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二维场效应晶体管的三维集成
...目前,许多著名的芯片制造公司已经展示了他们在3D封装解决方案方面的进步,例如Intel的Foveros3、TSMC的3DFabric4和AMD的3D V-Cache5。与封装不同,单片3D集成可以实现更高的互连密度和减少静电耦合。然而,对于硅基逻辑,上层温度...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性能越强,因为一个晶体管就是一路电流,代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分,分别是源极(Source,电流入口)...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...甚至影响芯片的一部分。西门子EDA的模拟和混合信号验证解决方案的首席产品经理Pradeep Thiagarajan表示:“热降解晶体管很容易导致芯片或IP损坏。幸运的是,大多数设备的自热分析可以通过对每个MOS器件进行瞬态测量来评估局部...……更多
你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
...ley)说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管,并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利,图片来源:维基百科为了赚更多钱,肖克利在1955年创办了自己的实验室——肖克利半导体实验室。实验室坐落于美国加州...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...在一个方向上将其缩小4倍,在另一个方向上缩小8倍。该解决方案减少了光线照射十字线的角度并避免了反射问题。重要的是, 它还允许芯片制造商继续使用传统尺寸的掩模版,从而最大限度地减少了新技术对半导体生态系统...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔还宣布推出...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...器缺陷并增加芯片生产次数。英特尔院士兼光刻、硬件和解决方案总监Mark Phillips表示:“随着High NA EUV的加入,英特尔将拥有业界最全面的光刻工具组合,从而能够在本世纪下半叶推动超越Intel 18A实现未来的先进工艺能力。” ...……更多
​光刻机之战
...斯密特在展会上明确得知:还没有人找到这种芯片的光刻解决方案。佳能、GCA、尼康和Perkin-Elmer公司制造的机器仍然使用导程螺丝杆来移动晶圆台,他们的图像细节达不到小于1微米的定位精度,而这正是ASML技术的优势所在。 ...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
指引芯片50多年的摩尔定律被指失效:降低功耗还有用
...尔定律失效的声音越来越多,因为现在的芯片每两年翻倍晶体管的可能越来越小了。事实也是如此,随着芯片工艺进入到10nm以内,摩尔定律的密度翻倍、成本下降的预测已经不符合当前的现实了,台积电也在日前的说法会上谈...……更多
商务新场景,OPPO折叠旗舰新路径
...、安全,在场景无限与体验无界之间,创造性地提供全新解决方案。回到我们一开始的问题,手机“卷不动”了嘛?不,事实上,随着技术的进步和用户需求的提升,手机市场的更新动力和方向并不会缺少。只不过当下的竞争已...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
...成为各行各业的重要趋势。英特尔将通过提供先进的技术解决方案和咨询服务,帮助客户更好地实现数字化转型,并推动人工智能技术的创新和应用。总的来说,英特尔开始采用EUV技术大规模量产Intel4制程节点,是其在半导体技...……更多
...欧阳金表示,我们一直关注在后摩尔时代提升计算能力的解决方案,其中光计算是最具备产业化潜力的技术路线之一。光本位基于创新性的PCM+Crossbar方案,成功解决了传统光计算的功耗难题,并在计算矩阵规模方面已达到业界领...……更多
台积电目前的3nm芯片产量不足以满足客户的需求
...展示稳定的前沿工艺技术,而英特尔距离提供有竞争力的解决方案还有几年的时间。A17仿生芯片和M3的良率目前为55%,这在现阶段的生产中是不错的。除了A17仿生,台积电还将使用3nm工艺生产苹果的M3芯片。今年iPhone将采用3nm工...……更多
十年后,电动车价格再跌一半?
...,半导体零部件会按‘摩尔定律’大幅降价。采用单芯片解决方案的智能驾驶和智能座舱的降本可能性也很大,空气悬架等高级配置也会普及到价格更低的车型上”。图片来源:零跑汽车 朱江明所提及的“摩尔定律”是英特尔...……更多
全球首台!仿人脑超算“深南”即将面世,突破摩尔定律
...令存储在内存中并由处理器计算。几十年来,微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而,晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下,计...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...yAdvancedSystemAssemblyandTest)将为微软的定制芯片提供全面的解决方案,确保芯片的性能和可靠性。英特尔代工服务部门的负责人表示,微软的选择是对英特尔技术实力的认可,也是英特尔代工业务发展的重要里程碑。英特尔将继续...……更多
百纳米完胜7纳米?清华团队提出全新芯片架构,成果已在《自然》杂志发表
...体的计算芯片,利用光传播中携带的信息进行计算。随着晶体管尺寸接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构,建立人工智能时代的芯片“新”秩序,成为国际社会高度关注的前沿热点。...……更多
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?
