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...用户，更关心的是总成本问题，目前Low-NA已经投入使用，芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重曝光或采用先进封装技术作为补充，这可能是更经济可行的替代方案，而不是直接使用High-NAEUV来完成。YoungSeogKang认为，逻辑芯片...……更多
2024-03-12 15:16:00三星,有利,芯片,逻辑,制造,光刻
...户喜欢高性能，那么在选择新机的时候，一定会考虑旗舰芯片来进行发力。有的消费者则是觉得手机产品只要流畅，并且一定要手感和拍照好，其余方面的要求并不会特别的高。但是对手机厂商来说，能够搭载强悍的芯片也算是...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...斐） 4月11日，南智先进光电集成技术研究院铌酸锂光子芯片产线启动仪式在江北新区举行。这是国内首条“薄膜铌酸锂+X”异质集成光子芯片产线，预示着国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展，有望进一步巩固和彰显江...……更多
2024-04-15 04:40:00光子,新区,芯片,光电,光子,芯片
华龙网讯（首席记者 佘振芳）重庆芯片产业再迎盛事。11月25日，重庆集成电路产业发展高峰论坛在渝州宾馆召开，政府部门代表与参会院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂，共商产业发展之路。本次论坛由重庆市...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...换取订单量，这样的降价幅度也是疫情后最大的降幅。有芯片设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率持续降低，为了确保产能利用率与市占率，维持一定的生产经济规模，“降价是不得已的动作...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
电科芯片。西永微电园供图华龙网讯（首席记者 佘振芳）据新华社消息，搭载神舟十七号载人飞船的长征二号F遥十七运载火箭在酒泉卫星发射中心发射升空。令人激动的是，位于西部（重庆）科学城西永微电园的中国电科芯片...……更多
2023-10-26 12:23:00十七号,神舟,重庆,发射,元器件,成功
...谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...酸锂平台，开发出一款集成微波光子处理器，首次在同一芯片上结合了超快电光转换模块和低损耗、多功能信号处理模块。基于高效执行模拟信号的多用途处理及计算工作，这种铌酸锂微波光子芯片能够达到 67GHz 的超宽处理和 9...……更多
2024-03-22 10:31:00高精,超宽,高精度,微波,科学家,芯片
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露，三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...公司 SK 海力士反对美日两家公司合并成大型 3D NAND 闪存芯片巨头。SK 海力士之所以阻挠合并，是因为合并后的公司规模将远超其自身。为了克服这一障碍并获得 SK 海力士的支持，铠侠提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营...……更多
2024-02-18 09:09:00西部数据,力士,芯片,谈判,西部,生产
...化、电动化、网联化发展的背景下，燃油及新能源汽车的芯片搭载量正在快速增加，带来车载芯片（包括车载MEMS元器件）的长期需求增长。公司境内外MEMS产线均具备服务工业汽车领域客户的规模生产能力，正积极与终端汽车厂...……更多
2023-10-10 23:35:00微电子,布局,芯片,业务,产业,汽车
...官EbenUpton透露，他们自2021年以来已经生产了1000万颗RP2040芯片，预计未来还会开设更多的RaspberryPi商店。他表示，树莓派在2021年采购了500片晶圆（IT之家简单计算了一下，他说的应该是12英寸晶圆）的产能，每片晶圆可以产出21000...……更多
2023-01-15 12:36:00树莓,芯片,生产,晶圆,树莓,商店
...推进量产，并计划于2024年取代N3工艺。报道显示，今年3nm芯片的销售额将达到34亿美元，占总销售额的4-6%。目前，苹果是台积电N3E工艺的最大客户，计划将其应用于即将推出的iPhone16机型上。据悉，苹果在iPhone15Pro和iPhone15ProMax两...……更多
2023-10-14 19:18:00销售额,芯片,工艺,销售,工艺,苹果
...界贸易组织预测，2024年全球商品贸易增速将回升至3.3%。芯片需求作为韩国经济的一大关键支柱，芯片行业也释放了积极信号。虽然10月芯片出口仍下降了3.1%，但这是自2022年8月以来的最小降幅，引发了对未来复苏的乐观情绪。...……更多
2023-11-02 00:17:00金丝雀,金丝,贸易,全球,韩国,出口
...圆生产线均出现生产线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币（1元新台币约合0.23元人民币——本网注）。报道...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者，需要根据上游芯片设计公司（Fabless）提供的设计版图，及下游晶圆制造厂商（Foundry 和 IDM）提供的制作工艺要求，设计并制作出同时满足芯片设计公司和晶圆制造厂要求的、用于晶圆...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...并不突出。时至今日，日本本土最多只能生产40nm区间的芯片，显然无法满足AI时代对先进半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
ASML近日在社交平台发文称：芯片制造商需要速度，第一台TWINSCANNXE:3800E现已安装在一家芯片工厂中。据了解，TWINSCANNXE:3800E是ASML的第三代标准EUV光刻机，其配备了0.33数值孔径透镜，相较于此前发布的TWINSCANNXE:3600D性能有了进一...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...penAI CEO Sam Altman：7万亿美元项目的核心是算力，不仅针对芯片产业。日前，OpenAI CEO Sam Altman与英特尔CEO Pat Gelsinger对谈时表示，此前媒体所报道的“7万亿美元项目”其实不仅包括芯片，还包括放置服务器的数据中心,投建一座数...……更多
2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技
...载新一代的Exynos2500处理器，与上一代Exynos2400相比，这款芯片的性能和能效都有了显著提高。三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。此外，在IC芯片方面，佰维第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。佰维存储公司全称为深圳佰维存储科技股份有限公司，主要产品及服务涵盖嵌入式、消...……更多
2024-01-25 20:00:00主控,芯片,存储,准备,存储,芯片
...以来首家上会企业。灿芯股份作为一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术...……更多
2023-10-17 22:04:00科创,净利,净利润,全年,股份,公司
...机不断地更新，近几年高通和联发科也在不断地增加手机芯片的发布，从低端到旗舰级别的手机处理器都有，主打全面性覆盖。不过，在工艺制程和性能方面，仍然没有超过苹果处理器，毕竟A17Pro芯片拥有3nm工艺制程，也是目前...……更多
2024-03-13 01:19:00高通,日发布,旗舰,新一代,芯片,芯片
...元。这意味着该工厂在不久的将来将能够生产更多种类的芯片产品。关于这起事件背后所涉及到的利益关系以及更多详情还请持续关注后续报道。 ……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...中科、科华微电子等半导体产业龙头企业，基本覆盖了从芯片设计、晶圆制造、芯片封测到材料与装备制造的集成电路产业链关键环节，为保障国家及北京市重大战略落实落地，促进产业链整合、增强产业凝聚力贡献“北京国资...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...公司可能会选择集中发展内存业务。例如，在高密度封装芯片（HBM）领域投入更多资源，以提高利润率。据一份报道指出，三星公司将会增加生产量，但仅限于特定领域。 ……更多
2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司
...更适合搭配GPU进行密集数据的处理运算。英伟达新一代AI芯片，均搭载HBM内存。HBM产品问世至今，HBM技术已经发展至第四代，分别为HBM、HBM2、HBM2e、HBM3，第五代HBM3e已在路上。四代HBM规格对比至于下一代HBM新品HBM4（第六代），在...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
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