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Intel提了个小目标:处理器能效将提升10倍
...小目标,都是指向2030年的。一个2030年前服务器、客户端处理器能效10倍提升,一个是2030年处理器集成1万亿晶体管,这也是当前最高水平的10倍,因为Intel的MaxGPU刚好实现了1000亿晶体管的水平。实现10倍提升的难度不低,Intel之前...……更多
苏姿丰获itfworld2024大奖
...经设定过一个名为“25x20”的计划,希望用6年时间将AMD的处理器、显卡等产品的能效提高25倍。这个计划的结果,就是我们现在所熟知的Zen架构和RDNA架构,凭借两个架构的出色表现,AMD在2020年不仅完成了既定的目标,还超额做...……更多
如果你的大脑可以模拟,会发生什么?
...体系结构采取冯·诺依曼架构,计算与存储分离。数据在处理器和存储器之间不停地来回传输,约80%至90%的功耗都消耗在“搬运”中。“每运算一次,就相当于把贮藏在遥远仓库(存储器)中的原材料(数据)运输到相距甚远的...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...技术,使消费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电...……更多
...纳更多晶体管的2.5D嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术;让处理器能够进行3D立体式堆叠的3D Foveros技术;以及下一代3D Foveros Omni & Direct,它将提供新的微缩、互连技术和混搭能力。通过持续提高芯片性能和可靠性,降低成本并提...……更多
全球首台!仿人脑超算“深南”即将面世,突破摩尔定律
...同的处理和内存单元,其中数据和指令存储在内存中并由处理器计算。几十年来,微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而,晶体管尺寸现在已接近...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩尔定律的速度了,现在晶体管数量接近每三年才...……更多
22年后英特尔放弃了超线程!Lunar Lake架构深度解析
...COMPUTEX2024展前发布会上,英特尔正式公布了新一代的AIPC处理器,也就是第二代酷睿Ultra中的移动版,代号为LunarLake的超低功耗处理器。要知道,酷睿Ultra(MeteorLake)是去年12月正式发布的,距今不过半年时间,彼时,酷睿Ultra以...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...芯片的2D材料3D异构集成的展示表明,发展功能多样化的处理器具有显著的潜力。总而言之,这里研究人员展示了基于大面积生长的MoS2和WSe2的多功能2D FET的晶片级单片3D集成。研究人员的主要贡献包括4个方面:(1)每个层中超...……更多
盘点搭载麒麟990处理器的手机,共15款
【1】华为 Mate 30 4G搭载麒麟990旗舰芯片,采用台积电7nm的制程工艺,达芬奇架构NPU,AI性能大幅提升,大核NPU+微核NPU的创新架构,智能分配算力,性能与能效皆大幅提升,大型文件处理手到擒来,各类计算任务游刃有余正面是...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...英特尔的3D先进封装技术Foveros是业界领先的解决方案,在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片,优化成本和能效。英特尔将继续致力于推进...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
... 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在秋 季正式出货。坦白讲,这个发布节奏对比 AMD 和高通显然要「慢」上不少,首批搭载骁龙 X 系列芯片的 Windows 11 AI PC 很快就将在 618 上市,搭载 AMD 锐...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...遇了巨大挑战,鲜有知名芯片厂商(除三星自家用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外)采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而,三星仍在积极研发更先进的芯片制程,其中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据中心处理器,其至强CPU Max亦是...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...一制程节点将在2025年交付,并且要用在其核心产品至强处理器上。英特尔 CEO帕特·基辛格在目前芯片行业还处于4nm应用的阶段,但各家巨头已事先布局起2nm及其以下的制程,关键时间点都锚定在了不久后的2025年。只是,2nm技术...……更多
日本不服输 下一代高性能CPU将压倒性领先:2倍能效提升
...在高性能计算上,此前日本富士通联合ARM开发了52核的ARM处理器A64FX,现在新一代CPU也在路上了。富士通日前在一次活动上公布了用于下一代DC数据中心的CPU计划,还是基于ARM指令集,代号MONAKA,预计2027年问世。这款CPU具体的规...……更多
光子技术:计算领域的革命性变革
...类似于光纤电缆如何使用光在长距离发送数据的方式连接处理器。在芯片之间发送信息对于运行为云计算提供动力和运行 ChatGPT 等人工智能系统的庞大服务器场至关重要。来源:经研究人员许可。麻省理工学院新闻编辑 从构想...……更多
第一次EUV极紫外光刻!Intel 4工艺官宣大规模量产
...现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器,将在12月14日正式发布,面向主流和轻薄笔记本。目前,Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。其中,Intel7和Intel4已实现大规模量产,前者用于12/13/14代酷...……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...炙手可热,但是AI的发展与变革同样是多元化的,CPU通用处理器、NPU神经网络引擎也都在各司其职,贡献自己的力量。尤其是传统的CPU,也在紧跟时代的脚步,全方位拥抱AI,Inte第五代至强(Emerald Rapids)就是一个典型代表。Intel 202...……更多
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?
