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...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...达先超越微软，不久后超越苹果，再度荣膺“市一”。在美国股市，包括英伟达在内的七大科技巨头(即Magnificent Seven)，“人工智能含量”可谓越来越高。占据标普500指数以及纳指高额权重的美股七大科技巨头，即“Magnificent Seven...……更多
2024-11-06 14:45:00里程,英伟,人工智能,里程碑,见证,人工
...，还会提供软件和生态系统的服务。2022年，富士康收购美国汽车Lordstown俄亥俄州的工厂，并与其成立合资公司，合作开发基于富士康MIH电动平台的新车型，并与另一家电动车企Fisker合作制造电动汽车。2023年富士康宣布成立“新...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...国供应商的成本占比为165.9 美元，占比为91.7%，其余8.3%由美国、日本和意大利的商家瓜分。033家手机厂商入局首发新品AR眼镜竞争格局或将打破关键技术与硬件突破，上游生态逐渐完善，再加上投资人热情不减，也在推动终端品...……更多
2023-12-25 23:02:00疯狂,光波,方案,眼镜,雷鸟,亿邦
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...可是绞尽了脑汁。一边在台湾疯狂扩建工厂，一边还要到美国、日本去建新厂。但是芯片厂不是小商店，哪有说建就建的？一个厂从动工到投产，没个三五年根本搞不定。更要命的是，最近几年国际局势越来越紧张。美国对中国...……更多
2024-09-21 13:53:00芯片,厉害,全球,公司,英伟,芯片
...。去年，苹果在10月30日的发布会上，就推出了搭载M3系列芯片的MacBook Pro和iMac。彭博社马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果计划在接下来的几周内，在10月发布会中宣布首款搭载M4芯片的Mac和新款低端iPad。古尔曼预计，苹果将在...……更多
2024-09-15 22:50:00新品,苹果,古尔曼,古尔,苹果,发布会
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...果在去年10月30日举办了一场虚拟活动，发布了搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac机型。而在最近5年，苹果已经有三次在10月发布新品，这个概率已经相当之大。至于十月份的活动内容，很明显，苹果将带来9月特别活动中没有...……更多
2024-09-23 06:56:00高光,重磅,新品,时刻,苹果,更新
...美6国同步上线半托管业务。2月18日，阿里巴巴国际站在美国、加拿大、墨西哥、英国、德国、法国6国正式上线半托管业务。据了解，上线第一天即有大量半托管商家已经开始出单。3月外贸旺季举行的“新贸节”将为半托管商品...……更多
2024-02-20 11:46:00马斯,马斯克,欧元,苹果,小时,业务
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...坡、韩国以及中国台湾并称“亚洲四小龙”。与此同时，美国半导体公司为了压缩成本，正在寻找人力成本低、税收优惠大的地方。有的半导体公司开始搬到缅因州和新墨西哥州，而仙童半导体是第一个将生产线放到亚洲的美国...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...。更值得一提的是，台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术，该技术允许将多个芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接，形成紧密的三维集成系统。这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...要凭借三星晶圆代工业务的贡献，以13%的份额位居第三；美国得益于英特尔大力发展晶圆代工业务及格芯的贡献，以6%的份额，排名第四。随着地缘政治因素影响，中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业，受此影...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...，台积电2nm工艺引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...99%，亏损时有发生。
自2020年起，受到苹果订单丢失、被美国商务部宣布列入实体制裁清单以及另一大客户华为手机出货量下降的多重打击，欧菲光业绩开始呈现断崖式的下坠。2020年至2022年，公司分别亏损19.45亿元、26.25亿元及...……更多
2023-11-01 15:02:00华为,苹果,成功,科技,华为,模组
...tel董事会的四名前成员在《财富》杂志专栏中发文指出，美国政府应该利用其近 200 亿美元的赠款和贷款、承诺的联邦资金作为杠杆，迫使Intel拆分为两个实体，也就是制造业务和设计业务完全剥离，并称这是Intel生存的唯一途径...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...，这使得今年的降幅尤其明显。”在该分析师看来，随着美国和欧洲等主要市场的能源和基础商品成本不断上涨，消费者准备推迟更新设备，个人电脑等大件商品的消费支出退居二线。与此同时，在利率上升、招聘放缓等情况下...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还记得1946年在美国诞生的世界上第一台电子计算机么？它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，耗电量高达150千瓦。如果计算机发展停滞在那一刻，那么家家户户用电脑上网，无疑...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
据美国之音电台网站3月21日报道，美国总统乔·拜登周三庆祝达成一项协议，向英特尔公司提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，用于它在全国各地的芯片工厂。拜登当局预测，现金注入应有助于美国将其先进芯片生...……更多
2024-03-21 15:36:00美政府,英特,尔豪,尖端,芯片,英特
...拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...也有类似的版本。除硬件要求外，开发者的地区设置需为美国，设备和Siri语言需为英语。此次推出的苹果智能仅有部分功能上线，主要围绕文本生成、Siri和相册等模块。不过，此次更新尚未集成ChatGPT功能，苹果称该功能以及更...……更多
2024-07-31 23:28:00开发者,模块,苹果,三大,智能,开发
...官方齐平，大家可以多多关注。作为参考，苹果VisionPro在美国定价3500美元（IT之家备注：当前约25235元人民币），而京东国际部分商品需要加上关税，所以可能略高于3500美元。据了解，苹果VisionPro单眼分辨率为4K，并允许用户使...……更多
2024-01-19 13:16:00京东,新品,苹果,国际,京东,蔡司
...五。但正如苹果此前发布时所宣布的一样，VisionPro是仅在美国市场率先上市，1月19日开始预订、2月2日上市也仅限苹果美国官网和他们在美国的全部零售店，其他市场还得再等等。在去年推出VisionPro时，苹果是宣布起售价为3499美...……更多
2024-01-14 18:02:00预订,苹果,苹果,预订,美国,用户
...的主题为Scary Fast，根据各方爆料，苹果预计将推出M3系列芯片以及多款Mac系列产品。一般来说，苹果每年会在3月和9月的时候举行新品发布会，如果新品比较多也会举行特别活动。比如，2021年9月推出iPhone 13系列后，10月苹果再次...……更多
2023-10-25 21:02:00发布会,芯片,将于,苹果,苹果,芯片
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