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据韩媒报道，韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降，预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...现一直未达预期。三星System LSI Division部门开发的Exynos 2500芯片，采用内部3nm工艺，其良品率同样令人失望。与此形成鲜明对比的是，台积电凭借其在3nm工艺上的技术优势，吸引了包括英伟达、AMD、英特尔、苹果、高通、联发科和...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，Re...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
...X50系列显卡预计将采用新的BlackwellGPU架构最近，有关于该芯片的消息越来越多,根据泄露的信息，我们已经知道Blackwell是NVIDIA下一代GPU架构的代号，该架构将接替Hopper，与Hopper不同的是，Blackwell除了不久前泄露的GB100GPU外，还配备...……更多
2023-04-14 12:42:00英伟,代号,下一代,显卡,节点,晶圆
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
本周，台积电已经正式开始使用其N3制程工艺量产其3nm芯片，与N5技术相比，N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益，在相同功率下速度提升高达15%，在相同速度下功率降低高达30%，相比于N4工艺的4nm的芯片，综合性能提升大约在20%...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...求换取更多订单机会。不过，产品卖不出去，订制这么多芯片也没有用武之处，厂商们也不敢轻举妄动。半导体行业协会公布的最新数据来看，芯片的销售额确实在下降，但整体滑落趋势还是比较缓和的，较去年12月相比，1月份...……更多
2023-03-14 11:20:00导体,销量,成绩,影响,行业,市场
据外媒报道，在消费电子产品需求下滑影响下，芯片厂商在去年下半年的出货量也有减少，存储芯片厂商尤为明显，出货量与价格双双下滑。芯片厂商的出货量减少，也就意味着对晶圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报...……更多
2023-02-13 22:15:00三星电子,三星,力士,电子,晶圆,三星电子
...三星在晶圆代工市场的一次战略调整，也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，搭载的就是英特尔18A制程工艺，主要是为数据中心、边缘基础架...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...议上 Kwon Hyuk-man 表示：“3nm 晶圆代工业务已为客户试产芯片，2nm 工艺目前正在研发中，目标是 2025 年实现量产”。三星电子在会上回答有关明年发布的 Galaxy S24 系列是否搭载 Exynos 的问题时，表示：“MX 事业部是面向消费者的...……更多
2023-04-27 17:08:00三星,旗舰,芯片,手机,多核,三星电子
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片，其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能会导致在Galaxy S25系列手机上不得不全面采用高通平台。这将增加成本并可能影响产品定价。三星对...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...始应用 EUV，从那时起，随着迁移到5nm，再到3nm，三星在芯片生产过程中的EUV光刻层的数量或EUV工艺步骤的数量也在持续增长。报道援引消息人士的话表示，三星的2nm制程已经增加到了 20 层的EUV光刻层。而三星的1.4nm则预计将有30...……更多
2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程
...使是中端机也不担心有问题。另一方面，手机厂商如今对芯片的功耗控制也是严格进行把控，并且在散热方面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器，都能够满足用户三到五年的使用需...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果，但是高通显然是最有可能的候选之一，该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面...……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。继台...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...制程代工报价降幅高达一成，并已成功拿下部分台系网通芯片厂订单。而继三星打响价格战之后，联电、世界先进等厂商后续也开始有条件对客户提出降价。科技市调机构TrendForce最新调查显示，三星晶圆代工全球市占率截至去...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
...设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...度跌入低谷的联发科，这两年都在发力，推出的手机旗舰芯片表现都狠凶猛尤其是高通，在经历了骁龙888和骁龙8 Gen1的拉跨后，后续推出的骁龙8+，还有今年旗舰手机普遍搭载的骁龙8 Gen2，性能均达到了新的高度。搭载骁龙8 Gen2...……更多
2023-01-12 02:00:00纳米,芯片,性能,苹果,手机,芯片
...座晶圆厂，最终投资额可能接近100亿欧元，主要生产28nm芯片，如果投资方案获批，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。而作为IDM2.0战略的一部分，英特尔2021年在亚利桑那州投资200亿美元建设两座芯片工厂，还投资35亿美元对新...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂，图片来源：联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂，联电在日本第一家工厂为富士通半导体三重工厂。在日...……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
据说三星在芯片组选择方面对其GalaxyTabS10进行了重大改变，因为据说“中间”的GalaxyTabS10Plus配备了联发科的天玑9300+而不是高通的骁龙8Gen3。这将是这家韩国巨头首次在其高端平板电脑产品线中采用台湾无晶圆厂半导体制造商的...……更多
2024-06-20 13:12:00天玑,联发,高通,天玑,三星,芯片组
...rixPoint（单片机和Chiplet）产品、KrackenPoint和FireRange发烧友芯片。这些4nm芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿Ultra芯片进入这一细分市场，我们可以期待AMD通过未来的APU使这一市场更...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...学技术院KAIST教授KimJoung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行，三星将介绍名为SF4X的工艺，也就是之前的4HPC，这是被设计用于HPC处理器的工艺。据TomsHardwar...……更多
2023-05-19 00:05:00工艺,三星,应用开发,工艺技术,专为,旗下
...技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，In...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
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