装)。03...……更多
展望高通骁龙8 Gen 4:下一个安卓手机最佳移动平台?
...2024年10月下旬盛大举行。届时,业界的目光无疑将聚焦于下一代旗舰级移动平台——骁龙8 Gen 4,预计三星、小米、荣耀、vivo、魅族等多家手机厂商都会采用这颗移动平台来打造新款旗舰,它对于安卓手机阵营的重要性不言而喻...……更多
英伟达gracecpu现身geekbench跑分测试
...0超级芯片中。该芯片可提供当前最快的AI性能,还将用于下一代B200解决方案,其中GB200将配备两个Blackwell芯片和一个GraceCPU。英伟达的GraceCPU基于Arm架构,共有72个ArmNeoverseN2内核。该CPU在主板上采用LPDDR5x内存,有两种不同的平台...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
...2表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC。据传,SoIC芯片将进行...……更多
外媒消息称苹果今年不会再推出新款iPad
...。有爆料称中低端iPad最早可能会在2024年3月推出;而配备M3芯片和OLED显示屏的新款11英寸和13英寸iPadPro机型将于2024年上半年推出;新一代iPadAir和iPadmini可能分别配备M2和A16Bionic芯片,预计将于2024年某个时间到来。至于AirPods,第二代.……更多
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9月26日,根据晚点LatePost报道,国内两大电商巨头阿里巴巴和京东集团将相互开放。据报道,阿里巴巴旗下的淘宝天猫即将正式接入京东物流
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骁龙8gen4新名字曝光
9月26日,博主@数码闲聊站发了“SnapdragonElite”的内容,暗示下一代骁龙旗舰芯片不叫骁龙8Gen4,而是叫骁龙8Elite
2024-09-26 18:56:00
追觅X50系列全球首创仿生机械足,真正意义上的全屋清洁全覆盖
近几年,智能家居产品发展火热,如果问其中什么产品能显著提升生活品质,那么扫地机器人一定榜上有名。其凭借操作便利性,让消费者能够从日常的家务中抽离出来
2024-09-26 18:59:00
oppofindx8正面造型曝光,预计将于10月正式发布
9月26日,OPPOFind系列产品负责人周意保发微博放出了OPPOFindX8的正面造型,可以看到,该机采用超窄的物理四等边屏幕
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最近,随着三折叠手机正式亮相消费者市场,折叠屏手机再一次地站在了聚光灯的正中央,引起了广大消费者的热议。实际上,在折叠屏手机技术发展的早期
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2024-09-26 19:02:00
荣耀x60将于10月发布,电池比x50升级明显
此前,荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣透露,荣耀X60将于10月发布。而近日,又有消息人士透露:“耀子节后回来先发X60新品
2024-09-26 19:03:00
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近日,CNMO注意到,有汽车博主发布了一份8月份中国市场豪华品牌销量TOP10榜单,揭示了当前豪华车市场的竞争格局。作为豪华车市场的领头羊
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9月26日,小米创办人,董事长兼CEO雷军宣布,小米汽车将参加2024天津国际汽车展,时间是9月29日至10月5日,地点是国家会展中心(天津)二期
2024-09-26 19:04:00
vivo下一代折叠屏vivoxfold4正在筹备中
今年4月,vivo在国内发布了vivoXFold3和XFold3Pro,这两款机型分别搭载了高通骁龙8Gen2和骁龙8Gen3
2024-09-26 19:05:00
insta360ace2pro详细规格参数曝光
继两款网络摄像头的成功发布,Insta360正积极筹备推出其新一代Ace2Pro运动相机。9月26日,CNMO根据外媒报道得知
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小鹏p7+价格曝光或23万元左右
P7系列是小鹏旗下的人气车型,随着其他新势力陆续推出类似产品,其市场表现也不再像以前那样出色。不过,据CNMO了解,小鹏想通过P7+这款新车来扳回一城
2024-09-26 19:07:00
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