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...拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...要凭借三星晶圆代工业务的贡献，以13%的份额位居第三；美国得益于英特尔大力发展晶圆代工业务及格芯的贡献，以6%的份额，排名第四。随着地缘政治因素影响，中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业，受此影...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...成为世界上最具竞争力和潜力的市场之一。然而，随着 美国和其他国家对中国采取越来越严厉的制裁措施，中国在半导体领域面临着巨大的挑战。在这种情况下，美国、日本和荷兰等国家之间的半导体合作协议变得尤为重要。...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...2022年降低通胀法（IRA）》和《两党基础设施法》总共向美国电动汽车行业注入了数十亿美元，鼓励本土化的电池生产以及充电基础设施建设项目。IRA为每辆新能源汽车提供了最高7500美元的税收抵免等激励措施，而美国现决定另...……更多
2023-11-20 10:01:00美国,电池,支持,生产,美国,电池
12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对HBM（高带宽内存）等...……更多
2024-12-06 09:58:00美国,芯片,产业,安全,芯片,中国
快科技7月30日消息，据媒体报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...成合作，将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未来几年快速提升。根据报道，英特尔计划在未来5年内投资约7210亿元人民币（约合7210亿元人...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
众所周知，目前美国正在对中国芯片产业进行最为严厉打压。按照美国的目标，锁死逻辑芯片在14nm工艺，DRAM内存在18nm，而NAND闪存在128层。任何比这些技术更先进的设备，是限制进入中国市场的。当然，在美国限制之前，国内...……更多
2024-08-21 09:52:00中国,芯片,方向,性能,突破,芯片
美国当地时间10月17日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了针对芯片的出口禁令新规，对于中国半导体的制裁进一步升级。从新规名称可以看到，此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目。而...……更多
2023-10-19 15:05:00英特,芯片,英伟,英特尔,美国,禁令
...计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装—...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
10月29日消息，综合国内媒体报道，美国财政部周一（28日）发声明指出，政府已敲定对美国个人和公司投资中国先进技术的限制，主要针对半导体、量子计算和人工智能，以防止美国的资本和专业知识被用于帮助中国开发先进...……更多
2024-10-29 13:01:00美国,突发,芯片,限制,类别,升级
...发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地位提高，美国对我国实行技术封锁的措施，在这样的情况下，我国的芯片领域是否能够突破压力，创造出新的成绩震惊全球呢？关于中国4nm的芯片开始量产的消息在网络上掀起了一...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
...主要经济体发展半导体产业的主流理念。自2022年以来，美国、欧盟、日本、韩国等国家和地区纷纷发布各自的芯片法案，聚焦自身在半导体设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势，计划通过大规模激励...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...第一家在芯片技术上，超过欧美日韩的厂商。不过，后来美国出手，对长江存储进行打压，这对长存的影响还是非常大的。而近日，中国又一家存储芯片厂商晒成果了，正式推出了LPDDR5系列DRAM产品，包括POP封装12GB LPDDR5芯片及DSC...……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...得突破和创新。这次与Amkor的合作，是苹果为了满足其在美国生产的需求而做出的战略决策。根据苹果官方公布的消息，这座新工厂将在未来两到三年内开始限量生产。Amkor，全称先进封装科技公司，是全球最大的半导体封装和...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击，无法再...……更多
2024-11-09 13:14:00美国,中国,芯片,细节,厂商,芯片
欧盟《芯片法案》近日正式生效，标志着继美国后，欧盟也以“举盟之力”加入半导体芯片产业的“抢滩登陆战”中。业内人士提醒，美欧接连发布的《芯片法案》政策会干扰半导体行业的供给结构，恐将导致芯片产业难以匹...……更多
2023-10-12 16:45:00法案,落地,芯片,芯片,法案,欧洲
...现在中方其实已经将目标放在了两处，恰好这两个地方，美国都没办法插手。（日本和马来西亚签署280万美元的安全援助协议）在日本-东盟特别首脑会议期间，日本首相岸田文雄可以说是忙前忙后，先后与多国举行了双边会谈...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...tel董事会的四名前成员在《财富》杂志专栏中发文指出，美国政府应该利用其近 200 亿美元的赠款和贷款、承诺的联邦资金作为杠杆，迫使Intel拆分为两个实体，也就是制造业务和设计业务完全剥离，并称这是Intel生存的唯一途径...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...业人士看来，黄仁勋多番奔走亚洲的关键动因包括为应对美国对华芯片出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...）2025即将盛大开幕，雷科技报道团蓄势待发，即将飞赴美国·拉斯维加斯现场全程报道，敬请关注。 ……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
在全球半导体市场的残酷角逐中，美国梭哈，日本和荷兰紧紧跟进，而中国芯片产业则在奋力一搏。一场旷日持久的技术战争正在上演，各方都在竭尽全力争夺半导体领域的霸主地位。在这个充满挑战和机遇的时刻，中国芯片...……更多
2023-12-19 10:12:00一搏,梭哈,美国,中国,芯片,还是
...曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项“多芯片堆叠”专利已提交申请，可以...……更多
2024-11-27 13:41:00芯片,美国,性能,技术,芯片,技术
...的“新战场”。钛媒体App 2月15日消息，据报道，日前，美国政府正考虑限制中国“智能汽车”（smart cars）与相关零件进口到美国，而且还将范围扩大到所有第三方国家的中国电动车及零件，以防中国业者透过墨西哥等国将零部...……更多
2024-02-15 14:01:00美国政府,美国,禁令,中国,流通,限制
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
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