...没有哈希层级结构,没有共享存储器等等。“存储”和“处理器”错综复杂地深绕在人脑里,在人脑的结构中有“神经元”的存在。在电脑中,以数字化核心相互交流基于事件的信息,叫做脉冲,这点和人脑传递信息的方式相似...……更多
骁龙8gen3对电脑cpu有什么挑战
中央处理器CPU,是电子设备的核心,一直以来,电脑CPU是最强大的,代表着人类半导体技术的最高水平。目前最强大的CPU,集成了数百亿晶体管。但近年来,手机的处理器发展更为迅猛,在发展速度、制程工艺上,都远超电脑...……更多
英伟达最强芯片量产,暴打摩尔定律!人形机器人也来了?
...目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。不过英伟达产品的迭代速度却有着自己的节奏,Blackwell GPU的每一代芯片在过去8年里,计算能力实现了惊人的...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
全球第一四连冠!日本宣布下代超级CPU
...”(Fugaku)曾经连续四次拿下世界第一,富士康开发的A64FX处理器功不可没,下一代也正在推进中。富士通A64FX采用台积电7nm工艺制造,集成87.86亿个晶体管,Arm架构,集成52个核心,包括48个计算核心(分为四组每组8MB二级缓存)、4个...……更多
英特尔发布多款13代酷睿性能领先
英特尔发布多款13代酷睿处理器家族新品,包括65W台式机处理器,HX、H、P、U四个系列的移动处理器。其中全新13代酷睿HX处理器,将最多24核、高达5.6GHz睿频频率带到笔记本上,为游戏发烧友和创作者、专业用户提供更极致的性...……更多
iPad Pro 2024搭载3nm M3芯片:领跑安卓阵营
据近期爆料,备受期待的苹果iPadPro2024将搭载一款激进的处理器——M3芯片。这款芯片将采用台积电3nm工艺制程,成为行业内唯一一款在平板电脑上应用的3nm芯片。此消息一经发布,引发了科技领域的广泛关注和热议,人们普遍...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片,也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...是会非常的关键。从前几年的手机市场到现在来说,手机处理器方面的变化真的很大,即使是国产厂商自研的ISP芯片也在提升。更不用说处理器本身的提升了,从此前的7nm工艺到现在的4nm工艺,甚至苹果公司还采用了3nm工艺。在...……更多
商务新场景,OPPO折叠旗舰新路径
...已经从几年前的18个月,延长到今天的40多个月。使用3nm处理器的手机也已经出现,也并没有带来太多惊喜,单纯在性能上的提升似乎已经碰到了瓶颈,算力数字增长对于实际的使用体验改变在今天也变得并不明显。种种迹象似...……更多
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成都市高新区人工智能创新中心项目举办有限空间应急救援演练
本文转自:人民网-四川频道演练启动。中建深装西南公司供图近日,成都市高新区在中建装饰集团所属中建深装人工智能创新中心项目成功举办安全生产月主题活动——有限空间应急救援演练
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1、您认为目前我们的健康产业出海的痛点在哪里?我们该怎么去解决呢?众为集团海外董事长陈亮:我们健康产业出海是非常重要的一个战略动作
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打造创新高地 勇立数字潮头 北京电信以智算“新”力为首都数字化高质量发展筑基
北京,这座承载着千年历史文化的古都,正处于一场由云计算、大数据、人工智能等技术驱动的数字化变革中。随着变革深入到城市的每一寸肌理
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游戏承载文化“出海”初具成效
本报讯 (记者 卢岳 □ 王鑫坤)《2023年中国游戏产业报告》(下文简称《报告》)指出,2023年国内游戏市场实际销售收入3029
2024-06-28 10:55:00
本文转自:人民网6月25日至27日,世界经济论坛第十五届新领军者年会在大连举办。本届年会围绕“未来增长的新前沿”这一主题
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6月27日,小米科技创始人、董事长兼CEO雷军在社交平台上发布了一条消息,引发了广大网友和科技爱好者的热烈讨论。他神秘地表示
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ROG掌机作为一款高性能的游戏设备,为玩家提供了出色的游戏体验。然而,有时在玩游戏时,玩家可能会遇到游戏闪退或崩溃的问题
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应用性能管理的关键技术剖析
本文深入探讨了应用性能管理(APM)的关键技术,包括性能监测、数据分析、故障诊断和优化等方面。通过对这些技术的详细分析
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redmik70pro手机降价,支持湿手触控
6月27日消息,Redmi红米手机官方宣布,RedmiK70Pro手机降价,到手价2799元起。IT之家附降价后各版本价格信息
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6月27日消息,一加Ace3Pro手机将于今晚19:00发布,官方现已公布该手机更多细节亮点,包括仿生振感马达Turbo
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6月27日消息,爱奇艺已推出AppleVisionPro版应用,官方称具有超25000部精品视频内容、沉浸式IP观影场景及独家开发的3D表情弹幕功能
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6月26日消息,联想今日发文介绍新功能“超级互联”,同时预告全新小新PadPro12.7平板将于“七月不见不散”。据联想介绍
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