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手机、电脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...金额的67%。
分产品类型来看，高性能计算（HPC）、手机芯片本季度销售增长强劲，其中，高性能计算（HPC）销售占比42%，环比增6%；手机芯片销售额占比39%，环比大增33%，物联网芯片、汽车芯片销售额分别为9%、5%，环比分别增...……更多
2023-10-19 16:21:00净利,新台币,净利润,芯片,芯片,新台币
芯片，这个我们日常生活中较为陌生的词汇，却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分，却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电，都离不开这些看似...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...争将会加剧。从产品层面看，英特尔去年在陆续出服务器芯片新品，不仅有传统的至强系列，还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据，第四代Xeon（至强）处理器自2023年1月推出以来，出货量超过250万台，...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...的原因时，竟意外发现了那段鲜为人知的历史。中国香港芯片产业发展史最早可以追溯到20世纪60年代，起步甚至比韩国和中国台湾要早很多。那个时期正值中国香港经济发展的高速时期，与新加坡、韩国以及中国台湾并称“亚...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
科技公司最终都是芯片公司？尽管人人都能用上手机，但 PC 处理器依然是现代生活的计算中心：近 20 亿人每天打开个人电脑工作、学习。这些电脑里的处理器再加上被装在数据中心和超级计算机里的数亿颗 PC 处理器在无形的...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...决方案支持研发项目的上市时间。4、采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗。芯原股份指出，这些AI芯片主要应用于物联网、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机等10个领域。最新推出的VIP9000系列NPU IP，...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...限公司生产车间，全自动化生产线上，机械手臂正忙着给芯片进行点胶。“最近十年，不管是白色家电还是手机电脑，轻盈小巧都成了产品升级的趋势，这也对芯片设计制作提出新的挑战。”公司负责人李华东介绍，即使芯片间...……更多
2023-12-13 10:25:00新材,蚌埠,产业带,新材料,活力,价值
...21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、 微软、Meta为AMD的AI芯片大客户。花旗集团分析报告指出，微软、Meta似乎是AMD MI300X的最大客户，且微软已开始为GPT-4这类大型语言模型（LLM）执行工作。MI300X对微软的平均售价约10000美元，对...……更多
2024-02-07 11:41:00华为,日本,分红,工厂,年度,制造
...个6英寸晶圆可以生产6660万个尺寸为10×5微米(um)的MicroLED芯片。同时，在40美元的屏幕总价中，MicroLED芯片的价格上限为10美元。要达到与1.78英寸AppleWatchOLED屏幕相同的分辨率(448×368)总共需要494592颗MicroLED芯片。三个红(R)绿……更多
2023-01-26 14:13:00真香,太贵,屏幕,就是,芯片,屏幕
...直接影响了U盘的读速呢？是U盘的最主要构成之一：主控芯片！以aigo爱国者刚刚发布的这款U357高速U盘为例，它搭载的是得一微电子最新推出的主控芯片YS5085，其USB3.2Gen1接口的读取速度就很给力了。经过专业测试，实测读写速度...……更多
2024-04-08 12:30:00颗粒,接口,爱国,速度,爱国者,存储
...受需求放缓、供应增加、价格竞争加剧等因素影响，存储芯片的价格在2022年最后两个季度均出现暴跌。根据TrendForce的最新数据显示，DRAM的平均价格继2022年第三季度暴跌31.4%之后，在第四季度的跌幅扩大到了34.4%。今年Q1，DRAM均...……更多
2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星
...于EUV光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块芯片的成本，并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间，预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
...在披露的投资者关系活动记录表中称，公司MCU（微控制器芯片）及NOR Flash（闪存芯片）两条产品线价格跌势持续收窄，目前判断处于磨底阶段。后续会根据供需关系灵活调整市场策略。普冉股份主营业务是非易失性存储器芯片及...……更多
2023-10-18 19:06:00跌势,产品线,股份,价格,产品,存储
...触底。不过，传统服务器需求仍相对疲弱，有关车用领域芯片的预估也从上一季度的“增长”转为“衰退”。台积电公布，今年第一季其营收为188.7亿美元，略好于预期；毛利率为53.1%，较去年第四季上升0.1个百分点，较去年同...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元）...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
1月15日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
6月3日，存储芯片板块大涨，佰维存储（688525.SH）盘中涨超16%。尽管存储行业此前整体业绩承压，但行业曙光已现。随着智能手机、PC等主要存储应用市场的回暖，市场需求持续复苏。三星、SK海力士等厂商此前纷纷上调了DRAM或N...……更多
2024-06-03 15:38:00戴维,戴维斯,存储,芯片,业绩,需求
...的潮流科技品牌，日前揭晓了其自主研发的首款电源管理芯片——Cheetah X1。经过长达两年的研发周期，Infinix成功研发出一款据称在功能上超越同类竞品的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术，不仅显...……更多
2024-03-13 13:57:00芯片,手机,芯片,晶圆,用户,潮流科技
...谷歌Pixel10系列手机将搭载由台积电（TSMC）制造的TensorG5芯片的传闻，得到了进一步证实。据外媒AndroidAuthority报道，他们在公开贸易数据库列表中发现了相关条目，这些条目详细记录了产品进出口的过程，为我们揭示了未来的产...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工行业凛冬将尽，数智化世界将会用到更多的芯片，需要更多的产能，而如何扩产成为业界需要面对的问题。10月27日，晶合集成三期晶圆厂如约而...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...到新增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...发布会上，英特尔正式宣布进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。智能座舱芯片是核心战场。英特尔表示，这是一款AI增强型软件定义汽车系统级系列SoC，可支持PC游戏娱乐、AI...……更多
2024-01-11 12:08:00高通,英特,英特尔,座舱,专访,数字
...收、盈利等关键数据上远超预期。可见，随着市场对于PC芯片的需求趋于改善，市场期待已久的行业复苏正在进行。
然而就在这关键节点，英特尔在PC芯片市场却迎来了挑战者。先是高通发布了专为笔记本电脑设计的骁龙 X Elite...……更多
2023-10-30 17:17:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,架构
...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
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