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...士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生产。三星电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
本文转自：重庆日报芯片设计像“搭积木”“重庆造”芯粒硅桥产品下线本报讯 （新重庆-重庆日报首席记者 张亦筑）4月2日，西部（重庆）科学城传出消息，联合微电子中心研发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...7×24小时无人化。晶圆是一种薄而光滑的半导体材料，是芯片的基石和母体，易碎的属性非常考验生产环境和加工工艺。为保障生产良率，精准完成晶圆在产线间和仓库间运转，复合移动机器人是全球许多半导体工厂的重要“利...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
...中心——联合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额，可以清楚地看出，营收额越高的企业，其产品工艺越先进...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，这两款芯片都没有采用台积电的3纳米工艺，其实不仅是对台积电的打击，也是对ASML的打击，意味着ASML更先进的第二代EUV光刻机可能面临着没有太大需求的问题。一、ASML的愿望ASML当前的...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...样采用EUV光刻技术的情况下，每片晶圆可生产更多数量的芯片，并实现更高的功率效率。SK海力士将加快英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证步伐，以便1cnmDDR5DRAM量产后能够迅速进入市场，第一时间供应给亚马逊和微软等主...……更多
2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以来，大家说的美国芯片很强，其实都有个限定词：芯片设计。除了设计外，还有造...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技，前者在GPU上也更胜一筹。对于图像传感器市场，他表示：“我们在1亿像素以上的高像素分辨率方面占据主导地位。...……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
...DigitalChatStation发布了一篇帖子，暗示高通和联发科之间的芯片组战争正在升温。以前，只有智能手机制造商才会在其最受尊敬的产品中使用高端SoC，但现在，这些公司正在慢慢意识到中端用户在配备骁龙8Gen3和天玑9300等芯片组时...……更多
2024-01-10 00:04:00芯片组,芯片,大战,智能,手机,天玑
...体厂商经营是否受到影响。虽然按照销售规模看，日本在芯片设计和终端类细分产业Top10中鲜见身影，但作为当前半导体产业链上游重要的参与者，日本始终屹立不倒，且正着力强化其系统性的产业能力。近年来日本产业界动作...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...）EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块，代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日，ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解的5件事》的科普文章，对于High-NA光刻系统进行了进一步的介绍。以下为芯智...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...面的考虑更加多一些，因为即使优化很差，也很难把旗舰芯片优化成低端芯片。相反，即使优化非常的强悍，也很难让中低端芯片的性能达到旗舰芯片的表现，所以高端旗舰芯片往往备受关注。而说到旗舰芯片，联发科和高通骁...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
...处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道，SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...键目前，据半导体业界透露，三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。也有业内人士分析道，三星电子的3纳米良率超过60%，并已经向客户公司供货。不过从这些芯片的具体情况看，由于这一工艺省略了逻辑芯片中的S...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展。美国为了扶持自家芯片企业的发展，可谓竭尽全力，此前拿出的520亿美元芯片补贴，最终有七成给了Intel和美光，其中Intel拿了...……更多
2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米
...事故”而被网友们所熟知。甚至一度还传出或将限制闪存芯片出口的消息，不过后来因为影响实在太大，甚至会对全球的消费电子市场造成巨大冲击而作罢。后来的故事不少人估计都知道，国产闪存颗粒如今已经成为国内市场的...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
...文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DRAM三星正在研发3D堆叠结构和新材料；对于NAND闪存，正在通...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，在性能方面有较大幅度的提升，不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺，这对于台积电来说无疑是较大的打击，意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
1月23日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片
...后道工序，比如刻蚀、沉积、凸点等等。在后摩尔时代，芯片行业正承受着物理极限和经济效益边际提升的双重挑战，而先进封装的特点是可以提高芯片集成度和性能，市场呈现增长趋势——据Yole此前统计，先进封装总体市场...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM ...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img2.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...类资料来源：共研网整理铜抛光液和钨抛光液主用于逻辑芯片和存储芯片制造过程，在10nm及以下技术节点中，钴将部分代替铜作为导线；硅抛光液主要用于硅晶圆初步加工过程中。各类型抛光液主要应用领域资料来源：共研网...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...备和服务。
精雕细琢——以技术专长助力客户实现可能芯片制造是一项流程长、精确度要求高、各环节技术难度大的工艺。晶圆制造流程大致分为氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光几大环节。作为在半导体设备领...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
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