...了解到,某些情况下,完美的神经形态芯片可以用比传统解决方案低1000倍的能耗来解决问题,这意味着我们可以在固定的功耗预算下,打包更多的芯片来解决更大规模的问题。类脑芯片的超高能效比足够让我们牟足力气研究和...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
15人获2023阿里达摩院青橙奖:每人百万奖金,9人来自北京
...胞疗法、器官组织工程及再生医学等领域的广泛应用提供解决方案。庞全全(北京大学材料科学与工程学院助理教授)率先提出了一种低成本、高安全的铝硫电池新体系,在风光配储、工业储能等领域展现巨大的应用潜力。邱晨...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
手机市场深陷泥沼,厂商如何破冰?
...面,在整个“端云协同”的大链路中,端侧是轻量高效的解决方案,但除了端侧外,整个OPPO大模型(AndesGPT)能够完整涵盖十亿至千亿以上多种不同参数规模的模型规格:AndesGPT-Tiny、AndesGPT-Turbo和AndesGPT-Titan,最高可达1800亿参数...……更多
...和氮离子注入技术,首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。相关研究成果日前分别在线发表于《应用物理通信》《IEEE电子设备通信》上。作为新一代功率半导体材料,氧化镓的p型掺杂目前尚未解决,氧化镓场效应晶体管...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
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5月24日消息,苹果macOS平台修图软件PixelmatorPro近日发布了3.6版本更新,其中最值得关注的改进是“从头开始重新设计”蒙版工具
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ifixit宣布:正在结束与三星公司的合作
5月24日消息,在iFixit与三星合作即将届满两周年之际,近日iFixit发布新闻稿宣布“正在结束与三星公司之间的合作”
2024-05-24 09:43:00
黑峡谷q系列机械键盘新品—q3开启预售
5月23日消息,黑峡谷今日宣布,旗下Q系列机械键盘新品——Q3「桃绒绒」和Q3Pro「雾哩哩」今日开启预售。Q3已经在电商平台上架
2024-05-24 09:52:00
美国iPad用户更倾向于保留或重新利用旧设备
5月24日消息,根据消费者情报研究伙伴公司(CIRP)的数据显示,相比较iPhone用户,美国iPad用户更倾向于保留或重新利用旧设备
2024-05-24 09:48:00
arcsearch推出“callarc”新功能
5月24日消息,TheBrowserCompany旗下ArcSearch今天更新推出了名为“CallArc”的全新功能
2024-05-24 09:51:00
《潜水员戴夫》登陆了索尼PS4 / PS5平台
5月24日消息,开发商MINTROCKET旗下游戏《潜水员戴夫(DAVETHEDIVER)》“哥斯拉”免费DLC目前已经限时上线
2024-05-24 09:48:00
微软确认正在修复wordformac卡顿和冻结问题
5月23日消息,过去几个月里,很多Mac用户遇到了微软Word严重卡顿和冻结(无响应)的问题。近日,微软官方人员确认正在着手修复此问题
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卢伟冰:小米有其他车型在开发中,但精力全在su7交付上面
5月23日消息,据财联社报道,小米集团总裁卢伟冰在业绩会上接受采访时表示,小米确实有其他车型在开发中,但目前公司精力全部在小米SU7交付上面
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讯景推出rx7800xt彩色显卡,可独立拆装
5月23日消息,讯景推出凤凰涅槃系列纯白撞色RX7800XT彩色显卡,可选“御驰”(橙)、“冽凛”(蓝)、“苍璇”(青)
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小米SU7的产能和交付提升进展如何?
5月23日消息,小米汽车官方今日发布了《小米SU7答网友问(第四十二集)》,针对部分用户关心的产能和交付提升进展、充满73
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微星携手金士顿发布ddr5camm2主板
5月23日消息,微星宣布将携手金士顿在2024台北国际电脑展上展出搭载金士顿FURYImpactDDR5CAMM2原型内存模组的微星Z790PROJECTZEROPLUS主板
2024-05-24 09:57:00
创维汽车app3.0版本更新:新增导航寻车等功能
5月23日消息,创维汽车App今日获推3.0版本。此次升级对软件UI设计进行了调整和优化,在功能上进行了补充,加入导航寻车
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长安uni-k旅行升级版上市,前大灯组狭长
5月23日消息,长安UNI-K旅行升级版车型于近期上市,售价15.99万元,官方还针对新车推出限时综合补贴,即日起至5月31日
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荣耀earbudsa开启预售:单耳重量仅3.8g
5月23日消息,据@荣耀智慧生活官微,其耳机新品荣耀EarbudsA今晚正式开启预售,首销价格为129元。官方表示,这款耳机通过了中国电子音响行业协会“金耳朵”产品认证
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徕卡发布d-lux8便携式相机,支持个性装扮
5月23日消息,徕卡相机股份公司(LeicaCameraAG)今天发布了D-Lux8便携式数码相机,将于7月2日起在所有徕卡专卖店和授权零售商处发售
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