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...得突破和创新。这次与Amkor的合作，是苹果为了满足其在美国生产的需求而做出的战略决策。根据苹果官方公布的消息，这座新工厂将在未来两到三年内开始限量生产。Amkor，全称先进封装科技公司，是全球最大的半导体封装和...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...行预热，下面一起来看看这次的新品都有哪些亮点。全新封装工艺，轻薄且高效根据华硕官方的预热视频，此次的新品将会采用全新的技术，提升效率，实现1+1＞2的效果。并且从预热中给出来的文案信息来看，或许就是年初在CE...……更多
2023-04-20 12:49:00华硕,续航,新品,苹果,信息,华硕
...一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...：澎湃新闻）英伟达 CEO 黄仁勋：将为中国市场提供符合美国规定的新产品英伟达公司的首席执行官黄仁勋 12 月 6 日表示，在生产「最好的」人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达「非常强大」的竞争对手之一。他透露，英伟达...……更多
2023-12-07 09:38:00加速器,规模,功能,年度,时代,特斯
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...ision Pro供应商已扩产。天风国际分析师郭明錤发文称，因美国市场需求目前成长空间有限，在供应改善情况下，有利于提前Vision Pro全球发售时间，但实际时间取决于Apple修改软件以符合其他国家法规。Vision Pro自预购至今，超预...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...器问题在美召回100万辆汽车丰田汽车公司周三表示，将在美国召回100万辆汽车，原因是一个传感器缺陷可能导致安全气囊无法打开，增加乘客受伤风险。此次召回涉及丰田和雷克萨斯的一系列车型，从2020年到2022年款。受影响的...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
本文转自：参考消息参考消息网4月5日报道 据美国消费者新闻与商业频道网站4月4日报道，世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示，将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学...……更多
2024-04-05 11:43:00力士,投资,力士,美国,芯片,印第安
...待技术积累。七天以来，一场围绕个人电脑的芯片战争在美国市场逐渐成型。至少六家市值数千亿美元的公司参与其中，向本来没有竞争关系的公司、甚至是合作伙伴发起进攻。
10 月 25 日，高通发布笔记本电脑芯片 Snapdragon X E...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装—...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日，苹果美国官网显示，Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架，以遵从美国禁令；Apple Watch SE售卖未受影响。因涉专利纠纷，苹果此前宣布将在美暂停销售Apple Watch S……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...培训课程，公司计划安排为期两天的Vision Pro培训课程，美国所有苹果零售店都会指定一部分员工前往加州接受培训。培训计划于明年1月份开始，苹果会教销售员工怎么使用Vision Pro，苹果零售店也会开辟Vision Pro体验专区，让顾...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
...部。游说条件包括补贴、宽松税收制度和轻监管等措施。美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励，支持其在美半导体项目美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《...……更多
2024-03-20 19:59:00特斯,特斯拉,腾讯,冰城,晚报,增长
...技消息】4月9日，CNMO了解到，根据两位知情人士的披露，美国政府计划在不久的将来公布一项重大补贴计划，该计划将向韩国科技巨头三星提供高达60亿至70亿美元的资金支持。此举旨在推动三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...，还会提供软件和生态系统的服务。2022年，富士康收购美国汽车Lordstown俄亥俄州的工厂，并与其成立合资公司，合作开发基于富士康MIH电动平台的新车型，并与另一家电动车企Fisker合作制造电动汽车。2023年富士康宣布成立“新...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...国供应商的成本占比为165.9 美元，占比为91.7%，其余8.3%由美国、日本和意大利的商家瓜分。033家手机厂商入局首发新品AR眼镜竞争格局或将打破关键技术与硬件突破，上游生态逐渐完善，再加上投资人热情不减，也在推动终端品...……更多
2023-12-25 23:02:00疯狂,光波,方案,眼镜,雷鸟,亿邦
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...美6国同步上线半托管业务。2月18日，阿里巴巴国际站在美国、加拿大、墨西哥、英国、德国、法国6国正式上线半托管业务。据了解，上线第一天即有大量半托管商家已经开始出单。3月外贸旺季举行的“新贸节”将为半托管商品...……更多
2024-02-20 11:46:00马斯,马斯克,欧元,苹果,小时,业务
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...坡、韩国以及中国台湾并称“亚洲四小龙”。与此同时，美国半导体公司为了压缩成本，正在寻找人力成本低、税收优惠大的地方。有的半导体公司开始搬到缅因州和新墨西哥州，而仙童半导体是第一个将生产线放到亚洲的美国...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...要凭借三星晶圆代工业务的贡献，以13%的份额位居第三；美国得益于英特尔大力发展晶圆代工业务及格芯的贡献，以6%的份额，排名第四。随着地缘政治因素影响，中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业，受此影...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
台积电把3nm工艺带到美国 苹果有点疼：iPhone成本增加700元在种种压力下，台积电最初不同意赴美建厂，现在不仅要建，而且投资规模及先进工艺都不得不加码，原定的5nm工厂会升级到4nm工艺，而且额外建设3nm工艺，整个投资计...……更多
2023-03-11 15:00:00美国,成本,苹果,工艺,成本,美国
...99%，亏损时有发生。
自2020年起，受到苹果订单丢失、被美国商务部宣布列入实体制裁清单以及另一大客户华为手机出货量下降的多重打击，欧菲光业绩开始呈现断崖式的下坠。2020年至2022年，公司分别亏损19.45亿元、26.25亿元及...……更多
2023-11-01 15:02:00华为,苹果,成功,科技,华为,模组
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5月19日消息，科大讯飞iFLYBUDS2录音降噪会议耳机现已上架，该产品将于5月20日开放购买，售价1099元，到手价899元
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一款手机想要卖得好，必须要有独特的亮点，如今手机市场竞争很激烈，如果没有亮眼的卖点，哪怕是发布不久的新机，也会快速被市场埋没
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5月19日消息，来自德国的Machdyne近日推出了BlaustahlU盘，搭载树莓派RP2040MCU与 8KBFRAM存储
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原本竞争已经很激烈的手机行业，随着华为手机业务重回正轨，导致竞争直接进入到了内卷的程度，曾经其它手机品牌或多或少都从华为处分得了一定的份额
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vivo X100 Ultra正式公布手机维修价格，作为预热一年之久“灭霸”机皇，单颗镜头成本高达1080元，对比华为Pura70 Ultra谁价格更高呢
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5月19日消息，微软将于当地时间5月20日召开特别活动，有望带来SurfacePro10、SurfaceLaptop6消费者版等大量高通骁龙XElite/Plus处理器新品与Windows11最新动态
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